C.C.P.はAIサーバー向けに大電流電源接点から放熱構造までをカバーするトータルソリューションを提供します — P5650FH05 15A 大電流ポゴピン；Crown Spring クラウンスプリング端子 LLCR ≤5mΩ / 10,000回挿抜；HTB02 マグネシウム合金 熱伝導率 ≥100 W/m·K、耐食性3倍；極薄プレススプリング 3.5A / 瞬断ゼロ。
Common Challenges
AI / GPUサーバーは、高電力密度・放熱・信号品質・電源のホットスワップなど、接続インターフェースと構造材料に極めて厳しい要求を課します。
GPUの大電流給電
AIアクセラレータカード1枚あたり400〜700Wの連続給電が必要ですが、従来のポゴピンは定格電流が5A未満のため多数を並列にする必要があり、実装スペースの浪費と接触抵抗の上昇を招きます。
高電力密度の放熱
42Uラックの電力密度は30〜50kWに達し、GPUチップ表面の熱流束は150 W/cm²を超えます。アルミ合金の放熱筐体では熱伝導が不足し、重量も構造設計の制約になります。
電源ホットスワップの耐久性
データセンターのPDUと電源モジュールは年間数千回のホットスワップが発生します。標準コネクタではLLCRが上昇し、接触抵抗が劣化し、アーク放電のリスクもあります。
バックプレーンの信号品質
100G/400Gの高速信号はバックプレーンのライザーカード経由で伝送されます。従来のポゴピンは厚みと信号瞬断によりビットエラーを生じ、AIモデル学習の収束に影響します。
C.C.P. Capabilities
C.C.P.は4つのコア製品で、GPU大電流接点から放熱筐体、PDUの電源ホットスワップ、バックプレーン信号接点までAIサーバー全体をカバーします。
P5650FH05 大電流ポゴピン
定格15A、低接触抵抗、コンパクト形状 — GPU/CPUアクセラレータカードのエッジ電源接点に適し、並列数を減らして実装スペースを節約します。
Crown Spring 大電流コネクタ
クラウンスプリング端子（銅合金・銀めっき）LLCR ≤5mΩ、10,000回以上の挿抜、IP67、1000V AC耐圧 — ラックバックプレーンの大電流接続やPDUモジュールのホットスワップに適しています。
HTB02 ダイカストマグネシウム合金放熱
熱伝導率 ≥100 W/m·K（ADC12アルミ合金と同等）＋耐食性3倍（vs AZ91D） — GPU/CPUモジュールの放熱筐体、サーバー筐体、ベイパーチャンバー放熱フレームに適しています。
極薄プレススプリング接点モジュール
プレススプリング＋モールド筐体構造：圧縮高さ0.50mm、電流3.5A、信号瞬断ゼロ — バックプレーンのライザーカード信号接点、高密度マルチピンアレイに適しています。
Application Positions
C.C.P.の4つのコア製品は、GPU電源接点、放熱筐体、PDU大電流接続からバックプレーン信号まで、AI / GPUサーバーの要所をカバーします。
定格15A、低接触抵抗、コンパクト形状 — AIアクセラレータカード（GPU/TPU）のエッジ電源接点に適用し、並列数を減らして給電の安定性を高め、400〜700Wのモジュール級給電に対応します。
P5650FH0515A大電流
熱伝導率 ≥100 W/m·K（ADC12アルミ合金と同等）＋耐食性3倍（vs AZ91D） — GPU/CPUモジュールの放熱筐体やベイパーチャンバー放熱フレームに適用し、150 W/cm²超の熱流束を速やかに排出します。
HTB02≥100 W/m·K放熱フィン
クラウンスプリング端子（銅合金・銀めっき）LLCR ≤5mΩ、10,000回以上の挿抜、IP67、1000V AC耐圧、-40〜+85°C — PDUモジュールのホットスワップ、ラックバックプレーンの大電流接続、三相ABC電源端子に適しています。
Crown SpringLLCR ≤5mΩ10,000×
圧縮高さ0.50mm、電流3.5A、信号瞬断ゼロ — ライザーカードの信号接点、高密度マルチピンアレイ、100G/400G高速信号バックプレーンに適用し、信号品質を確保します。
HCS00349MM1-R30.50mm瞬断ゼロ
Reference Solutions
C.C.P.はAIサーバーとデータインフラ向けに4つのコア製品を提供します — GPU大電流接点、放熱筐体、PDU電源コネクタ、バックプレーン信号接点。
