C.C.P. đã phát triển kim kiểm tra với lớp mạ chịu nhiệt độ cao độc quyền, ở 200°C liên tục 500 giờduy trì điện trở tiếp xúc ≤175mΩ — so với mạ vàng tiêu chuẩntăng 20 lần. Được ứng dụng trong QFN mô-đun kiểm tra, IC kiểm tra lão hóa, ATE thiết bị kiểm tra tự động, WLCSP / BGA kim đế kiểm tra.
Common Challenges
Kiểm tra lão hóa và IC môi trường kiểm tra nhiệt độ cao đặt ra yêu cầu khắc nghiệt đối với kim tiếp xúc, kim kiểm tra mạ vàng tiêu chuẩn thường khó đáp ứng được.
Lớp mạ vàng hỏng ở nhiệt độ cao
Kim kiểm tra mạ vàng tiêu chuẩn trong 200°C trong môi trường 24 giờ đã xảy ra hiện tượng khuếch tán bề mặt và oxy hóa, khiến trở kháng suy giảm.
Điện trở tiếp xúc suy giảm
Trở kháng vượt quá 175mΩ giới hạn cho phép sẽ gây lỗi kiểm tra, ảnh hưởng đến IC độ chính xác đọc kết quả kiểm tra và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn.
Chi phí thay thế thường xuyên
Tuổi thọ kim kiểm tra quá ngắn khiến phải dừng máy thay thế thường xuyên, ảnh hưởng đến kiểm tra lão hóa và ATE tỷ lệ hoạt động tổng thể của thiết bị.
Nhu cầu kiểm tra đa dạng loại đóng gói
QFN, BGA, WLCSP và các loại đóng gói khác có yêu cầu rất khác nhau về kích thước, khoảng cách và lực đàn hồi của kim kiểm tra, cần khả năng tùy chỉnh.
C.C.P. Capabilities
C.C.P. Cấu trúc lớp mạ chịu nhiệt độ cao tự nghiên cứu, kết hợp với 30gf cấu trúc đàn hồi ổn định, đã vượt qua 200°C / 500H xác minh toàn diện.
Lớp mạ chịu nhiệt độ cao độc quyền
Cấu trúc lớp mạ tự nghiên cứu, ngăn ngừa 200°C hiện tượng khuếch tán bề mặt và oxy hóa ở nhiệt độ cao, thay thế mạ vàng tiêu chuẩn.
200°C / 500H Xác minh
Vượt qua toàn bộ 200°C liên tục 500 giờ kiểm tra, duy trì điện trở tiếp xúc ≤175mΩ, cải thiện so với mạ vàng tiêu chuẩn 20 lần.
96H Thử nghiệm phun muối, vượt qua
Sau kiểm tra nhiệt độ cao vẫn vượt qua 96 giờ thử nghiệm phun muối, không đổi màu, không ăn mòn, đảm bảo độ tin cậy trong môi trường kiểm tra dài hạn.
Hỗ trợ nhiều giao diện đóng gói
Kích thước thân kim và lực đàn hồi có thể tùy chỉnh, hỗ trợ QFN, BGA, WLCSP và các nhu cầu kiểm tra đóng gói bán dẫn khác.
Application Positions
Tập trung vào C.C.P. sản phẩm tự sản xuất trong QFN vai trò cốt lõi trong mô-đun kiểm tra — Từ một kim đơn lẻ DE3-085BB40 kim kiểm tra đến tiếp xúc mảng bốn hướng IC hình ảnh ứng dụng thực tế đầy đủ.
C.C.P. Lớp mạ chịu nhiệt độ cao tự sản xuất Pogo Pin — Thân ống chứa cấu trúc lò xo bên trong, đầu trụ sử dụng lớp mạ độc quyền thay cho 10μ mạ vàng tiêu chuẩn, ở 200°C liên tục 500H duy trì ≤175mΩ điện trở tiếp xúc.
DE3-085BB40-01C0WLớp mạ chịu nhiệt độ caoEVT Xác minh
C.C.P. Kim kiểm tra tiếp xúc mảng bốn hướng với QFN đóng gói IC chân mạ vàng, cung cấp LLCR giao diện đo lường thấp và ổn định. Đặc tính chịu nhiệt độ cao của lớp mạ độc quyền giúp kim kiểm tra hoạt động lâu dài mà không cần thay thế thường xuyên.
QFN đóng gói≤175mΩ500H ổn định
Reference Solutions
C.C.P. Sản phẩm chủ lực kim kiểm tra bán dẫn, sử dụng lớp mạ chịu nhiệt độ cao độc quyền để giải quyết vấn đề hỏng hóc ở nhiệt độ cao của mạ vàng tiêu chuẩn.
