Semiconductor Test ProbesТестирование полупроводников — термостойкие тестовые зонды

C.C.P. разработала фирменный термостойкий тестовый зонд с покрытием: при 200°C непрерывно C.C.P. разработала тестовые зонды с фирменным термостойким покрытием: при 200 °C в течение 500 ч непрерывной работы переходное сопротивление остаётся ≤175 mΩ — в 20 раз лучше, чем у стандартного золочения. Применение: тестовые модули QFN, burn-in-тестирование микросхем, автоматическое тестовое оборудование (ATE), зонды контактных устройств WLCSP / BGA., ATE автоматизированном тестовом оборудовании, WLCSP / BGA зондах тестовых панелей.

200°C / 500H
Проверено при высокой температуре
≤175mΩ
Стабильное контактное сопротивление
20× vs Gold Plating
Повышенная долговечность
30gf Contact Force
Стабильное контактное усилие
SC-01 CCP-2026 BURN-IN 200°C TEMP 200°C DURATION 500H CONTACT RESISTANCE ≤175 mΩ QFN IC PROBES PROBES SIGNAL.TRACE

Common Challenges

Тестирование полупроводников: типичные проблемы

Burn-in-тестирование и высокотемпературные испытания микросхем предъявляют к контактным зондам экстремальные требования, которым стандартные позолоченные зонды часто не отвечают. предъявляют экстремальные требования к контактным зондам, которым стандартные позолоченные зонды часто не соответствуют.

Отказ золочения при высокой температуре

У стандартных позолоченных зондов при 200 °C уже через 24 ч начинаются межфазная диффузия и окисление, и сопротивление растёт. и окисление, что приводит к деградации контактного сопротивления.

Деградация контактного сопротивления

Если сопротивление превышает предел 175 mΩ, тест даёт сбой, что снижает достоверность результатов и выход годных. интерпретации результатов тестирования и выход годных изделий.

Затраты на частую замену

Слишком короткий срок службы зондов приводит к частым остановам для замены, что снижает общий коэффициент использования оборудования burn-in и ATE.

Разнообразие требований к тестированию корпусов

QFN, BGA, WLCSP и другие типы корпусов предъявляют разные требования к размеру, шагу и упругости зондов, что требует возможности кастомизации.

C.C.P. Capabilities

Технологические возможности C.C.P.

Собственная термостойкая система покрытия C.C.P. в сочетании со стабильной пружиной 30 гс полностью прошла проверку 200 °C / 500 ч.

Фирменное термостойкое покрытие

Собственная архитектура покрытия предотвращает при 200°C межфазную диффузию и окисление, заменяя стандартное золочение.

Проверка 200 °C / 500 ч

Полностью выдерживает 500-часовое непрерывное испытание при 200 °C с сохранением переходного сопротивления ≤175 mΩ — в 20 раз лучше стандартного золочения. с сохранением контактного сопротивления ≤175mΩ, что по сравнению со стандартным золочением даёт улучшение в 20 раз.

Соляной туман 96 ч — пройден

После высокотемпературного испытания После высокотемпературных испытаний покрытие также выдерживает 96 ч в соляном тумане без изменения цвета и коррозии, что гарантирует надёжность при длительном тестировании. без изменения цвета и коррозии, что обеспечивает надёжность в условиях длительного тестирования.

Поддержка интерфейсов разных корпусов

Размер и упругость зонда настраиваются под заказ, Размер и усилие зонда настраиваются под заказ — для тестирования корпусов QFN, BGA, WLCSP и других. различных типов корпусов полупроводников.

Application Positions

Места применения в тестировании полупроводников

Ключевая роль продукции C.C.P. в тестовых модулях QFN — от отдельного зонда DE3-085BB40 до контакта с микросхемой массивом с четырёх сторон. до контакта в четырёхстороннем массиве IC — полная картина применения.

CCP DE3-085BB40 Применяется в: QFN тестовых модулях
01
02
01

Тестовый зонд DE3-085BB40

Pogo Pin с термостойким покрытием собственной разработки C.C.P.: пружинный механизм размещён внутри гильзы, наконечник имеет фирменное покрытие вместо стандартного золочения 10μ; при 200 °C в течение 500 ч непрерывной работы контактное сопротивление остаётся ≤175 mΩ.

DE3-085BB40-01C0WТермостойкое покрытиеEVT Проверка

02

Массив зондов тестового модуля QFN

C.C.P. тестовые зонды Зонды C.C.P. массивом с четырёх сторон контактируют с золочёными выводами микросхемы в корпусе QFN, обеспечивая стабильный измерительный интерфейс с низким LLCR., обеспечивая стабильный низкий LLCR измерительный интерфейс. Термостойкие свойства фирменного покрытия позволяют зонду работать долго без частой замены.

QFN корпус≤175mΩ500H Стабильный

Reference Solutions

Рекомендуемое решение по тестовым зондам

Флагманский зонд C.C.P. для тестирования полупроводников: фирменное термостойкое покрытие решает проблему отказа стандартного золочения при высоких температурах. для тестирования полупроводников, который благодаря фирменному термостойкому покрытию решает проблему высокотемпературного отказа стандартного золочения.

Нужно IC индивидуальное решение по зондам?
C.C.P. инженерная команда предоставляет индивидуальный подбор размера зонда, выбор покрытия, параметры упругости, QFN/BGA/WLCSP поддержку в проектировании тестовых панелей.

Thank you for your interest — download below

Thank you for your interest — download below