首頁 產品 測試解決方案 一般終端測試

General Final Test Solutions

一般終端測試

CCP 擁有超過 25 年的測試治具與探針研發製造經驗,已開發超過 300 款客製化探針。支援 BGA、QFN、QFP、LGA、CSP 等封裝,間距範圍 0.2~2.2mm,探針壽命 >200,000 次。

300+

客製化探針款式

0.2mm

最小間距

>200K

探針壽命(次)

General Final Test

一般終端測試

CCP 擁有超過 25 年的測試治具與探針研發製造經驗,持續改進材料與製程,已開發超過 300 款客製化探針及 50 款特殊探針,可承受高電流、高溫或高頻數據傳輸需求。

BGA

QFN / QFP

LGA / CSP

Pitch Range

支援間距範圍

0.2mm

pitch

0.3mm

pitch

0.4mm

pitch

0.5mm

pitch

0.65mm

pitch

0.8mm

pitch

1.0mm

pitch

1.27mm

pitch

Specifications

產品規格

規格項目數值
IC 封裝尺寸1.5×1.5 ~ 38×38 mm²
最小間距0.2 mm
材料Torlon 4203 / Torlon 5530 / PEEK / PEEK Ceramic / SCP 5000
數據傳輸速率6 / 8 / 12 Gbps
探針壽命>200,000 次

Applications

主要應用場景

IC FINAL TEST

IC 終端功能測試

適用 BGA、QFN、QFP、LGA、CSP 等多種封裝,間距範圍 0.2~2.2mm,CCP 可提供各種標準化與客製化測試解決方案。

支援 BGA、QFN、QFP、LGA、CSP 等封裝

間距範圍 0.2mm~2.2mm

探針壽命 >200,000 次,降低維護成本

HIGH SPEED / HIGH FREQUENCY

高速 / 高頻測試

針對高速數據傳輸 IC(6~12 Gbps),CCP 開發超過 50 款特殊探針,可承受高電流、高溫或高頻數據傳輸,滿足各類特殊需求。

支援 6 / 8 / 12 Gbps 高速數據傳輸

超過 300 款客製化探針可選

自有車削與電鍍廠,快速交期

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