AI ServersAI-серверы и инфраструктура данных — решения для мощного подключения и охлаждения

C.C.P. предлагает для AI-серверов комплексное решение — от мощных силовых контактов до теплоотводящих конструкций — P5650FH05: Pogo Pin на 15A; Crown Spring: LLCR ≤5mΩ / 10 000 циклов подключения; магниевый сплав HTB02: ≥100 W/m·K теплопроводность, стойкость к коррозии в 3× выше; сверхтонкая штампованная пружина: 3.5A / нулевой разрыв сигнала.

P5650FH05
15A, большой ток
Crown Spring
LLCR ≤5mΩ
HTB02 Mg Alloy
≥100 W/m·K теплопроводность
Сверхтонкая пружина
3.5A / нулевой разрыв сигнала
DC-RACK-01 CCP-2026 42U RACK AI INFRASTRUCTURE DATA CENTER RACK · FRONT VIEW U41 SWITCH · 100GbE U37–U40 AI / GPU NODE #1 8× GPU · C.C.P. P5650FH05 PINS U33–U36 AI / GPU NODE #2 HTB02 HEATSINK · ≥100 W/m·K U30 STORAGE · NVMe ARRAY U26–U29 SIGNAL BACKPLANE U22–U25 PDU · POWER 12kW CROWN SPRING · IP67 / 10K× A B C STATUS TEMP 58°C NORMAL

Основные проблемы

Основные проблемы AI-серверов

AI/GPU-серверы предъявляют жесткие требования к соединительным интерфейсам и конструкционным материалам в области высокой плотности мощности, теплоотвода, целостности сигнала и горячей замены электропитания.

Мощное питание GPU

Каждая AI-ускорительная карта требует непрерывного питания 400–700 Вт, но обычные Pogo Pin рассчитаны менее чем на 5A, что требует множества параллельных контактов, что приводит к потере места на плате и росту переходного сопротивления.

Отвод тепла при высокой плотности мощности

Плотность мощности в стойке 42U достигает 30–50 кВт, тепловой поток на поверхности чипа GPU превышает 150 Вт/см². Алюминиевые радиаторные корпуса не обеспечивают достаточной теплопроводности, а вес ограничивает конструктивные решения.

Долговечность горячей замены питания

PDU и модули питания в дата-центрах подвергаются горячей замене тысячи раз в год. У стандартных разъемов растет LLCR, ухудшается контактное сопротивление и возникает риск искрения.

Целостность сигнала бэкплейна

Высокоскоростные сигналы 100G/400G передаются через riser-карты бэкплейна. Толщина обычных Pogo Pin и микроразрывы сигнала вызывают битовые ошибки, что влияет на сходимость обучения моделей ИИ.

Возможности C.C.P.

Технические возможности C.C.P.

C.C.P. предлагает 4 базовых продукта, охватывающих полный набор решений для AI-серверов: от сильноточных контактов GPU и теплоотводящих корпусов до горячей замены питания PDU и сигнальных контактов объединительной платы.

P5650FH05 — сильноточный Pogo Pin

Номинальный ток 15 А, низкое переходное сопротивление, компактный корпус — для краевых силовых контактов ускорителей GPU/CPU; позволяет уменьшить число параллельных контактов и сэкономить место.

Crown Spring — сильноточный разъём

Контакт Crown Spring (медный сплав, серебряное покрытие): LLCR ≤5 мОм, ≥10 000 циклов подключения, IP67, электрическая прочность 1000V AC — для мощного подключения бэкплейна стойки и горячей замены модулей PDU.

HTB02 радиатор из литого магниевого сплава

Теплопроводность ≥100 Вт/(м·К) (на уровне алюминиевого сплава ADC12) + в 3 раза выше коррозионная стойкость (по сравнению с AZ91D) — для теплоотводящих корпусов модулей GPU/CPU, корпусов серверов, рамок охлаждения Vapor Chamber.

Модуль сверхтонких штампованных пружинных контактов

Штампованные пружинные контакты + формованный корпус: высота сжатия 0,50 мм, ток 3,5 А, нулевые сигнальные прерывания — для сигнальных контактов Riser Card на объединительной плате, плотных многоконтактных массивов.

Области применения

Места применения в AI-серверах

4 базовых продукта C.C.P. покрывают ключевые точки AI/GPU-серверов — от контактов питания GPU и теплоотводящих корпусов до мощных соединений PDU и сигнальных контактов бэкплейна.

Применение 4 базовых продуктов CCP в AI-серверах
01
02
03
04
01

P5650FH05 — мощный Pogo Pin — краевое питание GPU

Номинальный ток 15A, низкое переходное сопротивление, компактная форма — для краевых силовых контактов ускорительных карт AI (GPU/TPU), сокращает количество параллельных контактов, повышает стабильность питания и поддерживает питание модулей 400–700 Вт.

P5650FH05 / 15A большой ток

02

HTB02 — магниевый сплав — теплоотводящий корпус GPU

Коэффициент теплопроводности ≥100 Вт/м·К (на уровне алюминиевого сплава ADC12) + в 3 раза выше коррозионная стойкость (по сравнению с AZ91D) — для теплоотводящих корпусов модулей GPU/CPU и рам паровых камер (Vapor Chamber), быстро отводит тепловой поток свыше 150 Вт/см².

HTB02 / ≥100 Вт/м·К / радиаторные ребра

03

Crown Spring — мощное подключение бэкплейна стойки

Контакт Crown Spring (медный сплав с серебряным покрытием): LLCR ≤5mΩ, ≥10 000 циклов подключения, защита IP67, электрическая прочность 1000V AC, -40…+85°C — для горячей замены модулей PDU, мощного подключения бэкплейна стойки и трехфазных силовых клемм ABC.

Crown Spring / LLCR ≤5mΩ / 10 000×

04

Сверхтонкая штампованная пружина — сигнальный контакт бэкплейна

Пружина + формованный корпус: высота сжатия 0,50 мм, ток 3.5A, без потери сигнала — для сигнальных контактов riser-карт, плотных многоконтактных массивов и высокоскоростных сигнальных бэкплейнов 100G/400G, обеспечивая целостность сигнала.

HCS00349MM1-R3 / 0,50 мм / без разрыва сигнала

Справочные решения

Рекомендуемые решения для AI-серверов

C.C.P. предлагает 4 базовых продукта для AI-серверов и инфраструктуры данных — мощные контакты GPU, теплоотводящие корпуса, разъемы питания PDU и сигнальные контакты бэкплейна.

Нужно индивидуальное решение для AI-сервера?
Инженерная команда C.C.P. подберет типоразмер Pogo Pin большого тока для GPU, адаптирует форму разъема Crown Spring и предоставит образцы теплоотвода из магниевого сплава HTB02, чтобы ускорить разработку AI-серверов и центров обработки данных.

Thank you for your interest — download below

Thank you for your interest — download below