CCP 為 AI 伺服器提供從大電流電源接點到散熱結構的完整方案 — P5650FH0515A 大電流 Pogo Pin；Crown Spring 冠簧端子LLCR ≤5mΩ / 10,000 次插拔；HTB02 鎂合金≥100 W/m·K 導熱、3× 耐腐蝕；超薄沖壓彈片3.5A / 零瞬斷。
Common Challenges
AI / GPU 伺服器在高功率密度、散熱、訊號完整性、電源熱插拔等方面對連接介面與結構材料提出極端要求。
GPU 大電流供電
單張 AI 加速卡需 400~700W 持續供電，傳統 Pogo Pin 額定電流不足 5A，需多並聯造成空間浪費與接觸電阻升高。
高功率密度散熱
42U 機架功率密度上升至 30~50kW，GPU 晶片表面熱通量超過 150 W/cm²，鋁合金散熱外殼導熱不足，重量也限制結構設計。
電源熱插拔耐久
資料中心 PDU 與電源模組需頻繁熱插拔（每年數千次），標準連接器 LLCR 上升、接觸電阻劣化、潛在火花風險。
背板訊號完整性
100G/400G 高速訊號透過背板 Riser Card 連接，傳統 Pogo Pin 厚度與訊號瞬斷造成位元錯誤，影響 AI 模型訓練收斂。
CCP Capabilities
CCP 提供 4 款核心產品涵蓋 AI 伺服器從 GPU 大電流接點、散熱外殼、PDU 電源熱插拔到背板訊號接點的完整方案。
P5650FH05 大電流 Pogo Pin
15A 額定電流、低接觸電阻、緊湊外形 — 適用 GPU/CPU 加速卡邊緣電源接點，可減少並聯數量、節省空間。
Crown Spring 大電流連接器
冠簧端子（銅合金鍍銀）LLCR ≤5mΩ、≥10,000 次插拔、IP67、1000V AC 耐壓 — 適用機架背板高電流連接、PDU 模組熱插拔。
HTB02 壓鑄鎂合金散熱
≥100 W/m·K 導熱（追平 ADC12 鋁合金）+ 3× 耐腐蝕（vs AZ91D） — 適用 GPU/CPU 模組散熱外殼、伺服器機殼、Vapor Chamber 散熱框。
超薄沖壓彈片接觸模組
沖壓彈片 + Molding 外殼結構：0.50mm 壓縮高度、3.5A 電流、零訊號瞬斷 — 適用背板 Riser Card 訊號接點、高密度多 PIN 陣列。
Application Positions
CCP 4 款核心產品涵蓋 AI / GPU 伺服器從 GPU 電源接點、散熱外殼、PDU 高電流連接到背板訊號的關鍵位置。
15A 額定電流、低接觸電阻、緊湊外形 — 應用於 AI 加速卡（GPU/TPU）邊緣電源接點，減少並聯數量、提升供電穩定性，支援 400~700W 模組級供電。
P5650FH0515A大電流
≥100 W/m·K 導熱係數（追平 ADC12 鋁合金）+ 3× 耐腐蝕（vs AZ91D） — 應用於 GPU/CPU 模組散熱外殼、Vapor Chamber 散熱框，可快速排出 150 W/cm² 以上熱通量。
HTB02≥100 W/m·K散熱鰭片
冠簧端子（銅合金鍍銀）LLCR ≤5mΩ、≥10,000 次插拔、IP67 防護、1000V AC 耐壓、-40~+85°C — 適用 PDU 模組熱插拔、機架背板大電流連接、三相 ABC 電源端子。
Crown SpringLLCR ≤5mΩ10,000×
0.50mm 壓縮高度、3.5A 電流、零訊號瞬斷 — 應用於 Riser Card 訊號接點、高密度多 PIN 陣列、100G/400G 高速訊號背板，確保訊號完整性。
HCS00349MM1-R30.50mm零瞬斷
Reference Solutions
CCP 為 AI 伺服器與資料基礎設施提供 4 款核心產品 — 涵蓋 GPU 大電流接點、散熱外殼、PDU 電源連接器、背板訊號接點。
