C.C.P. 为消费性电子提供从充电接口到结构材料的完整解决方案 — PSG 代金镀层使盐雾 >120H、成本降 50%；超薄冲压弹片实现0.50mm 压缩 / 3.5A 零瞬断；HTB02 / YGB1 镁合金兼顾3× 耐腐蚀 + ≥280 MPa 屈服强度。
Common Challenges
从中端充电接口到结构件，消费电子制造商面临成本、薄型化、轻量化与耐用性等多重挑战。
BOM 成本压力
中端设备充电 PIN 采标准 10μ 镀金成本偏高，但盐雾仅 48H、汗液耐受边际达标，性价比有限。
薄型化结构极限
超薄平板要求充电接点压缩高度 0.50mm — 低于传统 Pogo Pin 结构极限，且低高度下易发生信号瞬断。
轻量化 vs 强度
AZ31B 挤压镁板强度仅 ~160 MPa 不足，需用较重的 AL6061 替代，丧失镁合金的重量优势。
高温高湿耐用性
户外电子（如无人机）与 3C 散热外壳需同时兼具耐腐蚀与导热，标准 AZ91D 压铸镁合金性能不足。
C.C.P. Capabilities
C.C.P. 在消费电子领域涵盖接触接口与结构材料两大技术主轴，提供从镀层到合金的完整方案。
PSG 代金镀层
自研代金镀层系统，盐雾 >120H、汗液 >120H — 比标准 10μ 镀金提升 2.5 倍，成本降低 ~50%。
超薄冲压弹片结构
以冲压弹片 + Molding 外壳取代传统 Pogo Pin，达成 0.50mm 压缩高度、3.5A 电流、零信号瞬断（专利申请中）。
HTB02 压铸镁合金
市场唯一兼具两项特性的压铸镁合金：3× 耐腐蚀（vs AZ91D）+ ≥100 W/m·K 导热（追平 ADC12 铝合金）。
YGB1 高屈服镁板
≥280 MPa 屈服强度（vs AZ31B 基准 160 MPa，+75%），可取代 AL6061 铝合金应用于智能手机中框结构。
Application Positions
C.C.P. 4 款核心产品涵盖消费电子从充电接口到结构材料的关键位置 — PSG 充电 PIN、超薄冲压弹片、HTB02 / YGB1 镁合金。
J11650FH1-3 采 PSG 代金镀层，盐雾 >120H、汗液 >120H — 比标准镀金提升 2.5 倍，成本降低 ~50%。适用入门款智能手表、真无线耳机充电盒、IoT 周边充电。
J11650FH1-3PSG 代金镀层EVT
HCS00349MM1-R3 以冲压弹片 + Molding 外壳取代传统 Pogo Pin，达成 0.50mm 压缩高度、3.5A 电流、零信号瞬断。专利申请中。
HCS00349MM1-R30.50mm / 3.5A零瞬断
3× 耐腐蚀 + ≥100 W/m·K 导热（追平 ADC12 铝合金），市场唯一兼具两项特性的压铸镁合金。应用于无人机机架、VR/AR 装置外壳、轻薄笔记本电脑机身、散热外壳。
HTB023× 耐腐蚀≥100 W/m·K
≥280 MPa 屈服强度（vs AZ31B 基准 160 MPa、+75%）— 强度匹配 AL6061 铝合金，重量更轻。可取代传统 AL 中框，应用于智能手机中框、笔记本电脑机身、半导体设备支架。
YGB1≥280 MPaAL6061 替代
Reference Solutions
C.C.P. 为消费性电子提供 4 款核心产品 — 涵盖充电接口（PSG 镀层、超薄冲压弹片）与结构材料（HTB02 / YGB1 镁合金）。
