首頁 產品 測試解決方案 高頻(射頻)測試方案

High Frequency Test Solutions

高頻(射頻)測試方案

CCP 利用 HFSS 3D 電磁模擬與自有高頻實驗室雙重驗證,提供適用於 5G、LTE、Bluetooth 等射頻 IC 的同軸探針方案。插入損耗 -1dB @ >50 GHz,阻抗 50Ω。

>50GHz

插入損耗 -1dB 頻率

50Ω

特性阻抗

0.65mm

最小間距

High Frequency Solutions

高頻(射頻)測試方案

CCP 利用 HFSS 模擬探針在治具中的性能,並在自有高頻實驗室中以 TDR、網路分析儀及 RF 探針台進行實測驗證。可提供同軸探針(Coaxial Probe)設計,適用於 Bluetooth、GPS、LTE、5G 等射頻 IC 測試。

5G / LTE

Bluetooth / GPS

BGA / CSP / QFN

Design Concept

同軸探針設計

HFSS SIMULATION

3D 電磁模擬

利用 HFSS 模擬 S 參數、電感及阻抗,在設計客製化治具前即可選出最佳探針,提升訊號完整性(SI)。

RF LAB VERIFICATION

高頻實驗室驗證

專屬高頻實驗室配備 TDR、網路分析儀及 RF 探針台,量測治具與探針實際性能,驗證模擬結果。

Specifications

產品規格

規格項目數值
插入損耗-1dB @ >50 GHz(同軸探針)
回波損耗-20dB @ >30 GHz
阻抗50 Ω
間距範圍0.65 ~ 1.00 mm
應用封裝BGA / CSP / QFN / QFP
適用頻段Bluetooth / GPS / LTE / 5G

Applications

主要應用場景

HIGH FREQUENCY TESTING

射頻 IC 測試

適用於 5G、LTE、Bluetooth、GPS 等無線 IC 的高頻測試,CCP 同軸探針可達 50GHz 以上,確保精準的訊號量測。

插入損耗 -1dB @ >50 GHz

回波損耗 -20dB @ >30 GHz

適用 Bluetooth / GPS / LTE / 5G / Wi-Fi IC

COAXIAL PROBE

高速高頻 BGA 測試

採用同軸探針配合 GSG 排列設計,可應用於高速 BGA、CSP 封裝的高頻功能測試,阻抗 50Ω 設計確保訊號完整性。

同軸設計降低訊號串擾

HFSS 模擬 + 實測雙重驗證

支援 0.65mm 以上間距

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