Trang chủ / Giải pháp ứng dụng / AI Servers / Data Center
C.C.P. cung cấp giải pháp trọn gói cho máy chủ AI — từ tiếp điểm nguồn dòng lớn đến kết cấu tản nhiệt: P5650FH05 Pogo Pin dòng lớn 15 A; đầu nối Crown Spring LLCR ≤5 mΩ / 10.000 chu kỳ cắm rút; hợp kim magiê HTB02 độ dẫn nhiệt ≥100 W/m·K, chống ăn mòn gấp 3 lần; lá lò xo dập siêu mỏng 3,5 A / không gián đoạn tín hiệu.
Common Challenges
Máy chủ AI/GPU đặt ra yêu cầu khắt khe cho giao diện kết nối và vật liệu kết cấu — về mật độ công suất, tản nhiệt, toàn vẹn tín hiệu và khả năng thay nóng nguồn.
Cấp nguồn dòng lớn cho GPU
Mỗi card tăng tốc AI cần 400–700 W liên tục, trong khi Pogo Pin truyền thống có dòng định mức dưới 5 A nên phải đấu song song nhiều chân, vừa tốn không gian vừa làm tăng điện trở tiếp xúc.
Tản nhiệt ở mật độ công suất cao
Mật độ công suất tủ rack 42U đã tăng lên 30–50 kW, mật độ dòng nhiệt trên bề mặt chip GPU vượt 150 W/cm². Vỏ tản nhiệt hợp kim nhôm dẫn nhiệt không đủ nhanh, trọng lượng lại giới hạn thiết kế kết cấu.
Độ bền khi thay nóng nguồn
PDU và mô-đun nguồn trong trung tâm dữ liệu được cắm rút nóng hàng nghìn lần mỗi năm. Với đầu nối tiêu chuẩn, LLCR tăng, điện trở tiếp xúc suy giảm và tiềm ẩn nguy cơ phóng hồ quang.
Toàn vẹn tín hiệu trên bo mạch nền
Tín hiệu tốc độ cao 100G/400G đi qua Riser Card trên bo mạch nền. Độ dày và hiện tượng gián đoạn tín hiệu của Pogo Pin truyền thống gây lỗi bit, ảnh hưởng đến độ hội tụ khi huấn luyện mô hình AI.
C.C.P. Capabilities
Bốn dòng sản phẩm cốt lõi của C.C.P. bao phủ toàn bộ máy chủ AI — từ tiếp điểm dòng lớn cho GPU, vỏ tản nhiệt, thay nóng nguồn PDU đến tiếp điểm tín hiệu trên bo mạch nền.
P5650FH05 — Pogo Pin dòng lớn
Dòng định mức 15 A, điện trở tiếp xúc thấp, thân nhỏ gọn — phù hợp cho tiếp điểm nguồn ở mép card tăng tốc GPU/CPU, giảm số chân đấu song song và tiết kiệm không gian.
Crown Spring — đầu nối dòng lớn
Đầu nối lò xo vương miện (hợp kim đồng mạ bạc): LLCR ≤5 mΩ, ≥10.000 chu kỳ cắm rút, IP67, chịu áp 1000 V AC — dùng cho kết nối dòng lớn trên bo mạch nền tủ rack và thay nóng mô-đun PDU.
HTB02 — tản nhiệt hợp kim magiê đúc áp lực
Độ dẫn nhiệt ≥100 W/m·K (ngang hợp kim nhôm ADC12) và khả năng chống ăn mòn gấp 3 lần (so với AZ91D) — dùng cho vỏ tản nhiệt mô-đun GPU/CPU, vỏ máy chủ và khung buồng hơi.
Mô-đun tiếp điểm lá lò xo dập siêu mỏng
Lá lò xo dập kết hợp vỏ đúc: chiều cao nén 0,50 mm, dòng 3,5 A, không gián đoạn tín hiệu — dùng cho tiếp điểm tín hiệu Riser Card và mảng nhiều chân mật độ cao.
Application Positions
Bốn dòng sản phẩm cốt lõi của C.C.P. bao phủ các vị trí then chốt trong máy chủ AI/GPU — từ tiếp điểm nguồn GPU, vỏ tản nhiệt, kết nối dòng lớn PDU đến tín hiệu bo mạch nền.
Dòng định mức 15 A, điện trở tiếp xúc thấp, thân nhỏ gọn — dùng tại tiếp điểm nguồn ở mép card tăng tốc AI (GPU/TPU), giảm số chân song song, tăng độ ổn định cấp nguồn và hỗ trợ 400–700 W ở cấp mô-đun.
P5650FH0515ADòng lớn
Độ dẫn nhiệt ≥100 W/m·K (ngang hợp kim nhôm ADC12) và chống ăn mòn gấp 3 lần (so với AZ91D) — dùng cho vỏ tản nhiệt mô-đun GPU/CPU và khung buồng hơi, thoát nhanh dòng nhiệt trên 150 W/cm².
HTB02≥100 W/m·KCánh tản nhiệt
Đầu nối lò xo vương miện (hợp kim đồng mạ bạc): LLCR ≤5 mΩ, ≥10.000 chu kỳ cắm rút, IP67, 1000 V AC, −40 đến +85 °C — dùng cho thay nóng mô-đun PDU, kết nối dòng lớn trên bo mạch nền và cực nguồn ba pha ABC.
Crown SpringLLCR ≤5mΩ10,000×
Chiều cao nén 0,50 mm, dòng 3,5 A, không gián đoạn tín hiệu — dùng cho tiếp điểm tín hiệu Riser Card, mảng nhiều chân mật độ cao và bo mạch nền 100G/400G, bảo đảm toàn vẹn tín hiệu.
HCS00349MM1-R30.50mmKhông gián đoạn
Reference Solutions
C.C.P. cung cấp bốn dòng sản phẩm cốt lõi cho máy chủ AI và hạ tầng dữ liệu — tiếp điểm dòng lớn GPU, vỏ tản nhiệt, đầu nối nguồn PDU và tiếp điểm tín hiệu bo mạch nền.
