C.C.P. hat Prüfstifte mit einer eigenen Hochtemperaturbeschichtung entwickelt, die bei 200 °C über 500 Stunden einen Kontaktwiderstand von ≤175 mΩ halten – 20-mal länger als Standardvergoldung. Eingesetzt in QFN-Testmodulen, IC-Burn-in-Tests, ATE-Testsystemen sowie Testsockeln für WLCSP / BGA. Eingesetzt in QFN Testmodulen, IC Burn-in-Tests, ATE automatisierten Testanlagen, WLCSP / BGA Testsockel-Prüfstiften.
Common Challenges
Burn-in-Tests und IC-Hochtemperaturprüfungen stellen extreme Anforderungen an Kontaktstifte – Prüfstifte mit Standardvergoldung stoßen hier oft an ihre Grenzen.
Versagen der Vergoldung bei hoher Temperatur
Bei Prüfstiften mit Standardvergoldung treten bei 200 °C schon nach 24 Stunden Grenzflächendiffusion und Oxidation auf – der Kontaktwiderstand steigt., was zu einer Verschlechterung der Impedanz führt.
Verschlechterung des Kontaktwiderstands
Überschreitet der Kontaktwiderstand den Grenzwert von 175mΩ, schlägt der Test fehl – das beeinträchtigt die Genauigkeit der Testergebnisse und die Ausbeute im IC-Test.
Kosten durch häufigen Austausch
Die zu kurze Lebensdauer der Prüfstifte führt zu häufigen Stillstandszeiten für den Austausch und Die kurze Lebensdauer der Prüfstifte erzwingt häufige Stillstände zum Austausch und senkt die Verfügbarkeit von Burn-in- und ATE-Anlagen.
Testanforderungen für verschiedene Gehäusetypen
QFN, BGA, WLCSP und andere Gehäusetypen haben stark unterschiedliche Anforderungen an Prüfstiftgröße, Raster und Federkraft und erfordern kundenspezifische Lösungen.
C.C.P. Capabilities
Die von C.C.P. entwickelte Hochtemperatur-Beschichtung in Kombination mit einer stabilen Federkonstruktion (30 gf) ist bei 200 °C / 500 h vollständig verifiziert.
Proprietäre Hochtemperatur-Beschichtung
Eigenentwickelter Schichtaufbau – verhindert Grenzflächendiffusion und Oxidation bei 200 °C und ersetzt die Standardvergoldung. und ersetzt Standard-Vergoldung.
200°C / 500H Verifizierung
Dauertest über 500 Stunden bei 200 °C vollständig bestanden: Kontaktwiderstand ≤175 mΩ – 20-mal besser als Standardvergoldung.
96H Salzsprühtest bestanden
Besteht auch nach dem Hochtemperaturtest den 96-Stunden-Salzsprühtest – ohne Verfärbung und Korrosion, zuverlässig auch bei langen Testzyklen., keine Verfärbung, keine Korrosion – zuverlässig auch in langfristigen Testumgebungen.
Unterstützung mehrerer Gehäuseschnittstellen
Prüfstiftgröße und Federkraft anpassbar, unterstützt QFN, BGA, WLCSP und weitere Testanforderungen für verschiedene Halbleitergehäuse.
Application Positions
Im Fokus: die zentrale Rolle der C.C.P.-Eigenprodukte im QFN-Testmodul – vom einzelnen Prüfstift DE3-085BB40 bis zum vollständigen Anwendungsszenario mit vierseitigem Array-Kontakt zum IC.
Pogo Pin von C.C.P. mit eigener Hochtemperaturbeschichtung – Hülse mit innenliegender Federstruktur, Kolbenkopf mit proprietärer Beschichtung anstelle der Standardvergoldung mit 10μ; hält bei 200°C über 500 h durchgehend einen Kontaktwiderstand von ≤175mΩ.
DE3-085BB40-01C0WHochtemperatur-BeschichtungEVT Verifizierung
Die Prüfstifte von C.C.P. kontaktieren im vierseitigen Array die vergoldeten Anschlüsse des QFN-ICs und bilden eine stabile Messschnittstelle mit niedrigem LLCR. und bieten eine stabile, niedrige LLCR -Messschnittstelle. Die Hochtemperatureigenschaften der proprietären Beschichtung ermöglichen einen langfristigen Betrieb ohne häufigen Austausch.
QFN -Gehäuse≤175mΩ500H Stabil
Reference Solutions
Das Flaggschiff unter den Halbleiter-Prüfstiften von C.C.P. löst mit einer proprietären Hochtemperaturbeschichtung das Problem, dass Standardvergoldungen bei hohen Temperaturen versagen.
