C.C.P. は、充電インターフェースから構造材料まで、コンシューマー電子機器向けのトータルソリューションを提供します — PSG 金代替めっきで塩水噴霧 >120H・コスト約 50% 削減、極薄プレス板バネで圧縮高さ 0.50mm／3.5A・瞬断ゼロを実現、HTB02 / YGB1 マグネシウム合金で耐食性 3 倍と降伏強度 ≥280 MPa を両立。 + ≥280 MPa 降伏強度。
Common Challenges
ミドルレンジ機器の充電インターフェースから構造部品まで、コンシューマー電子機器メーカーはコスト、薄型化、軽量化、耐久性など多くの課題に直面しています。
BOM コスト圧力
ミドルレンジ機器の充電ピンは標準の 10μ 金めっきを採用しているためコストが高い一方、塩水噴霧耐性は 48H にとどまり、耐汗性も基準をかろうじて満たす程度で、コストパフォーマンスは限定的です。、コストパフォーマンスは限定的。
薄型化の構造限界
超薄型タブレットでは充電接点に 0.50mm の圧縮高さが求められます — これは従来のポゴピン構造の限界を下回り、低背化すると信号瞬断も起こりやすくなります。、さらに低高さでは信号瞬断が発生しやすい。
軽量化 vs 強度
AZ31B 押出マグネシウム板の強度はわずか AZ31B 押出マグネシウム板の強度は約 160 MPa と不十分で、より重い AL6061 で代替せざるを得ず、マグネシウム合金の軽量メリットが失われます。、マグネシウム合金の重量優位性を失います。
高温高湿耐久性
屋外電子機器（ドローンなど）と 3C 放熱筐体は耐腐食性と熱伝導性を同時に備える必要があり、標準の AZ91D ダイカストマグネシウム合金では性能が不足します。
C.C.P. Capabilities
C.C.P. はコンシューマー電子機器分野において接点インターフェースと構造材料の2大技術軸をカバーし、メッキから合金までの総合ソリューションを提供します。
PSG 金代替めっき
自社開発の代替金メッキシステム、塩水噴霧 >120H、汗 >120H — 標準の 10μ 金めっき比で耐性 2.5 倍、コスト約 50% 削減。
超薄型プレスばね接点構造
プレス板バネ＋モールド筐体で従来のポゴピンを置き換え、圧縮高さ 0.50mm、電流 3.5A、信号瞬断ゼロを実現（特許出願中）。
HTB02 ダイカストマグネシウム合金
市場で唯一、両方の特性を兼ね備えたダイカストマグネシウム合金：3× 耐腐食（vs AZ91D）+ ≥100 W/m·K の熱伝導率（ADC12 アルミ合金と同等）。
YGB1 高降伏マグネシウム板
≥280 MPa 降伏強度（vs AZ31B 基準 160 MPa，+75%），AL6061 アルミ合金の代替としてスマートフォンのミッドフレームに使用できます。
Application Positions
C.C.P. 4 種のコア製品が、充電インターフェースから構造材料までコンシューマー電子機器の重要な箇所をカバーします — PSG 充電 PIN、超薄型プレスばね接点、HTB02 / YGB1 マグネシウム合金。
J11650FH1-3 採用 PSG 代替金メッキ、塩水噴霧 >120H、汗 >120H — 標準金メッキより向上 2.5 倍、コスト削減 ~50%。エントリーモデルのスマートウォッチ、完全ワイヤレスイヤホン充電ケースに適用、IoT 周辺機器充電。
J11650FH1-3PSG 代替金メッキEVT
HCS00349MM1-R3 プレスばね接点で + Molding 筐体が従来品を代替 Pogo Pin，達成 0.50mm 圧縮高さ、3.5A 電流、ゼロ信号瞬断。特許出願中。
HCS00349MM1-R30.50mm / 3.5Aゼロ瞬断
耐食性 3 倍＋熱伝導率 ≥100 W/m·K（ADC12 アルミ合金と同等）を兼ね備えた、市場唯一のダイカストマグネシウム合金です。ドローンフレーム、VR/AR デバイス筐体、薄型ノートパソコン筐体、放熱筐体に使用されます。
HTB023× 耐腐食≥100 W/m·K
≥280 MPa 降伏強度（vs AZ31B 基準 160 MPa、+75%）— AL6061 アルミ合金に匹敵する強度で、より軽量。従来のアルミ製ミッドフレームを置き換え、スマートフォンのミッドフレーム、ノート PC 筐体、半導体装置ブラケットに使用できます。、スマートフォンの中框、ノートパソコン筐体、半導体装置ブラケットに使用。
YGB1≥280 MPaAL6061 代替
Reference Solutions
C.C.P. はコンシューマー電子機器向けに 4 つのコア製品を提供 — 充電インターフェース（PSG めっき、極薄プレス板バネ）と構造材料（HTB02 / YGB1 マグネシウム合金）をカバーします。（HTB02 / YGB1 マグネシウム合金）。
