UAV ドローン — マグネシウム合金構造と屋外耐候コネクタソリューション

C.C.P. はドローン向けに、軽量マグネシウム合金構造から屋外対応の接続インターフェースまでのトータルソリューションを提供します — HTB02 ダイカストマグネシウム合金耐食性 3 倍 + 熱伝導率 ≥100 W/m·K；YGB1 押出板材降伏強度 ≥280 MPa；クラウンスプリング バッテリー交換コネクタIP67 + 挿抜 10,000 回。

HTB02 Mg 合金 · 耐食性 3×
≥100 W/m·K · ADC12 並みの熱伝導
YGB1 Sheet · 耐力 ≥280 MPa
IP67 · 10,000 回 Crown Spring バッテリー交換
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UAV-01 CCP-2026 TELEMETRY FLIGHT HUD ALT 120m SPD 15m/s BAT 87% SIG 5/5 GPS SAT MATERIAL TELEMETRY HTB02 CORROSION 3× HTB02 THERMAL 100 YGB1 STRENGTH 280 CROWN SPRING IP67 UNITS × / W/m·K / MPa / IPxx

Common Challenges

ドローンにおける代表的な課題

UAV の屋外飛行では、軽量性・強度・耐食性・繰り返し挿抜耐久性という複数の要求を同時に満たす必要があり、従来の材料やコネクタでは対応が困難です。
屋外での耐食性
標準的な AZ91D ダイカストマグネシウム合金の腐食速度は 361×10⁻³ mm/年であり、雨水・潮風・紫外線にさらされる屋外飛行環境では寿命が制限されます。
軽量化と強度の両立
AZ31B 押出マグネシウム板の強度は約 160 MPa にとどまりアーム荷重に耐えられません。AL6061 アルミ合金に置き換えると重量面の優位性を失い、飛行時間が低下します。
フライトコントローラーの放熱要求
ドローンのフライトコントローラー PCB と ESC モジュールは多くの熱を発生します。マグネシウム筐体の熱伝導が不足すると、チップが過熱してクロック低下や故障を招きます。
バッテリーの高頻度な挿抜
商用ドローンのバッテリーは 1 日に数十回と頻繁に交換されます。標準コネクタでは数千回を超えると接触抵抗が上昇し、電源供給の安定性に影響します。

C.C.P. Capabilities

C.C.P. の技術力

C.C.P. はドローン分野において、構造材料（マグネシウム合金）と屋外耐候コネクタインターフェースの双方をカバーし、機体フレームからバッテリークイックチェンジまでのトータルソリューションをご提供します。
HTB02 ダイカストマグネシウム合金
2 つの特性を同時に備えた市場唯一のダイカストマグネシウム合金：3 倍の耐食性（AZ91D 比）と ≥100 W/m·K の熱伝導率（ADC12 アルミ合金並み）。
YGB1 高耐力マグネシウム板
耐力 ≥280 MPa（AZ31B 基準 160 MPa 比 +75%）。アームや機体パネルで AL6061 アルミ合金を置き換えつつ、より軽量です。
Crown Spring バッテリー交換コネクタ
クラウンスプリング端子（銅合金・銀めっき）で IP67、≥10,000 回の挿抜、LLCR ≤5mΩ を実現。60–100A で複数の形状からお選びいただけます。
ボールスライド式ポゴピン
ヘッド部に精密ボールを内蔵し、スライド寿命 10,000 回、電流 2A に対応 — カメラジンバルやスライド式充電ドックなど動的接触用途に適しています。

Application Positions

ドローンにおける適用箇所

C.C.P. の 4 つのコア製品が、マグネシウム合金構造からバッテリークイックチェンジインターフェースまで、ドローンの要所をカバーします — HTB02 フレーム・放熱筐体、YGB1 パネル、Crown Spring バッテリー交換。
CCP 無人機 UAV 4 款核心產品實景
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HTB02 マグネシウム合金 — メインフレーム

ダイカストマグネシウム合金フレームは、3 倍の耐食性（AZ91D 比）と ≥100 W/m·K の熱伝導率（ADC12 アルミ合金並み）を両立し、屋外飛行環境で長寿命かつ軽量です。
HTB02 · 耐食性 3× · ダイカスト構造
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Crown Spring — バッテリークイックチェンジ接点

バッテリーベイ内のクラウンスプリング端子（銅合金・銀めっき）は IP67、≥10,000 回の挿抜、LLCR ≤5mΩ を満たします。60–100A の複数形状で各種ドローンプラットフォームに対応します。
Crown Spring · IP67 · 10,000 回
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HTB02 マグネシウム合金 — 放熱筐体

フライトコントローラー PCB と ESC モジュールの放熱筐体に HTB02 ダイカストマグネシウム合金を採用。≥100 W/m·K の熱伝導率でチップの熱を素早く逃がし、クロック低下を防ぎます。
HTB02 · ≥100 W/m·K · 放熱フィン
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YGB1 板材 — 構造パネル

耐力 ≥280 MPa（AZ31B 基準 160 MPa 比 +75%）— AL6061 アルミ合金と同等の強度でより軽量。アームブラケット、機体パネル、カメラジンバルブラケットなどにご使用いただけます。
YGB1 · ≥280 MPa · AL6061 代替

Reference Solutions

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