Magnesium Alloy Materials
HTB02 为全球首款兼具耐腐蚀与高导热的压铸镁合金；YGB1 则是市场唯一平价化的高强度挤型镁合金板，屈服强度达 ≥280 MPa，全面超越传统 AZ31B 的 ~160 MPa，且密度仅 1.77 g/cm³，比铝合金轻约 35%。
腐蚀速率改善 3× 导热 ≥100 W/m·K 屈服强度 ≥280 MPa 密度 1.77 g/cm³
HTB02 · Die Cast
腐蚀速率改善 3×，导热系数 ≥100 W/m·K，媲美 ADC12 铝合金，全球首款耐腐蚀 + 高导热并存的压铸镁合金。
YGB1 · Extrusion
屈服强度 ≥280 MPa，超越 AZ31B 达 75%，同等 AL6061 强度但密度仅 1.77 g/cm³，比铝轻约 35%。
Applications
HTB02 · Die Cast
压铸工艺兼具高导热与耐腐蚀，可取代传统铝合金压铸件，用于无人机机身框架、高端笔电外壳、散热底座等需要轻量化且导热优异的结构件。
无人机机身与框架结构件
高端 3C 散热外壳与底座
航空轻量化精密压铸件
YGB1 · Extrusion
高强度挤型板材可直接取代 AL6061 铝合金，用于智慧型手机背板、平板电脑外壳、半导体测试设备模组框架等需要高强度且重量更轻的薄板结构应用。
智慧型手机背板与中框
半导体模组外壳与测试夹具
平板电脑 / 笔电轻量化机构件
Technical Comparison
| 材料 | 腐蚀速率（mm/year） | 导热系数（W/m·K） | 屈服强度（MPa） | 密度（g/cm³） |
|---|---|---|---|---|
| HTB02 | 114×10⁻³ | ≥100 | — | 1.77 |
| AZ91D（通规压铸） | 361×10⁻³ | 51 | — | 1.81 |
| ADC12（铝压铸） | — | 92 | — | 2.74 |
| YGB1 | — | — | ≥280 | 1.77 |
| AZ31B（通规挤型） | — | — | ~160 | 1.77 |
| AL6061（铝合金） | — | — | ~276 | 2.70 |
HTB02 与 YGB1 均可提供样品评估，欢迎联系 C.C.P. 工程师讨论您的轻量化材料需求。
