Consumer ElectronicsUnterhaltungselektronik — Integrierte Lösung für Ladeschnittstellen und Strukturmaterialien

C.C.P. Bietet für Unterhaltungselektronik vonLadeschnittstellebisStrukturmaterialdie Komplettlösung — PSG Goldersatzbeschichtung lässtSalzsprühnebel >120H, Kostensenkung 50%; Ultradünne Stanz-Federkontakte erreichen0.50mm Kompression / 3.5A Null Unterbrechungen; HTB02 / YGB1 Magnesiumlegierung vereint3× Korrosionsbeständig + ≥280 MPa Streckgrenze.

PSG Plating
Salzsprühnebel >120H
Ultra-Thin Spring
0.50mm Stanz-Federkontakt
HTB02 Mg Alloy
3× Korrosionsbeständig
YGB1 Sheet
≥280 MPa Streckgrenze
CE-01 CCP-2026 CONSUMER ELECTRONICS PSG PLATING >120H SALT SPRAY ULTRA-THIN 0.50mm CONTACT HTB02 Mg ALLOY 3× CORROSION YGB1 SHEET ≥280 MPa CCP CONSUMER ELECTRONICS CHARGING + STRUCTURE

Common Challenges

der UnterhaltungselektronikHäufige Herausforderungen

Von der Ladeschnittstelle im mittleren Bereich bis zu Strukturteilen – Hersteller von Unterhaltungselektronik stehen vor zahlreichen Herausforderungen bei Kosten, Verschlankung, Gewichtsreduzierung und Haltbarkeit.

BOM Kostendruck

Laden von Geräten im mittleren Segment PIN Verwendet Standard 10μ Goldbeschichtung ist kostspielig, aber Salzsprühbeständigkeit nur 48H, Schweißbeständigkeit erreicht gerade noch den Grenzwert, begrenztes Preis-Leistungs-Verhältnis.

Strukturelle Grenze der Verschlankung

Ultradünne Tablets erfordern eine geringe Kompressionshöhe der Ladekontakte 0.50mm — Niedriger als herkömmlich Pogo Pin Strukturelle Grenze erreicht, zudem treten bei geringer Höhe leicht Signalunterbrechungen auf.

Gewichtsreduzierung vs Festigkeit

AZ31B Festigkeit von stranggepressten Magnesiumplatten nur ~160 MPa Unzureichend, erfordert schwereres AL6061 Ersatz verliert den Gewichtsvorteil von Magnesiumlegierungen.

Haltbarkeit bei hoher Temperatur und Feuchtigkeit

Elektronik im Außenbereich (wie Drohnen) und 3C Wärmeableitende Gehäuse müssen gleichzeitig korrosionsbeständig und wärmeleitfähig sein, Standard AZ91D Unzureichende Leistung von Druckguss-Magnesiumlegierungen.

C.C.P. Capabilities

C.C.P. Technische Kompetenz

C.C.P. Deckt in der Unterhaltungselektronik zwei Kerntechnologien ab – Kontaktschnittstellen und Strukturmaterialien – und bietet Komplettlösungen von Beschichtungen bis zu Legierungen.

PSG Goldersatzbeschichtung

Selbst entwickeltes Goldersatz-Beschichtungssystem, Salzsprühnebel >120H, Schweiß >120H — Im Vergleich zum Standard 10μ Verbesserte Goldbeschichtung 2.5 -fach, Kostensenkung ~50%.

Struktur ultradünner Stanz-Federkontakte

Mit Stanz-Federkontakten + Molding Gehäuse ersetzt herkömmliches Pogo Pin, Erreicht 0.50mm Kompressionshöhe, 3.5A Strom, null Signalunterbrechungen (Patent angemeldet).

HTB02 Druckguss-Magnesiumlegierung

Die einzige Druckguss-Magnesiumlegierung am Markt mit beiden Eigenschaften: 3× Korrosionsbeständig (vs AZ91D) + ≥100 W/m·K Wärmeleitung (Aufgeholt ADC12 Aluminiumlegierung).

YGB1 Magnesiumplatte mit hoher Streckgrenze

≥280 MPa Streckgrenze (vs AZ31B Referenzwert 160 MPa, +75%), Kann ersetzen AL6061 Aluminiumlegierung eingesetzt in der Mittelrahmenstruktur von Smartphones.

Application Positions

UnterhaltungselektronikAnwendungsposition

C.C.P. 4 Kernprodukte decken die entscheidenden Positionen der Unterhaltungselektronik von der Ladeschnittstelle bis zum Strukturmaterial ab — PSG Laden PIN, Ultradünne Stanz-Federkontakte, HTB02 / YGB1 Magnesiumlegierung.

CCP 4 Reale Ansichten der Kernprodukte für Unterhaltungselektronik
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PSG Laden PIN — Kopfhörer/IoT Ladebox

J11650FH1-3 Verwendet PSG Goldersatzbeschichtung, Salzsprühnebel >120H, Schweiß >120H — Verbesserung gegenüber Standard-Goldbeschichtung 2.5 -fach, Kostensenkung ~50%. Geeignet für Einsteiger-Smartwatches und True-Wireless-Kopfhörer-Ladeboxen, IoT Peripherie-Laden.

J11650FH1-3PSG GoldersatzbeschichtungEVT

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Ultradünne Stanz-Federkontakte — Smart-Tablet

HCS00349MM1-R3 Mit Stanz-Federkontakten + Molding Gehäuse ersetzt herkömmliches Pogo Pin, Erreicht 0.50mm Kompressionshöhe, 3.5A Strom, null Signalunterbrechungen. Patent angemeldet.

HCS00349MM1-R30.50mm / 3.5ANull Unterbrechungen

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HTB02 Druckguss-Magnesiumlegierung — Wärmeableitendes Gehäuse / UAV Gehäuse

3× Korrosionsbeständig + ≥100 W/m·K Wärmeleitung (Aufgeholt ADC12 Aluminiumlegierung), Die einzige Druckguss-Magnesiumlegierung am Markt mit beiden Eigenschaften. Eingesetzt in Drohnenrahmen, VR/AR Gerätegehäuse, schlanke Notebook-Gehäuse, wärmeableitende Gehäuse.

HTB023× Korrosionsbeständig≥100 W/m·K

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YGB1 Stranggepresstes Plattenmaterial — Smartphone-Mittelrahmen

≥280 MPa Streckgrenze (vs AZ31B Referenzwert 160 MPa, +75%) — Festigkeitsanpassung AL6061 Aluminiumlegierung, geringeres Gewicht. Kann herkömmliches ersetzen AL Mittelrahmen, eingesetzt in Smartphone-Mittelrahmen, Notebook-Gehäusen und Halterungen für Halbleiteranlagen.

YGB1≥280 MPaAL6061 Ersatz

Reference Solutions

EmpfohlenAnschlusslösung

C.C.P. Bietet für Unterhaltungselektronik 4 Kernprodukte — Deckt Ladeschnittstellen ab (PSG Beschichtung, ultradünne Stanz-Federkontakte) und Strukturmaterialien (HTB02 / YGB1 Magnesiumlegierung).

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C.C.P. Engineering-Team bietet Lade PIN Beschichtungsauswahl, Design ultradünner Stanz-Federkontakte und Bereitstellung von Magnesiumlegierungsmustern beschleunigen die Entwicklung von Unterhaltungselektronik.

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