C.C.P. bietet Komplettlösungen für KI-Server — von Hochstrom-Leistungskontakten bis zu Kühlstrukturen: P5650FH05 15 A Hochstrom-Pogo-Pin; Crown Spring Kronfederkontakte LLCR ≤5 mΩ / 10.000 Steckzyklen; HTB02 Magnesiumlegierung ≥100 W/m·K Wärmeleitfähigkeit, 3× korrosionsbeständiger; ultradünne Stanzfeder 3,5 A / keine Signalunterbrechung.
Common Challenges
KI-/GPU-Server stellen extreme Anforderungen an Verbindungsschnittstellen und Strukturwerkstoffe — bei Leistungsdichte, Wärmeabfuhr, Signalintegrität und Hot-Swap-Fähigkeit der Stromversorgung.
GPU-Hochstromversorgung
Eine einzelne KI-Beschleunigerkarte benötigt 400–700 W Dauerleistung. Herkömmliche Pogo-Pins sind auf unter 5 A ausgelegt und müssen mehrfach parallel geschaltet werden — das kostet Bauraum und erhöht den Kontaktwiderstand.
Wärmeabfuhr bei hoher Leistungsdichte
Die Leistungsdichte im 42-HE-Rack steigt auf 30–50 kW, die Wärmestromdichte an der GPU-Oberfläche übersteigt 150 W/cm². Aluminium-Kühlgehäuse leiten die Wärme nicht schnell genug ab, und ihr Gewicht schränkt die Konstruktion ein.
Hot-Swap-Dauerfestigkeit der Stromversorgung
PDUs und Netzteilmodule im Rechenzentrum werden mehrere tausend Mal pro Jahr im laufenden Betrieb gesteckt. Bei Standard-Steckverbindern steigt der LLCR, der Kontaktwiderstand degradiert, und es drohen Lichtbögen.
Signalintegrität der Backplane
100G/400G-Signale laufen über Riser Cards auf der Backplane. Bauhöhe und kurzzeitige Signalunterbrechungen herkömmlicher Pogo-Pins verursachen Bitfehler und beeinträchtigen die Konvergenz beim KI-Modelltraining.
C.C.P. Capabilities
C.C.P. deckt mit vier Kernprodukten die gesamte Kette im KI-Server ab — von GPU-Hochstromkontakten über Kühlgehäuse und PDU-Hot-Swap bis zum Signalkontakt auf der Backplane.
P5650FH05 Hochstrom-Pogo-Pin
15 A Nennstrom, niedriger Kontaktwiderstand, kompakte Bauform — für Leistungskontakte an der Kante von GPU-/CPU-Beschleunigerkarten. Weniger Parallelschaltungen, weniger Bauraum.
Crown Spring Hochstrom-Steckverbinder
Kronfederkontakte (versilberte Kupferlegierung), LLCR ≤5 mΩ, ≥10.000 Steckzyklen, IP67, 1000 V AC Spannungsfestigkeit — für Hochstromverbindungen an der Rack-Backplane und Hot-Swap von PDU-Modulen.
HTB02 Magnesium-Druckguss für die Wärmeabfuhr
≥100 W/m·K Wärmeleitfähigkeit (auf Niveau von ADC12 Aluminium) + 3× höhere Korrosionsbeständigkeit (vs. AZ91D) — für GPU-/CPU-Kühlgehäuse, Servergehäuse und Vapor-Chamber-Rahmen.
Ultradünnes Stanzfeder-Kontaktmodul
Stanzfeder mit umspritztem Gehäuse: 0,50 mm Einbauhöhe, 3,5 A, keine Signalunterbrechung — für Signalkontakte auf Riser Cards und hochdichte Multi-Pin-Arrays.
Application Positions
Die vier Kernprodukte von C.C.P. decken die Schlüsselpositionen im KI-/GPU-Server ab — vom GPU-Leistungskontakt über Kühlgehäuse und PDU-Hochstromverbindung bis zum Backplane-Signal.
15 A Nennstrom, niedriger Kontaktwiderstand, kompakte Bauform — eingesetzt an den Leistungskontakten der KI-Beschleunigerkarte (GPU/TPU). Weniger Parallelschaltungen, stabilere Versorgung, geeignet für 400–700 W auf Modulebene.
P5650FH0515 AHochstrom
≥100 W/m·K Wärmeleitfähigkeit (auf Niveau von ADC12 Aluminium) + 3× höhere Korrosionsbeständigkeit (vs. AZ91D) — eingesetzt an GPU-/CPU-Kühlgehäusen und Vapor-Chamber-Rahmen; führt Wärmestromdichten über 150 W/cm² schnell ab.
HTB02≥100 W/m·KKühlrippen
Kronfederkontakte (versilberte Kupferlegierung), LLCR ≤5 mΩ, ≥10.000 Steckzyklen, Schutzart IP67, 1000 V AC, −40 bis +85 °C — für Hot-Swap von PDU-Modulen, Hochstromverbindungen an der Rack-Backplane und dreiphasige ABC-Leistungsklemmen.
Crown SpringLLCR ≤5mΩ10,000×
0,50 mm Einbauhöhe, 3,5 A, keine Signalunterbrechung — eingesetzt an Riser-Card-Signalkontakten, hochdichten Multi-Pin-Arrays und 100G/400G-Backplanes; sichert die Signalintegrität.
HCS00349MM1-R30,50 mmohne Unterbrechung
Reference Solutions
C.C.P. bietet für KI-Server und Dateninfrastruktur vier Kernprodukte — GPU-Hochstromkontakte, Kühlgehäuse, PDU-Steckverbinder und Backplane-Signalkontakte.
