C.C.P.는 소비자 가전을 위해 충전 인터페이스부터 구조 소재까지 아우르는 토털 솔루션을 제공합니다 — PSG 금 대체 도금으로 염수분무 >120H, 비용 50% 절감; 초박형 스탬핑 스프링으로 0.50mm 압축 / 3.5A 신호 순단 제로; HTB02 / YGB1 마그네슘 합금으로 3배 내식성 + ≥280 MPa 항복 강도., 비용 절감 50%; 초박형 프레스 스프링 접점이 구현0.50mm 압축 / 3.5A 순간 단절 제로; HTB02 / YGB1 마그네슘 합금이 겸비3× 내부식성 + ≥280 MPa 항복 강도.
Common Challenges
중급 충전 인터페이스부터 구조 부품까지, 소비자 가전 제조사는 비용, 박형화, 경량화, 내구성 등 여러 과제에 직면해 있습니다.
BOM 비용 압박
중급 기기의 충전 핀은 표준 10μ 금도금을 적용해 비용이 높지만, 염수분무 내성은 48H에 그치고 땀 내성도 겨우 기준을 충족하는 수준이라 가성비가 떨어집니다.
박형화 구조 한계
초박형 태블릿은 충전 접점의 압축 높이를 0.50mm로 요구하는데, 이는 기존 포고핀 구조의 한계보다 낮으며 낮은 높이에서는 신호 순단이 발생하기 쉽습니다.
경량화 vs 강도
AZ31B 압출 마그네슘판은 강도가 약 160 MPa에 불과해, 더 무거운 AL6061로 대체해야 하므로 마그네슘 합금의 경량 이점을 잃게 됩니다.
고온다습 내구성
야외 전자기기 (드론 등) 및 3C 방열 외장은 내부식성과 열전도성을 동시에 갖춰야 하며, 야외 전자기기(드론 등)와 3C 방열 하우징은 내식성과 열전도성을 동시에 갖춰야 하지만, 표준 AZ91D 다이캐스팅 마그네슘 합금으로는 성능이 부족합니다.
C.C.P. Capabilities
C.C.P.는 소비자 가전 분야에서 접촉 인터페이스와 구조 소재 두 가지 핵심 기술을 아우르며, 도금부터 합금까지 완전한 솔루션을 제공합니다.
PSG 금 대체 도금
자체 개발 금 대체 도금 시스템, 염수분무 >120H, 땀 >120H — 자체 개발 금 대체 도금 시스템으로 염수분무 >120H, 땀 >120H — 표준 10μ 금도금 대비 2.5배 향상, 비용 약 50% 절감.
초박형 프레스 스프링 접점 구조
스탬핑 스프링 + 몰딩 하우징 구조로 기존 포고핀을 대체해 0.50mm 압축 높이, 3.5A 전류, 신호 순단 제로를 구현했습니다(특허 출원 중)., 3.5A 전류, 신호 순간 단절 제로 (특허 출원 중).
HTB02 다이캐스팅 마그네슘 합금
시장에서 유일하게 두 가지 특성을 겸비한 다이캐스팅 마그네슘 합금: 3× 내부식성 (vs AZ91D) 시장에서 유일하게 두 가지 특성을 겸비한 다이캐스팅 마그네슘 합금: 3배 내식성(vs AZ91D) + ≥100 W/m·K 열전도(ADC12 알루미늄 합금 수준).
YGB1 고항복 마그네슘판
≥280 MPa 항복 강도 (vs AZ31B 기준 160 MPa, +75%), ≥280 MPa 항복 강도(AZ31B 기준 160 MPa 대비 +75%)로, 스마트폰 미드프레임 구조에서 AL6061 알루미늄 합금을 대체할 수 있습니다.
Application Positions
C.C.P. 4 종의 핵심 제품이 충전 인터페이스부터 구조 소재까지 소비자 가전의 핵심 위치를 아우릅니다 — PSG 충전 PIN, 초박형 프레스 스프링 접점, HTB02 / YGB1 마그네슘 합금.
J11650FH1-3은 PSG 금 대체 도금을 적용해 염수분무 >120H, 땀 >120H를 달성했습니다. 표준 금도금 대비 2.5배 향상, 비용 약 50% 절감. 보급형 스마트워치, 완전 무선 이어폰 충전 케이스, IoT 주변기기 충전에 적합합니다., 비용 절감 ~50%. 입문형 스마트워치, 완전 무선 이어폰 충전 케이스에 적용, IoT 주변기기 충전.
J11650FH1-3PSG 금 대체 도금EVT
HCS00349MM1-R3은 스탬핑 스프링 + 몰딩 하우징 구조로 기존 포고핀을 대체해 0.50mm 압축 높이, 3.5A 전류, 신호 순단 제로를 구현했습니다. 특허 출원 중. 압축 높이, 3.5A 전류, 신호 순간 단절 제로. 특허 출원 중.
HCS00349MM1-R30.50mm / 3.5A순간 단절 제로
3× 내부식성 + ≥100 W/m·K 열전도 3배 내식성 + ≥100 W/m·K 열전도(ADC12 알루미늄 합금 수준)를 겸비한 시장 유일의 다이캐스팅 마그네슘 합금입니다. 드론 프레임, VR/AR 기기 하우징, 슬림 노트북 본체, 방열 하우징에 적용됩니다., 슬림 노트북 본체, 방열 외장.
HTB023× 내부식성≥100 W/m·K
≥280 MPa 항복 강도 (vs AZ31B 기준 160 MPa, +75%) — ≥280 MPa 항복 강도(AZ31B 기준 160 MPa 대비 +75%) — AL6061 알루미늄 합금과 동등한 강도에 더 가벼운 무게. 기존 알루미늄 미드프레임을 대체할 수 있으며 스마트폰 미드프레임, 노트북 본체, 반도체 장비 브래킷에 적용됩니다., 스마트폰 미드프레임, 노트북 본체, 반도체 장비 브래킷에 적용.
YGB1≥280 MPaAL6061 대체
Reference Solutions
C.C.P.는 소비자 가전을 위해 4종의 핵심 제품을 제공합니다 — 충전 인터페이스(PSG 도금, 초박형 스탬핑 스프링)와 구조 소재(HTB02 / YGB1 마그네슘 합금).
