C.C.P. cung cấp giải pháp toàn diện cho thiết bị điện tử tiêu dùng, từ giao diện sạc đến vật liệu kết cấu — lớp mạ thay thế vàng PSG đạt khả năng chịu phun sương muối >120 giờ, giảm 50% chi phí; tiếp điểm lò xo dập siêu mỏng đạt chiều cao nén 0.50mm / 3.5A, không gián đoạn tín hiệu; hợp kim magiê HTB02 / YGB1 chống ăn mòn gấp 3 lần và giới hạn chảy ≥280 MPa., Giảm chi phí 50%; Tiếp điểm lò xo dập siêu mỏng đạt được0.50mm Nén / 3.5A Không gián đoạn; HTB02 / YGB1 Hợp kim magiê hội tụ3× Chống ăn mòn + ≥280 MPa Độ bền chảy dẻo.
Common Challenges
Từ giao diện sạc tầm trung đến các chi tiết kết cấu, nhà sản xuất thiết bị điện tử tiêu dùng đối mặt với nhiều thách thức về chi phí, độ mỏng, giảm trọng lượng và độ bền.
Áp lực chi phí BOM
Chân sạc (PIN) của thiết bị tầm trung dùng lớp mạ vàng tiêu chuẩn 10μ” nên chi phí cao, nhưng khả năng chịu phun sương muối chỉ đạt 48 giờ, khả năng chịu mồ hôi chỉ vừa đạt chuẩn, hiệu quả chi phí hạn chế.
Giới hạn kết cấu khi làm mỏng
Máy tính bảng siêu mỏng yêu cầu độ cao nén thấp của tiếp điểm sạc 0.50mm — Máy tính bảng siêu mỏng yêu cầu tiếp điểm sạc có chiều cao nén 0.50mm — thấp hơn giới hạn kết cấu của Pogo Pin truyền thống, và ở chiều cao thấp dễ xảy ra gián đoạn tín hiệu tức thời.
Giảm trọng lượng vs Độ bền
Tấm magiê ép đùn AZ31B chỉ đạt độ bền ~160 MPa, không đủ, nên phải thay bằng nhôm AL6061 nặng hơn, làm mất lợi thế trọng lượng của hợp kim magiê.
Độ bền ở nhiệt độ và độ ẩm cao
Thiết bị điện tử ngoài trời (như máy bay không người lái) và vỏ tản nhiệt sản phẩm 3C cần vừa chống ăn mòn vừa dẫn nhiệt tốt, trong khi hợp kim magiê đúc áp lực AZ91D tiêu chuẩn không đáp ứng đủ.
C.C.P. Capabilities
Trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng, C.C.P. tập trung vào hai trục công nghệ là giao diện tiếp xúc và vật liệu kết cấu, cung cấp giải pháp toàn diện từ lớp mạ đến hợp kim.
Lớp mạ thay thế vàng PSG
Hệ thống mạ thay vàng tự nghiên cứu, muối mù >120H, Mồ hôi >120H — Hệ thống mạ thay thế vàng do C.C.P. tự phát triển: chịu phun sương muối >120 giờ, chịu mồ hôi >120 giờ — cao gấp 2.5 lần so với mạ vàng tiêu chuẩn 10μ”, giảm ~50% chi phí., giảm chi phí ~50%.
Kết cấu tiếp điểm lò xo dập siêu mỏng
Bằng tiếp điểm lò xo dập + Dùng tiếp điểm lò xo dập kết hợp vỏ đúc (Molding) thay cho Pogo Pin truyền thống, đạt chiều cao nén 0.50mm, dòng 3.5A, không gián đoạn tín hiệu (đang đăng ký bằng sáng chế).
HTB02 Hợp kim magiê đúc áp lực
Hợp kim magiê đúc áp lực duy nhất trên thị trường sở hữu cả hai đặc tính: chống ăn mòn gấp 3 lần (so với AZ91D) và độ dẫn nhiệt ≥100 W/m·K (ngang hợp kim nhôm ADC12).
YGB1 Tấm magiê giới hạn chảy cao YGB1
≥280 MPa Độ bền chảy dẻo Giới hạn chảy ≥280 MPa (so với mức chuẩn 160 MPa của AZ31B, +75%), có thể thay thế hợp kim nhôm AL6061 cho khung giữa điện thoại thông minh.
Application Positions
Bốn sản phẩm cốt lõi của C.C.P. bao phủ các vị trí then chốt trong thiết bị điện tử tiêu dùng, từ giao diện sạc đến vật liệu kết cấu — chân sạc PSG, tiếp điểm lò xo dập siêu mỏng, hợp kim magiê HTB02 / YGB1.
J11650FH1-3 dùng lớp mạ thay thế vàng PSG, chịu phun sương muối >120 giờ, chịu mồ hôi >120 giờ — cao gấp 2.5 lần so với mạ vàng tiêu chuẩn, giảm ~50% chi phí. Phù hợp cho đồng hồ thông minh phổ thông, hộp sạc tai nghe true wireless và sạc thiết bị ngoại vi IoT., giảm chi phí ~50%. Phù hợp với đồng hồ thông minh phổ thông, hộp sạc tai nghe true wireless, IoT Sạc thiết bị ngoại vi.
J11650FH1-3PSG Lớp mạ thay vàngEVT
HCS00349MM1-R3 dùng tiếp điểm lò xo dập kết hợp vỏ đúc (Molding) thay cho Pogo Pin truyền thống, đạt chiều cao nén 0.50mm, dòng 3.5A, không gián đoạn tín hiệu. Đang đăng ký bằng sáng chế.
HCS00349MM1-R30.50mm / 3.5AKhông gián đoạn
Chống ăn mòn gấp 3 lần và dẫn nhiệt ≥100 W/m·K (ngang hợp kim nhôm ADC12) — hợp kim magiê đúc áp lực duy nhất trên thị trường có cả hai đặc tính. Ứng dụng cho khung drone, vỏ thiết bị VR/AR, thân laptop mỏng nhẹ và vỏ tản nhiệt.
HTB023× Chống ăn mòn≥100 W/m·K
≥280 MPa Độ bền chảy dẻo (vs AZ31B Mức chuẩn 160 MPa, +75%) — Giới hạn chảy ≥280 MPa (so với mức chuẩn 160 MPa của AZ31B, +75%) — độ bền tương đương hợp kim nhôm AL6061 nhưng nhẹ hơn. Có thể thay khung giữa bằng nhôm truyền thống, dùng cho khung giữa điện thoại thông minh, thân laptop và giá đỡ thiết bị bán dẫn.
YGB1≥280 MPathay thế AL6061
Reference Solutions
C.C.P. cung cấp bốn sản phẩm cốt lõi cho điện tử tiêu dùng — gồm giao diện sạc (lớp mạ PSG, tiếp điểm lò xo dập siêu mỏng) và vật liệu kết cấu (hợp kim magiê HTB02 / YGB1)., tiếp điểm lò xo dập siêu mỏng) và vật liệu kết cấu (HTB02 / YGB1 Hợp kim magiê).
