Magnesium Alloy Materials · Lightweight · High Performance

Hợp kim magiêVật liệu

duy nhất trên thị trường vừa chống ăn mòn + Hợp kim magiê đúc áp lực dẫn nhiệt cao, và tấm hợp kim magiê đùn ép cường độ cao duy nhất trên thị trường có giá hợp lý, phù hợp sản xuất hàng loạt, Cung cấp giải pháp đột phá cho các ứng dụng cao cấp cần trọng lượng nhẹ.

Magnesium Alloy Materials

Công nghệ vật liệu hợp kim magiê đột phá

HTB02 Là hợp kim magiê đúc áp lực đầu tiên trên thế giới vừa chống ăn mòn vừa dẫn nhiệt cao; YGB1 là tấm hợp kim magiê đùn ép cường độ cao duy nhất trên thị trường có giá hợp lý, Giới hạn chảy đạt ≥280 MPa, Vượt trội hoàn toàn so với truyền thống AZ31B ~160 MPa, và mật độ chỉ 1.77 g/cm³, Nhẹ hơn hợp kim nhôm khoảng 35%.

Cải thiện tốc độ ăn mòn 3× dẫn nhiệt ≥100 W/m·K Giới hạn chảy ≥280 MPa mật độ 1.77 g/cm³

HTB02 · Die Cast

Cải thiện tốc độ ăn mòn 3×, Hệ số dẫn nhiệt ≥100 W/m·K, sánh ngang ADC12 Hợp kim nhôm, Sản phẩm chống ăn mòn đầu tiên trên thế giới + Hợp kim magiê đúc áp lực có độ dẫn nhiệt cao.

YGB1 · Extrusion

Giới hạn chảy ≥280 MPa, vượt trội AZ31B đạt 75%, tương đương AL6061 độ bền nhưng mật độ chỉ 1.77 g/cm³, nhẹ hơn nhôm khoảng 35%.

Applications

Kịch bản ứng dụng chính

HTB02 · Die Cast

Máy bay không người lái / cao cấp 3C

Quy trình đúc áp lực vừa dẫn nhiệt cao vừa chống ăn mòn, Có thể thay thế chi tiết đúc áp lực hợp kim nhôm truyền thống, Dùng cho khung thân máy bay không người lái, Vỏ laptop cao cấp, Chi tiết kết cấu cần nhẹ và dẫn nhiệt tốt như đế tản nhiệt.

Chi tiết kết cấu thân và khung máy bay không người lái

cao cấp 3C Vỏ và đế tản nhiệt

Chi tiết đúc áp lực chính xác nhẹ dùng trong hàng không

YGB1 · Extrusion

điện thoại thông minh / Mô-đun bán dẫn

Tấm đùn ép cường độ cao có thể thay thế trực tiếp AL6061 Hợp kim nhôm, Dùng cho mặt lưng điện thoại thông minh, Vỏ máy tính bảng, Ứng dụng kết cấu tấm mỏng cần độ bền cao và trọng lượng nhẹ hơn như khung mô-đun thiết bị kiểm thử bán dẫn.

Mặt lưng và khung giữa điện thoại thông minh

Vỏ mô-đun bán dẫn và đồ gá kiểm thử

máy tính bảng / Chi tiết cơ khí nhẹ dùng cho laptop

Product Categories

Vật liệu hợp kim magiê

Die Cast · đúc áp lực

HTB02 Hợp kim magiê đúc áp lực hiệu năng cao

duy nhất trên thị trường kết hợpChống ăn mòn + Dẫn nhiệt caohợp kim magiê đúc áp lực, Tốc độ ăn mòn so với AZ91D cải thiện 3 lần, dẫn nhiệt sánh ngang ADC12 Hợp kim nhôm.

114×10⁻³mm/year Tốc độ ăn mòn

≥100W/m·K dẫn nhiệt

1.77g/cm³ mật độ

Extrusion · đùn ép

YGB1 Tấm hợp kim magiê đùn ép cường độ cao

duy nhất trên thị trường có giá hợp lý, phù hợp sản xuất hàng loạtHợp kim magiê cường độ caoVật liệu thay thế, Giới hạn chảy ≥280 MPa, Nhẹ hơn hợp kim nhôm khoảng 35%.

≥280MPa Giới hạn chảy

≥260MPa Độ bền kéo

1.77g/cm³ mật độ

Technical Comparison

So với tiêu chuẩn ngành

Vật liệuTốc độ ăn mòn (mm/year) Hệ số dẫn nhiệt (W/m·K) Giới hạn chảy (MPa) mật độ (g/cm³)
HTB02 114×10⁻³≥100—1.77
AZ91D (đúc áp lực tiêu chuẩn) 361×10⁻³51—1.81
ADC12 (Đúc áp lực nhôm) —92—2.74
YGB1 ——≥2801.77
AZ31B (đùn ép tiêu chuẩn) ——~1601.77
AL6061 (Hợp kim nhôm) ——~2762.70

 

Cần mẫu vật liệu hợp kim magiê hoặc thông số kỹ thuật?

HTB02 và YGB1 Đều có thể cung cấp mẫu để đánh giá, Hoan nghênh liên hệ C.C.P. Kỹ sư trao đổi về nhu cầu vật liệu nhẹ của bạn.

Thank you for your interest — download below

Thank you for your interest — download below