C.C.P. đã phát triển kim kiểm tra với lớp mạ chịu nhiệt độ cao độc quyền, ở 200°C liên tục C.C.P. đã phát triển kim kiểm tra với lớp mạ chịu nhiệt độc quyền, duy trì điện trở tiếp xúc ≤175mΩ khi chạy liên tục 500 giờ ở 200°C — bền gấp 20 lần mạ vàng tiêu chuẩn. Ứng dụng cho mô-đun kiểm tra QFN, kiểm tra lão hóa (burn-in) IC, thiết bị kiểm tra tự động ATE và kim cho đế kiểm tra WLCSP / BGA., ATE thiết bị kiểm tra tự động, WLCSP / BGA kim đế kiểm tra.
Common Challenges
Kiểm tra lão hóa và môi trường kiểm tra IC ở nhiệt độ cao đặt ra yêu cầu khắc nghiệt cho kim tiếp xúc; kim mạ vàng tiêu chuẩn thường khó đáp ứng. đặt ra yêu cầu khắc nghiệt đối với kim tiếp xúc, kim kiểm tra mạ vàng tiêu chuẩn thường khó đáp ứng được.
Lớp mạ vàng hỏng ở nhiệt độ cao
Kim kiểm tra mạ vàng tiêu chuẩn Kim kiểm tra mạ vàng tiêu chuẩn chỉ sau 24 giờ ở 200°C đã xảy ra khuếch tán tại bề mặt tiếp giáp và oxy hóa, làm điện trở tiếp xúc suy giảm. và oxy hóa, khiến trở kháng suy giảm.
Điện trở tiếp xúc suy giảm
Khi điện trở vượt giới hạn 175mΩ, phép kiểm tra sẽ thất bại, ảnh hưởng đến độ chính xác đánh giá và tỷ lệ đạt (yield) của kiểm tra IC. đọc kết quả kiểm tra và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn.
Chi phí thay thế thường xuyên
Tuổi thọ kim kiểm tra quá ngắn khiến phải thường xuyên dừng máy để thay thế, ảnh hưởng đến hiệu suất vận hành tổng thể của thiết bị kiểm tra lão hóa và ATE.
Nhu cầu kiểm tra đa dạng loại đóng gói
QFN, BGA, WLCSP và các loại đóng gói khác có yêu cầu rất khác nhau về kích thước, khoảng cách và lực đàn hồi của kim kiểm tra, cần khả năng tùy chỉnh.
C.C.P. Capabilities
C.C.P. tự phát triển cấu trúc lớp mạ chịu nhiệt cao, kết hợp kết cấu lực đàn hồi ổn định 30gf, đã vượt qua toàn bộ thử nghiệm xác minh 200°C / 500 giờ.
Lớp mạ chịu nhiệt độ cao độc quyền
Cấu trúc lớp mạ tự nghiên cứu, Cấu trúc lớp mạ tự phát triển, ngăn khuếch tán tại bề mặt tiếp giáp và oxy hóa ở 200°C, thay thế mạ vàng tiêu chuẩn.
200°C / 500H Xác minh
Vượt qua hoàn toàn thử nghiệm 500 giờ liên tục ở 200°C, duy trì điện trở tiếp xúc ≤175mΩ, cải thiện gấp 20 lần so với mạ vàng tiêu chuẩn.
Đạt thử nghiệm phun sương muối 96 giờ
Sau kiểm tra nhiệt độ cao vẫn vượt qua 96 giờ thử nghiệm phun muối, không đổi màu, không ăn mòn, đảm bảo độ tin cậy trong môi trường kiểm tra dài hạn.
Hỗ trợ nhiều giao diện đóng gói
Kích thước thân kim và lực đàn hồi có thể tùy chỉnh, hỗ trợ QFN, BGA, WLCSP và các nhu cầu kiểm tra đóng gói bán dẫn khác.
Application Positions
Vai trò cốt lõi của sản phẩm do C.C.P. tự sản xuất trong mô-đun kiểm tra QFN — từ một kim kiểm tra DE3-085BB40 đến mảng tiếp xúc bốn hướng với IC trong ứng dụng thực tế. đến tiếp xúc mảng bốn hướng IC hình ảnh ứng dụng thực tế đầy đủ.
Pogo Pin mạ chịu nhiệt do C.C.P. tự sản xuất — thân ống chứa lò xo bên trong, đầu trụ dùng lớp mạ độc quyền thay cho mạ vàng tiêu chuẩn 10μ”, duy trì điện trở tiếp xúc ≤175mΩ khi chạy liên tục 500 giờ ở 200°C.
DE3-085BB40-01C0WLớp mạ chịu nhiệt độ caoEVT Xác minh
C.C.P. Kim kiểm tra Mảng kim kiểm tra C.C.P. tiếp xúc bốn hướng với chân mạ vàng của IC đóng gói QFN, tạo giao diện đo ổn định với LLCR thấp. Lớp mạ chịu nhiệt độc quyền giúp kim hoạt động lâu dài, không cần thay thường xuyên.
QFN đóng gói≤175mΩ500H ổn định
Reference Solutions
Sản phẩm kim kiểm tra bán dẫn chủ lực của C.C.P. dùng lớp mạ chịu nhiệt độc quyền để khắc phục tình trạng mạ vàng tiêu chuẩn bị hỏng ở nhiệt độ cao., sử dụng lớp mạ chịu nhiệt độ cao độc quyền để giải quyết vấn đề hỏng hóc ở nhiệt độ cao của mạ vàng tiêu chuẩn.
