Common Challenges
老化测试与 IC 高温测试环境对接触针提出极端要求，标准镀金测试针往往难以满足。
高温下镀金失效
标准镀金测试针在 200°C 环境下 24 小时即发生界面扩散与氧化，导致阻抗劣化。
接触电阻劣化
阻抗超出 175mΩ 限制即造成测试失效，影响 IC 测试的判读准确性与良率。
频繁更换成本
测试针寿命过短导致频繁停机更换，影响老化测试与 ATE 设备的整体稼动率。
多封装测试需求
QFN、BGA、WLCSP 等不同封装对测试针尺寸、间距、弹力的需求差异大，需客制化能力。
C.C.P. Capabilities
C.C.P. 自研耐高温镀层架构，搭配 30gf 稳定弹力结构，已通过 200°C / 500H 完整验证。
耐高温专属镀层
自研镀层架构，防止 200°C 高温下的界面扩散与氧化，取代标准镀金。
200°C / 500H 验证
完整通过 200°C 连续 500 小时测试，维持接触电阻 ≤175mΩ，比标准镀金提升 20 倍。
96H 盐雾通过
高温测试后仍通过 96 小时盐雾测试，无变色、无腐蚀，确保长期测试环境可靠性。
多封装接口支持
针体尺寸与弹力可客制，支持 QFN、BGA、WLCSP 等各种半导体封装测试需求。
Application Positions
聚焦 C.C.P. 自制产品在 QFN 测试模组中的核心角色 — 从单支 DE3-085BB40 测试针到四方向阵列接触 IC 的完整应用实景。
C.C.P. 自制耐高温镀层 Pogo Pin — 桶身内含弹簧结构，柱头采专属镀层取代标准 10μ 镀金，于 200°C 连续 500H 维持 ≤175mΩ 接触电阻。
DE3-085BB40-01C0W耐高温镀层EVT 验证
C.C.P. 测试针四方向阵列接触 QFN 封装 IC 的镀金接脚，提供稳定低 LLCR 量测接口。专属镀层耐高温特性使探针可长时间运作不需频繁更换。
QFN 封装≤175mΩ500H 稳定
Reference Solutions
C.C.P. 半导体测试针旗舰产品，以耐高温专属镀层解决标准镀金的高温失效问题。
