C.C.P. разработала фирменный термостойкий тестовый зонд с покрытием: при 200°C непрерывно в течение 500 ч. сохраняет контактное сопротивление ≤175mΩ — по сравнению со стандартным золочением увеличено в 20 раз. Применяется в: QFN тестовых модулях, IC burn-in тестировании, ATE автоматизированном тестовом оборудовании, WLCSP / BGA зондах тестовых панелей.
Common Challenges
Burn-in-тестирование и IC высокотемпературная тестовая среда предъявляют экстремальные требования к контактным зондам, которым стандартные позолоченные зонды часто не соответствуют.
Отказ золочения при высокой температуре
Стандартные позолоченные зонды при 200°C, уже через 24 ч. начинается межфазная диффузия и окисление, что приводит к деградации контактного сопротивления.
Деградация контактного сопротивления
Сопротивление превышает 175mΩ предел, что приводит к сбою тестирования и влияет на IC точность интерпретации результатов тестирования и выход годных изделий.
Затраты на частую замену
Слишком короткий срок службы зондов приводит к частым остановам для замены, что снижает эффективность burn-in-тестирования и ATE-оборудования — общий коэффициент загрузки.
Разнообразие требований к тестированию корпусов
QFN, BGA, WLCSP и другие типы корпусов предъявляют разные требования к размеру, шагу и упругости зондов, что требует возможности кастомизации.
C.C.P. Capabilities
C.C.P. Собственная архитектура термостойкого покрытия в сочетании со 30gf стабильной пружинной структурой полностью прошла 200°C / 500H всестороннюю проверку.
Фирменное термостойкое покрытие
Собственная архитектура покрытия предотвращает при 200°C межфазную диффузию и окисление, заменяя стандартное золочение.
200°C / 500H Проверка
Полностью выдержала 200°C непрерывно в течение 500 ч. испытание с сохранением контактного сопротивления ≤175mΩ, что по сравнению со стандартным золочением даёт улучшение в 20 раз.
96H Соляной туман пройден
После высокотемпературного испытания также успешно прошла 96 ч. испытание в солевом тумане без изменения цвета и коррозии, что обеспечивает надёжность в условиях длительного тестирования.
Поддержка интерфейсов разных корпусов
Размер и упругость зонда настраиваются под заказ, поддерживаются QFN, BGA, WLCSP и другие требования к тестированию различных типов корпусов полупроводников.
Application Positions
В фокусе — C.C.P. ключевая роль продукции собственного производства в QFN тестовых модулях — От отдельного DE3-085BB40 тестового зонда до контакта в четырёхстороннем массиве IC — полная картина применения.
C.C.P. фирменный термостойкий Pogo Pin — Корпус содержит пружинный механизм; наконечник использует фирменное покрытие вместо стандартного 10μ золочения; при 200°C непрерывно в течение 500H сохраняет ≤175mΩ контактное сопротивление.
DE3-085BB40-01C0WТермостойкое покрытиеEVT Проверка
C.C.P. тестовые зонды контактируют по четырёхстороннему массиву с QFN корпус IC золочёнными выводами, обеспечивая стабильный низкий LLCR измерительный интерфейс. Термостойкие свойства фирменного покрытия позволяют зонду работать долго без частой замены.
QFN корпус≤175mΩ500H Стабильный
Reference Solutions
C.C.P. — флагманский продукт линейки зондов для тестирования полупроводников, который благодаря фирменному термостойкому покрытию решает проблему высокотемпературного отказа стандартного золочения.
