市場唯一兼具耐腐蝕 + 高導熱的壓鑄鎂合金，以及市場唯一平價化適合量產的高強度擠型鎂合金板材，為輕量化高端應用提供突破性解決方案。
Magnesium Alloy Materials
HTB02 為全球首款兼具耐腐蝕與高導熱的壓鑄鎂合金；YGB1 則是市場唯一平價化的高強度擠型鎂合金板，屈服強度達 ≥280 MPa，全面超越傳統 AZ31B 的 ~160 MPa，且密度僅 1.77 g/cm³，比鋁合金輕約 35%。
腐蝕速率改善 3× 導熱 ≥100 W/m·K 屈服強度 ≥280 MPa 密度 1.77 g/cm³
HTB02 · Die Cast
腐蝕速率改善 3×，導熱係數 ≥100 W/m·K，媲美 ADC12 鋁合金，全球首款耐腐蝕 + 高導熱並存的壓鑄鎂合金。
YGB1 · Extrusion
屈服強度 ≥280 MPa，超越 AZ31B 達 75%，同等 AL6061 強度但密度僅 1.77 g/cm³，比鋁輕約 35%。
Applications
HTB02 · Die Cast
壓鑄工藝兼具高導熱與耐腐蝕，可取代傳統鋁合金壓鑄件，用於無人機機身框架、高端筆電外殼、散熱底座等需要輕量化且導熱優異的結構件。
無人機機身與框架結構件
高端 3C 散熱外殼與底座
航空輕量化精密壓鑄件
YGB1 · Extrusion
高強度擠型板材可直接取代 AL6061 鋁合金，用於智慧型手機背板、平板電腦外殼、半導體測試設備模組框架等需要高強度且重量更輕的薄板結構應用。
智慧型手機背板與中框
半導體模組外殼與測試夾具
平板電腦 / 筆電輕量化機構件
Technical Comparison
| 材料 | 腐蝕速率（mm/year） | 導熱係數（W/m·K） | 屈服強度（MPa） | 密度（g/cm³） |
|---|---|---|---|---|
| HTB02 | 114×10⁻³ | ≥100 | — | 1.77 |
| AZ91D（通規壓鑄） | 361×10⁻³ | 51 | — | 1.81 |
| ADC12（鋁壓鑄） | — | 92 | — | 2.74 |
| YGB1 | — | — | ≥280 | 1.77 |
| AZ31B（通規擠型） | — | — | ~160 | 1.77 |
| AL6061（鋁合金） | — | — | ~276 | 2.70 |
HTB02 與 YGB1 均可提供樣品評估，歡迎聯繫 CCP 工程師討論您的輕量化材料需求。
