C.C.P.는 전용 내열 도금 테스트 핀을 개발해 200°C에서 500시간 연속으로 접촉 저항 ≤175mΩ을 유지합니다. 표준 금도금 대비 20배 향상. 적용 분야: QFN 테스트 모듈, IC 번인 테스트, ATE 자동 테스트 장비, WLCSP / BGA 테스트 소켓 프로브. 적용 분야: QFN 테스트 모듈, IC 번인 테스트, ATE 자동 테스트 장비, WLCSP / BGA 테스트 소켓 프로브.
Common Challenges
번인 테스트 및 IC 고온 테스트 환경은 접촉 핀에 매우 까다로운 조건을 요구하며, 표준 금도금 테스트 핀으로는 충족하기 어려운 경우가 많습니다.
고온 환경에서의 금도금 열화
표준 금도금 테스트 핀은 200°C 환경에서 24시간 만에 계면 확산과 산화가 발생하여 저항이 열화됩니다.
접촉저항 열화
저항이 175mΩ 한계를 초과하면 테스트가 실패하여 IC 테스트의 판독 정확도와 수율에 영향을 미칩니다.
잦은 교체 비용
테스트 핀 수명이 짧아 잦은 교체로 가동이 중단되며, 번인 테스트 및 ATE 장비의 전체 가동률에 영향을 미칩니다.
다양한 패키지 테스트 요구
QFN, BGA, WLCSP 등 패키지 종류에 따라 테스트 핀의 크기, 간격, 탄성력 요구사항이 크게 달라 맞춤 제작 능력이 필요합니다.
C.C.P. Capabilities
C.C.P.가 자체 개발한 내열 도금 구조에 30gf 안정적인 탄성 구조를 결합하여 200°C / 500H 완전 검증을 완료했습니다.
전용 내열 코팅
자체 개발한 코팅 구조로 200°C 고온에서의 계면 확산과 산화를 방지하여 표준 금도금을 대체합니다.
200°C / 500H 검증
200°C 연속 500시간 테스트를 통과하며 접촉 저항 ≤175mΩ을 유지해, 표준 금도금 대비 20배 향상되었습니다.
96H 염수분무 통과
고온 테스트 후에도 96 시간 염수분무 테스트를 통과하여 변색과 부식이 없으며 장기 테스트 환경에서의 신뢰성을 보장합니다.
다양한 패키지 인터페이스 지원
핀 크기와 탄성력을 맞춤 제작할 수 있어 QFN, BGA, WLCSP 등 다양한 반도체 패키지 테스트 요구를 지원합니다.
Application Positions
QFN 테스트 모듈에서 C.C.P. 자체 제작 제품이 맡는 핵심 역할 — 단일 DE3-085BB40 테스트 핀부터 IC에 4방향 배열로 접촉하는 실제 적용 모습까지.
C.C.P. 자체 제작 내열 코팅 Pogo Pin — 배럴 내부에 스프링 구조를 내장하고, 플런저 헤드에는 표준 10μ 금도금 대신 전용 도금을 적용해 200°C에서 500시간 연속 ≤175mΩ 접촉 저항을 유지합니다.
DE3-085BB40-01C0W내열 코팅EVT 검증
C.C.P. 테스트 핀이 4방향으로 배열되어 QFN 패키지 IC 의 금도금 리드와 접촉하며, 안정적으로 낮은 LLCR 측정 인터페이스를 제공합니다. 전용 코팅의 내열 특성 덕분에 프로브를 장시간 사용해도 잦은 교체가 필요 없습니다.
QFN 패키지≤175mΩ500H 안정적인
Reference Solutions
C.C.P. 반도체 테스트 핀 플래그십 제품으로, 전용 내열 코팅으로 표준 금도금의 고온 실패 문제를 해결합니다.
