CCP 為消費性電子提供從充電介面到結構材料的完整解決方案 — PSG 代金鍍層使鹽霧 >120H、成本降 50%；超薄沖壓彈片實現0.50mm 壓縮 / 3.5A 零瞬斷；HTB02 / YGB1 鎂合金兼顧3× 耐腐蝕 + ≥280 MPa 屈服強度。
Common Challenges
從中端充電介面到結構件，消費電子製造商面臨成本、薄型化、輕量化與耐用性等多重挑戰。
BOM 成本壓力
中端設備充電 PIN 採標準 10μ 鍍金成本偏高，但鹽霧僅 48H、汗液耐受邊際達標，性價比有限。
薄型化結構極限
超薄平板要求充電接點壓縮高度 0.50mm — 低於傳統 Pogo Pin 結構極限，且低高度下易發生訊號瞬斷。
輕量化 vs 強度
AZ31B 擠壓鎂板強度僅 ~160 MPa 不足，需用較重的 AL6061 替代，喪失鎂合金的重量優勢。
高溫高濕耐用性
戶外電子（如無人機）與 3C 散熱外殼需同時兼具耐腐蝕與導熱，標準 AZ91D 壓鑄鎂合金性能不足。
CCP Capabilities
CCP 在消費電子領域涵蓋接觸介面與結構材料兩大技術主軸，提供從鍍層到合金的完整方案。
PSG 代金鍍層
自研代金鍍層系統，鹽霧 >120H、汗液 >120H — 比標準 10μ 鍍金提升 2.5 倍，成本降低 ~50%。
超薄沖壓彈片結構
以沖壓彈片 + Molding 外殼取代傳統 Pogo Pin，達成 0.50mm 壓縮高度、3.5A 電流、零訊號瞬斷（專利申請中）。
HTB02 壓鑄鎂合金
市場唯一兼具兩項特性的壓鑄鎂合金：3× 耐腐蝕（vs AZ91D）+ ≥100 W/m·K 導熱（追平 ADC12 鋁合金）。
YGB1 高屈服鎂板
≥280 MPa 屈服強度（vs AZ31B 基準 160 MPa，+75%），可取代 AL6061 鋁合金應用於智慧手機中框結構。
Application Positions
CCP 4 款核心產品涵蓋消費電子從充電介面到結構材料的關鍵位置 — PSG 充電 PIN、超薄沖壓彈片、HTB02 / YGB1 鎂合金。
J11650FH1-3 採 PSG 代金鍍層，鹽霧 >120H、汗液 >120H — 比標準鍍金提升 2.5 倍，成本降低 ~50%。適用入門款智慧手錶、真無線耳機充電盒、IoT 周邊充電。
J11650FH1-3PSG 代金鍍層EVT
HCS00349MM1-R3 以沖壓彈片 + Molding 外殼取代傳統 Pogo Pin，達成 0.50mm 壓縮高度、3.5A 電流、零訊號瞬斷。專利申請中。
HCS00349MM1-R30.50mm / 3.5A零瞬斷
3× 耐腐蝕 + ≥100 W/m·K 導熱（追平 ADC12 鋁合金），市場唯一兼具兩項特性的壓鑄鎂合金。應用於無人機機架、VR/AR 裝置外殼、輕薄筆電機身、散熱外殼。
HTB023× 耐腐蝕≥100 W/m·K
≥280 MPa 屈服強度（vs AZ31B 基準 160 MPa、+75%）— 強度匹配 AL6061 鋁合金，重量更輕。可取代傳統 AL 中框，應用於智慧手機中框、筆電機身、半導體設備支架。
YGB1≥280 MPaAL6061 替代
