C.C.P. China Contact Probes bietet umfassende Testlösungen, Von ultrafeinen IC Prüfsonden, Burn-in-Test, bis hin zu Wafer-Level-Package-Tests PCB Testsonden,
Foxconn, Intel, Skyworks und SPIL und weitere Marktführer der Halbleiterindustrie zählen zu unseren Kunden.
China Contact Probes ist seit über dreißig Jahren im Bereich Halbleiter-Testsonden tätig, Verfügt über 0.07mm Ultrafeine IC Prüfsonden bis hin zu Hochstrom-Testlösungen ein komplettes Produktprogramm. Unsere Ingenieure arbeiten eng mit den Kunden zusammen,, bieten sowohl standardisierte als auch vollständig maßgeschneiderte Optionen, damit die Testlösung genau Ihren Anforderungen entspricht.
Zu unseren Kunden zählen: Foxconn・Intel・Skyworks・SPIL und weitere Marktführer der Halbleiterindustrie
Group A · IC Testing
IC Testsonden geeignet für 0.12mm ultrakleine Pitch-Abstände von, Bietet 80 über verschiedene Design-Varianten, erfüllt vielfältige Anforderungen an Halbleiterverpackungstests.
80+Design-Varianten
0.12mmMinimaler Pitch-Abstand
Group B · PCB Testing
Geeignet für verschiedenste PCB Test, Verfügt über 70 Design-Varianten, Neben standardisierten Produkten bieten wir auch maßgeschneiderte Designs an,, um komplexe Testanforderungen zu erfüllen.
70+Design-Varianten
MaßgeschneidertAkzeptiert
Battery Testing
Bietet 30 über verschiedene Hochstrom-Batterie-Testsonden-Spezifikationen, Entwickelt für verschiedene Batterietypen und Testumgebungen.
30+Design-Varianten
HochstromDesign
WLCSP Testing
Minimaler Pitch-Abstand 0.12mm, China Contact Probes entwickelt exklusive Wafer-Level-Testlösungen, Geeignet für modernste Verpackungsprozesse.
0.12mmMinimaler Pitch-Abstand
RF / High-Frequency
Patentierte Hochfrequenz-Testlösung von China Contact Probes, Verwendet koaxiales Sondendesign und druckleitende Gummi-Prüfvorrichtungen, Unterstützt Frequenzen bis zu 77 GHz.
≤ 77 GHzMaximale Frequenz
PatentiertDesign
High Current IC
Patentiertes Sondendesign trägt über 5A extrem hohe Ströme von, Geeignet für Hochleistungskomponenten und Stromversorgungen IC anspruchsvolle Testumgebungen.
> 5ANennstrom
PatentiertDesign
Burn-In Testing
Maßgeschneiderte Burn-in-Testvorrichtungen, Hält bis zu 180°C extremen Temperaturen von, Geeignet für alle Arten von IC Bauteil-Lebensdauerprüfung.
≤ 180°CBetriebstemperatur
MaßgeschneidertPrüfvorrichtung
Memory Testing
Für RAM, DDR, Flash-Speicher und andere Speicherchips, Bietet standardisierte und maßgeschneiderte Testlösungen.
DDR / RAM
FlashMemory
Kelvin Contact
Speziell für präzise Niederwiderstandstests entwickelt, Bietet 0.07–0.1mm Prüfsonden, Verschiedene Spitzentypen zur Auswahl, Gewährleistet Messgenauigkeit.
0.07mmMinimaler Pitch-Abstand
Niedriger WiderstandTest
Fine Pitch Connector
Keramik / Aluminium-Prüfvorrichtung, Minimaler Pitch-Abstand bis zu 0.3mm, Lebensdauer von bis zu 30,000 Zyklen, Langlebig und zuverlässig.
≤ 0.3mmMinimaler Pitch-Abstand
30,000Lebensdauerzyklen
General Final Test
China Contact Probes entwickelt und fertigt Prüfvorrichtungen,, bietet integrierte Endprüfungslösungen von Einzelteilen bis hin zu kompletten Systemen.
ATE Connection
Federsondentürme und Vierkant- PIN Sondensockel, Verfügt über Hochfrequenzfunktion, Maßgeschneiderte Verbindungslösungen für automatisierte Testgeräte.
Panel Testing
Minimaler Pitch-Abstand 0.45mm, China Contact Probes bietet spezielle Sonden und Testmodule, Geeignet für präzise Testanforderungen verschiedenster Displaypanels.
0.45mmMinimaler Pitch-Abstand
Pogo Pin Connectors
Einzelstift・Mehrstift・wasserdicht・Magnet-
Female Connectors
Gedrehte Einzelstifte・wasserdicht・Maßgeschneidert
High Current Connectors
Hochstromübertragungsanwendungen
DAC Network Cables
SFP・QSFP・OCuLink
Magnesium Alloy
Druckguss・Strangpressen・Korrosionsbeständig und hochwärmeleitend
C.C.P. Bietet vielfältige Prüfvorrichtungen und Sonden. Haben Sie besondere Anforderungen oder benötigen ein komplett neues Design??
Unsere erfahrenen Ingenieure freuen sich auf Ihre Herausforderung, über 20,000 Steckverbinder-Designvarianten und maßgeschneiderte Lösungen.
