市場で唯一、耐食性と高熱伝導性を兼ね備えたダイカストマグネシウム合金、そして市場で唯一の低価格・量産対応の高強度押出成形マグネシウム合金板材により、軽量化ハイエンド用途に画期的なソリューションを提供します。
Magnesium Alloy Materials
HTB02は世界初、耐食性と高熱伝導性を兼ね備えたダイカストマグネシウム合金です。YGB1は市場で唯一の低価格な高強度押出成形マグネシウム合金板で、降伏強度は≥280 MPaと従来のAZ31B（~160 MPa）を大きく上回り、密度はわずか1.77 g/cm³、アルミ合金より約35%軽量です。
腐食速度改善 3× 熱伝導 ≥100 W/m·K 降伏強度 ≥280 MPa 密度 1.77 g/cm³
HTB02 · Die Cast
腐食速度を 3倍改善、熱伝導率は ≥100 W/m·KでADC12アルミ合金に匹敵。世界初、耐食性と高熱伝導性を両立したダイカストマグネシウム合金です。
YGB1 · Extrusion
降伏強度 ≥280 MPaで、AZ31Bを75%上回り、AL6061と同等の強度でありながら密度はわずか 1.77 g/cm³、アルミより約35%軽量です。
Applications
HTB02 · Die Cast
ダイカスト工法は高い熱伝導性と耐食性を兼ね備え、従来のアルミ合金ダイカスト部品の代替として、ドローン機体フレーム、ハイエンドノートPC筐体、放熱ベースなど、軽量化と優れた熱伝導性が求められる構造部品に適しています。
ドローン機体・フレーム構造部品
ハイエンド3C放熱筐体・ベース
航空軽量化精密ダイカスト部品
YGB1 · Extrusion
高強度押出成形板材はAL6061アルミ合金の直接代替として使用可能で、スマートフォン背面パネル、タブレット筐体、半導体テスト設備モジュールフレームなど、高強度かつ軽量な薄板構造が求められる用途に適しています。
スマートフォン背面パネル・ミッドフレーム
半導体モジュール筐体・テスト治具
タブレット / ノートPC軽量化構造部品
Product Categories
Technical Comparison
| 材料 | 腐食速度（mm/year） | 熱伝導率（W/m·K） | 降伏強度（MPa） | 密度（g/cm³） |
|---|---|---|---|---|
| HTB02 | 114×10⁻³ | ≥100 | — | 1.77 |
| AZ91D（標準ダイカスト） | 361×10⁻³ | 51 | — | 1.81 |
| ADC12（アルミダイカスト） | — | 92 | — | 2.74 |
| YGB1 | — | — | ≥280 | 1.77 |
| AZ31B（標準押出成形） | — | — | ~160 | 1.77 |
| AL6061（アルミ合金） | — | — | ~276 | 2.70 |
HTB02、YGB1ともにサンプル評価のご提供が可能です。軽量化材料に関するご要望は、C.C.P.のエンジニアまでお気軽にお問い合わせください。
