C.C.P. 为 AI 服务器提供从大电流电源接点到散热结构的完整方案 — P5650FH0515A 大电流 Pogo Pin；Crown Spring 冠簧端子LLCR ≤5mΩ / 10,000 次插拔；HTB02 镁合金≥100 W/m·K 导热、3× 耐腐蚀；超薄冲压弹片3.5A / 零瞬断。
Common Challenges
AI / GPU 服务器在高功率密度、散热、信号完整性、电源热插拔等方面对连接接口与结构材料提出极端要求。
GPU 大电流供电
单张 AI 加速卡需 400~700W 持续供电，传统 Pogo Pin 额定电流不足 5A，需多并联造成空间浪费与接触电阻升高。
高功率密度散热
42U 机架功率密度上升至 30~50kW，GPU 芯片表面热通量超过 150 W/cm²，铝合金散热外壳导热不足，重量也限制结构设计。
电源热插拔耐久
数据中心 PDU 与电源模组需频繁热插拔（每年数千次），标准连接器 LLCR 上升、接触电阻劣化、潜在火花风险。
背板信号完整性
100G/400G 高速信号通过背板 Riser Card 连接，传统 Pogo Pin 厚度与信号瞬断造成误码，影响 AI 模型训练收敛。
C.C.P. Capabilities
C.C.P. 提供 4 款核心产品涵盖 AI 服务器从 GPU 大电流接点、散热外壳、PDU 电源热插拔到背板信号接点的完整方案。
P5650FH05 大电流 Pogo Pin
15A 额定电流、低接触电阻、紧凑外形 — 适用 GPU/CPU 加速卡边缘电源接点，可减少并联数量、节省空间。
Crown Spring 大电流连接器
冠簧端子（铜合金镀银）LLCR ≤5mΩ、≥10,000 次插拔、IP67、1000V AC 耐压 — 适用机架背板高电流连接、PDU 模组热插拔。
HTB02 压铸镁合金散热
≥100 W/m·K 导热（追平 ADC12 铝合金）+ 3× 耐腐蚀（vs AZ91D） — 适用 GPU/CPU 模组散热外壳、服务器机箱、Vapor Chamber 散热框。
超薄冲压弹片接触模组
冲压弹片 + Molding 外壳结构：0.50mm 压缩高度、3.5A 电流、零信号瞬断 — 适用背板 Riser Card 信号接点、高密度多 PIN 阵列。
Application Positions
C.C.P. 4 款核心产品涵盖 AI / GPU 服务器从 GPU 电源接点、散热外壳、PDU 高电流连接到背板信号的关键位置。
15A 额定电流、低接触电阻、紧凑外形 — 应用于 AI 加速卡（GPU/TPU）边缘电源接点，减少并联数量、提升供电稳定性，支持 400~700W 模组级供电。
P5650FH0515A大电流
≥100 W/m·K 导热系数（追平 ADC12 铝合金）+ 3× 耐腐蚀（vs AZ91D） — 应用于 GPU/CPU 模组散热外壳、Vapor Chamber 散热框，可快速排出 150 W/cm² 以上热通量。
HTB02≥100 W/m·K散热鳍片
冠簧端子（铜合金镀银）LLCR ≤5mΩ、≥10,000 次插拔、IP67 防护、1000V AC 耐压、-40~+85°C — 适用 PDU 模组热插拔、机架背板大电流连接、三相 ABC 电源端子。
Crown SpringLLCR ≤5mΩ10,000×
0.50mm 压缩高度、3.5A 电流、零信号瞬断 — 应用于 Riser Card 信号接点、高密度多 PIN 阵列、100G/400G 高速信号背板，确保信号完整性。
HCS00349MM1-R30.50mm零瞬断
Reference Solutions
C.C.P. 为 AI 服务器与数据基础设施提供 4 款核心产品 — 涵盖 GPU 大电流接点、散热外壳、PDU 电源连接器、背板信号接点。
