C.C.P. Bietet für Unterhaltungselektronik vonLadeschnittstellebisStrukturmaterialdie Komplettlösung — PSG Goldersatzbeschichtung lässtSalzsprühnebel >120H, Kostensenkung 50%; Ultradünne Stanz-Federkontakte erreichen0.50mm Kompression / 3.5A Null Unterbrechungen; HTB02 / YGB1 Magnesiumlegierung vereint3× Korrosionsbeständig + ≥280 MPa Streckgrenze.
Common Challenges
Von der Ladeschnittstelle im mittleren Bereich bis zu Strukturteilen – Hersteller von Unterhaltungselektronik stehen vor zahlreichen Herausforderungen bei Kosten, Verschlankung, Gewichtsreduzierung und Haltbarkeit.
BOM Kostendruck
Laden von Geräten im mittleren Segment PIN Verwendet Standard 10μ Goldbeschichtung ist kostspielig, aber Salzsprühbeständigkeit nur 48H, Schweißbeständigkeit erreicht gerade noch den Grenzwert, begrenztes Preis-Leistungs-Verhältnis.
Strukturelle Grenze der Verschlankung
Ultradünne Tablets erfordern eine geringe Kompressionshöhe der Ladekontakte 0.50mm — Niedriger als herkömmlich Pogo Pin Strukturelle Grenze erreicht, zudem treten bei geringer Höhe leicht Signalunterbrechungen auf.
Gewichtsreduzierung vs Festigkeit
AZ31B Festigkeit von stranggepressten Magnesiumplatten nur ~160 MPa Unzureichend, erfordert schwereres AL6061 Ersatz verliert den Gewichtsvorteil von Magnesiumlegierungen.
Haltbarkeit bei hoher Temperatur und Feuchtigkeit
Elektronik im Außenbereich (wie Drohnen) und 3C Wärmeableitende Gehäuse müssen gleichzeitig korrosionsbeständig und wärmeleitfähig sein, Standard AZ91D Unzureichende Leistung von Druckguss-Magnesiumlegierungen.
C.C.P. Capabilities
C.C.P. Deckt in der Unterhaltungselektronik zwei Kerntechnologien ab – Kontaktschnittstellen und Strukturmaterialien – und bietet Komplettlösungen von Beschichtungen bis zu Legierungen.
PSG Goldersatzbeschichtung
Selbst entwickeltes Goldersatz-Beschichtungssystem, Salzsprühnebel >120H, Schweiß >120H — Im Vergleich zum Standard 10μ Verbesserte Goldbeschichtung 2.5 -fach, Kostensenkung ~50%.
Struktur ultradünner Stanz-Federkontakte
Mit Stanz-Federkontakten + Molding Gehäuse ersetzt herkömmliches Pogo Pin, Erreicht 0.50mm Kompressionshöhe, 3.5A Strom, null Signalunterbrechungen (Patent angemeldet).
HTB02 Druckguss-Magnesiumlegierung
Die einzige Druckguss-Magnesiumlegierung am Markt mit beiden Eigenschaften: 3× Korrosionsbeständig (vs AZ91D) + ≥100 W/m·K Wärmeleitung (Aufgeholt ADC12 Aluminiumlegierung).
YGB1 Magnesiumplatte mit hoher Streckgrenze
≥280 MPa Streckgrenze (vs AZ31B Referenzwert 160 MPa, +75%), Kann ersetzen AL6061 Aluminiumlegierung eingesetzt in der Mittelrahmenstruktur von Smartphones.
Application Positions
C.C.P. 4 Kernprodukte decken die entscheidenden Positionen der Unterhaltungselektronik von der Ladeschnittstelle bis zum Strukturmaterial ab — PSG Laden PIN, Ultradünne Stanz-Federkontakte, HTB02 / YGB1 Magnesiumlegierung.

J11650FH1-3 Verwendet PSG Goldersatzbeschichtung, Salzsprühnebel >120H, Schweiß >120H — Verbesserung gegenüber Standard-Goldbeschichtung 2.5 -fach, Kostensenkung ~50%. Geeignet für Einsteiger-Smartwatches und True-Wireless-Kopfhörer-Ladeboxen, IoT Peripherie-Laden.
J11650FH1-3PSG GoldersatzbeschichtungEVT
HCS00349MM1-R3 Mit Stanz-Federkontakten + Molding Gehäuse ersetzt herkömmliches Pogo Pin, Erreicht 0.50mm Kompressionshöhe, 3.5A Strom, null Signalunterbrechungen. Patent angemeldet.
HCS00349MM1-R30.50mm / 3.5ANull Unterbrechungen
3× Korrosionsbeständig + ≥100 W/m·K Wärmeleitung (Aufgeholt ADC12 Aluminiumlegierung), Die einzige Druckguss-Magnesiumlegierung am Markt mit beiden Eigenschaften. Eingesetzt in Drohnenrahmen, VR/AR Gerätegehäuse, schlanke Notebook-Gehäuse, wärmeableitende Gehäuse.
HTB023× Korrosionsbeständig≥100 W/m·K
≥280 MPa Streckgrenze (vs AZ31B Referenzwert 160 MPa, +75%) — Festigkeitsanpassung AL6061 Aluminiumlegierung, geringeres Gewicht. Kann herkömmliches ersetzen AL Mittelrahmen, eingesetzt in Smartphone-Mittelrahmen, Notebook-Gehäusen und Halterungen für Halbleiteranlagen.
YGB1≥280 MPaAL6061 Ersatz
Reference Solutions
C.C.P. Bietet für Unterhaltungselektronik 4 Kernprodukte — Deckt Ladeschnittstellen ab (PSG Beschichtung, ultradünne Stanz-Federkontakte) und Strukturmaterialien (HTB02 / YGB1 Magnesiumlegierung).