C.C.P. bietet für Consumer Electronics Komplettlösungen von der Ladeschnittstelle bis zum Strukturwerkstoff: Die PSG-Goldersatzbeschichtung erreicht im Salzsprühnebeltest über 120 h bei 50% geringeren Kosten; ultradünne Stanzfederkontakte ermöglichen 0.50 mm Einbauhöhe und 3.5 A ohne Kontaktunterbrechung; die Magnesiumlegierungen HTB02 / YGB1 vereinen 3× Korrosionsbeständigkeit und ≥280 MPa Streckgrenze.
Common Challenges
Von der Ladeschnittstelle in Mittelklassegeräten bis zum Strukturbauteil – Hersteller von Consumer Electronics stehen vor zahlreichen Herausforderungen bei Kosten, flacher Bauweise, Gewichtsreduzierung und Haltbarkeit.
Kostendruck in der Stückliste (BOM)
Ladepins in Mittelklassegeräten nutzen eine Standard-Vergoldung von 10μ” – das ist kostspielig, hält im Salzsprühnebeltest aber nur 48 h und erfüllt die Beständigkeit gegen Schweiß nur knapp. Das Preis-Leistungs-Verhältnis bleibt begrenzt.
Bauhöhe an der Grenze
Ultradünne Tablets verlangen Ladekontakte mit einer Einbauhöhe von nur 0.50 mm – weniger, als herkömmliche Pogo Pins konstruktiv erreichen können. Zudem kommt es bei geringer Bauhöhe leicht zu kurzzeitigen Signalunterbrechungen.
Gewichtsreduzierung vs Festigkeit
Stranggepresste AZ31B-Magnesiumbleche erreichen nur eine Festigkeit von ~160 MPa – das reicht nicht aus. Als Ersatz dient das schwerere AL6061, wodurch der Gewichtsvorteil von Magnesiumlegierungen verloren geht.
Haltbarkeit bei hoher Temperatur und Feuchtigkeit
Outdoor-Elektronik (z. B. Drohnen) und Kühlgehäuse für 3C-Geräte müssen zugleich korrosionsbeständig und wärmeleitfähig sein – die Leistung der Standard-Druckguss-Magnesiumlegierung AZ91D reicht dafür nicht aus.
C.C.P. Capabilities
Im Bereich Consumer Electronics deckt C.C.P. zwei technologische Schwerpunkte ab – Kontaktschnittstellen und Strukturwerkstoffe – und bietet Komplettlösungen von der Beschichtung bis zur Legierung. – Kontaktschnittstellen und Strukturmaterialien – und bietet Komplettlösungen von Beschichtungen bis zu Legierungen.
PSG Goldersatzbeschichtung
Selbst entwickeltes Goldersatz-Beschichtungssystem, Salzsprühnebel >120H, Schweiß >120H — Eigenentwickeltes Goldersatz-Beschichtungssystem: Salzsprühnebel >120 h, Schweiß >120 h – 2,5-mal beständiger als eine Standard-Vergoldung mit 10 µ”, bei rund 50 % geringeren Kosten.
Struktur ultradünner Stanz-Federkontakte
Stanzfederkontakte mit umspritztem Gehäuse ersetzen herkömmliche Pogo Pins und erreichen 0.50 mm Arbeitshöhe, 3.5 A und keine Signalunterbrechung (Patent angemeldet).
HTB02 Druckguss-Magnesiumlegierung
Die einzige Druckguss-Magnesiumlegierung am Markt mit beiden Eigenschaften: 3× höhere Korrosionsbeständigkeit (vs. AZ91D) und ≥100 W/m·K Wärmeleitfähigkeit (auf dem Niveau von ADC12-Aluminium).
YGB1 Magnesiumblech mit hoher Streckgrenze
≥280 MPa Streckgrenze (vs AZ31B Referenzwert 160 MPa, +75%), ≥280 MPa Streckgrenze (vs. AZ31B-Referenz 160 MPa, +75 %) – kann AL6061-Aluminium im Mittelrahmen von Smartphones ersetzen.
Application Positions
Vier Kernprodukte von C.C.P. decken die entscheidenden Positionen in Consumer Electronics ab – von der Ladeschnittstelle bis zum Strukturwerkstoff: PSG-Ladepin, ultradünne Stanzfederkontakte und die Magnesiumlegierungen HTB02 / YGB1.
Der J11650FH1-3 nutzt die PSG-Goldersatzbeschichtung: Salzsprühnebel >120 h, Schweiß >120 h – 2.5-mal beständiger als Standard-Vergoldung bei rund 50% geringeren Kosten. Geeignet für Einsteiger-Smartwatches, Ladecases von True-Wireless-Kopfhörern und das Laden von IoT-Zubehör.
J11650FH1-3PSG GoldersatzbeschichtungEVT
HCS00349MM1-R3 Mit Stanz-Federkontakten + Molding Gehäuse ersetzt herkömmliches Pogo Pin, Erreicht 0.50mm Kompressionshöhe, 3.5A Strom, null Signalunterbrechungen. Patent angemeldet.
HCS00349MM1-R30.50mm / 3.5ANull Unterbrechungen
3× höhere Korrosionsbeständigkeit und ≥100 W/m·K Wärmeleitfähigkeit (gleichauf mit der Aluminiumlegierung ADC12) – die einzige Druckguss-Magnesiumlegierung am Markt mit beiden Eigenschaften. Eingesetzt in Drohnenrahmen, Gehäusen von VR/AR-Geräten, flachen Notebook-Gehäusen und Kühlgehäusen.
HTB023× Korrosionsbeständig≥100 W/m·K
≥280 MPa Streckgrenze (vs AZ31B Referenzwert 160 MPa, +75%) — Festigkeit auf AL6061-Niveau bei geringerem Gewicht. Kann herkömmliche Aluminium-Mittelrahmen ersetzen – in Smartphone-Mittelrahmen, Notebook-Gehäusen und Halterungen für Halbleiteranlagen.
YGB1≥280 MPaAL6061 Ersatz
Reference Solutions
C.C.P. bietet für Consumer Electronics vier Kernprodukte – für Ladeschnittstellen (PSG-Beschichtung, ultradünne Stanzfederkontakte) und Strukturwerkstoffe (Magnesiumlegierungen HTB02 / YGB1).
