C.C.P. は独自の高耐熱めっきプローブを開発し、 200°C で連続 500 時間の接触抵抗は ≤175mΩ — で、標準金めっきと比べて 20 倍向上。適用分野： QFN テストモジュール、IC バーンイン試験、ATE 自動テスト装置、WLCSP / BGA テストソケットプローブ。
Common Challenges
バーンイン試験や IC の高温試験環境はプローブに極めて厳しい要求を課し、標準的な金めっきプローブでは対応が難しい場合が多いです。
高温下でのめっき劣化
標準金めっきプローブは 200°C 環境下では 24 時間で界面拡散と酸化が生じ、インピーダンスが劣化します。
接触抵抗の劣化
インピーダンスが 175mΩ の許容範囲を超えるとテスト不良となり、 IC テスト判定精度と良品率に影響します。
頻繁な交換コスト
プローブの寿命が短く、頻繁な停止・交換が必要となり、バーンイン試験や ATE 設備全体の稼働率に影響します。
多様なパッケージへのテスト要求
QFN、BGA、WLCSP など、パッケージによってプローブのサイズ・ピッチ・ばね力の要求が大きく異なり、カスタマイズ対応力が求められます。
C.C.P. Capabilities
C.C.P. 自社開発の高耐熱めっき構造に、 30gf 安定したばね構造を組み合わせ、 200°C / 500H の検証を完全にクリアしています。
高耐熱専用めっき：
自社開発のめっき構造により、 200°C 高温下での界面拡散と酸化を防止し、標準金めっきに代わります。
200°C / 500H 検証
を完全にクリア。 200°C で連続 500 時間試験でも接触抵抗は ≤175mΩ，をで。標準金めっきと比べて 20 倍向上。
96H 塩霧試験クリア
高温試験後も 96 時間の塩霧試験に合格。変色や腐食は見られず、長期的な試験環境での信頼性を確保しています。
多様なパッケージインターフェースへの対応
プローブのサイズとばね力はカスタマイズ可能で、 QFN、BGA、WLCSP など各種半導体パッケージのテスト要求に対応します。
Application Positions
フォーカス： C.C.P. 自社製品が QFN テストモジュールで果たす中核的な役割 — 単一の DE3-085BB40 プローブから四方向アレイ接触まで IC の実際の応用シーンをご紹介します。
C.C.P. 自社製高耐熱めっき： Pogo Pin — バレル内部にばね構造を内蔵し、プランジャー先端には専用めっきを採用して標準 10μ 金めっきに代替。 200°C で連続 500H で ≤175mΩ の接触抵抗をで。
DE3-085BB40-01C0W高耐熱めっきEVT 検証
C.C.P. プローブの四方向アレイ接触 QFN パッケージ IC の金めっきリードに接触し、安定した低 LLCR インピーダンスの測定インターフェースを実現。専用めっきの高耐熱特性により、プローブは頻繁な交換なしに長時間使用できます。
QFN パッケージ≤175mΩ500H 安定
Reference Solutions
C.C.P. 半導体テスト用プローブのフラッグシップ製品。高耐熱専用めっきにより、標準金めっきの高温失効という課題を解決します。
