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Testing Solutions

測試解決方案

C.C.P. 中探針提供全方位的測試解決方案,從極細 IC 探針、老化測試、晶圓級封裝測試到 PCB 測試探針,富士康、Intel、Skyworks 和 SPIL 等半導體產業領導者皆是我們的客戶。

About Testing Solutions

半導體測試領域的
專業技術與能力

中探針深耕半導體測試探針領域逾三十年,擁有從 0.07mm 極細 IC 探針到大電流測試方案的完整產品線。我們的工程師與客戶緊密合作,提供標準化與全客製化兩種選擇,讓測試方案精準符合您的需求。

服務客戶包含:Foxconn・Intel・Skyworks・SPIL 等半導體產業領導者

Standard Test Probes

標準測試探針

Group A · IC Testing

IC 測試探針

IC 測試探針可適用 0.12mm 的極小間距,提供 80 種以上設計,滿足各類半導體封裝測試需求。

80+設計款式

0.12mm最小間距

Group B · PCB Testing

ICT 測試探針

適用於各式 PCB 測試,擁有 70 種設計,標準化產品之外亦提供客製化設計,滿足複雜測試需求。

70+設計款式

客製化可接受

Battery Testing

電池測試探針

提供 30 種以上不同規格的大電流電池測試探針,針對各種電池類型與測試環境設計。

30+設計款式

大電流設計

Advanced Solutions

進階測試方案

WLCSP Testing

晶圓級封裝測試

最小間距 0.12mm,中探針研發設計獨特專屬的晶圓級測試方案,適用最先進封裝製程。

0.12mm最小間距

RF / High-Frequency

高頻(射頻)測試方案

中探針專利高頻測試方案,採用同軸探針設計及加壓導電橡膠治具,支援頻率高達 77 GHz。

≤ 77 GHz最高頻率

專利設計

High Current IC

高電流 IC 測試

專利探針設計可承載超過 5A 的極高電流,適合高功率元件與電源 IC 的嚴苛測試環境。

> 5A額定電流

專利設計

Specialized Testing

特殊測試方案

Burn-In Testing

老化測試方案

客製化老化測試治具,可承受高達 180°C 的極端溫度,適用各類 IC 元件壽命驗證。

≤ 180°C工作溫度

客製化治具

Memory Testing

記憶體測試

針對 RAM、DDR、快閃記憶體等各類記憶體晶片,提供標準化及客製化測試解決方案。

DDR / RAM

FlashMemory

Kelvin Contact

凱爾文接點測試

專為低電阻精密測試設計,提供 0.07~0.1mm 探針,多種尖端類型可選,確保量測精準度。

0.07mm最小間距

低電阻測試

Fine Pitch Connector

極小間距連接器測試

陶瓷 / 鋁製治具,間距最小可達 0.3mm,使用壽命長達 30,000 個循環,耐用可靠。

≤ 0.3mm最小間距

30,000次壽命

More Solutions

其他測試方案

General Final Test

一般終端測試

中探針研發設計並製造測試治具,提供從單一零件到完整系統的終端測試整合方案。

ATE Connection

自動化設備連結方案

彈簧探針塔與四角 PIN 針座,具備高頻功能,適用自動化測試設備的客製化連結解決方案。

Panel Testing

面板測試方案

最小間距 0.45mm,中探針提供特殊探針及測試模組,適用各類顯示面板的精密測試需求。

0.45mm最小間距

Other Product Lines

其他產品線

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