UAV 드론 — 마그네슘 합금 구조와 옥외 환경용 커넥터 솔루션

C.C.P.는 드론을 위해 경량 마그네슘 합금 구조부터 옥외 환경용 접속 인터페이스까지 완결형 솔루션을 제공합니다 — HTB02 다이캐스팅 마그네슘 합금, 3배 내식성 및 ≥100 W/m·K 열전도.
HTB02 Mg 합금 · 3× 내식성
≥100 W/m·K · ADC12 수준 열전도
YGB1 Sheet · 항복강도 ≥280 MPa
IP67 · 10,000회 Crown Spring 배터리 교체
엔지니어링 팀에 문의 →
UAV-01 CCP-2026 TELEMETRY FLIGHT HUD ALT 120m SPD 15m/s BAT 87% SIG 5/5 GPS SAT MATERIAL TELEMETRY HTB02 CORROSION 3× HTB02 THERMAL 100 YGB1 STRENGTH 280 CROWN SPRING IP67 UNITS × / W/m·K / MPa / IPxx

Common Challenges

드론 분야의 주요 과제

UAV의 옥외 비행은 경량화, 강도, 내식성, 반복 착탈 내구성 등 여러 요구를 동시에 만족해야 하며, 기존 소재와 커넥터로는 대응이 어렵습니다.
옥외 내식성
표준 AZ91D 다이캐스팅 마그네슘 합금의 부식 속도는 361×10⁻³ mm/년으로, 빗물·해풍·자외선에 노출되는 옥외 비행 환경에서 수명이 제한됩니다.
경량화 vs 강도
AZ31B 압출 마그네슘 판재의 강도는 약 160 MPa에 불과해 암(arm) 하중을 견디기 어렵고, AL6061 알루미늄으로 대체하면 중량 이점을 잃어 비행시간이 줄어듭니다.
비행 제어 모듈의 방열 요구
드론의 비행제어 PCB와 ESC 모듈은 많은 열을 발생시킵니다. 마그네슘 하우징의 열전도가 부족하면 칩이 과열되어 클럭 저하나 고장으로 이어질 수 있습니다.
배터리의 잦은 착탈
상용 드론 배터리는 하루 수십 회 교체될 만큼 착탈이 잦습니다. 표준 커넥터는 수천 회 이후 접촉 저항이 상승하여 전원 안정성에 영향을 줍니다.

C.C.P. Capabilities

C.C.P. 기술 역량

C.C.P.는 드론 분야에서 구조 소재(마그네슘 합금)와 옥외 환경용 접속 인터페이스를 모두 아우르며, 기체 프레임부터 배터리 급속 교체까지 완결형 솔루션을 제공합니다.
HTB02 다이캐스팅 마그네슘 합금
두 가지 특성을 동시에 갖춘 시장 유일의 다이캐스팅 마그네슘 합금: 3배 내식성(AZ91D 대비)과 ≥100 W/m·K 열전도(ADC12 알루미늄 합금 수준).
YGB1 고항복 마그네슘 판재
항복강도 ≥280 MPa(AZ31B 기준 160 MPa 대비 +75%)로, 암과 기체 판재에서 AL6061 알루미늄을 대체하면서 무게는 더 가볍습니다.
Crown Spring 배터리 교체 커넥터
크라운 스프링 단자(구리 합금 은도금)로 IP67 등급, ≥10,000회 착탈, LLCR ≤5mΩ를 구현하며 60–100A의 다양한 형상을 선택할 수 있습니다.
볼 슬라이딩 Pogo Pin
헤드에 정밀 볼을 통합하여 슬라이딩 수명 10,000회, 2A 전류를 지원합니다 — 카메라 짐벌, 슬라이딩 충전 도크 등 동적 접촉 응용에 적합합니다.

Application Positions

드론 내 적용 위치

C.C.P.의 4개 핵심 제품이 마그네슘 합금 구조부터 배터리 급속 교체 인터페이스까지 드론의 핵심 위치를 커버합니다 — HTB02 프레임·방열 하우징, YGB1 판재, Crown Spring 배터리 교체.
CCP 無人機 UAV 4 款核心產品實景
01
02
03
04
01

HTB02 마그네슘 합금 — 메인 프레임

다이캐스팅 마그네슘 프레임은 3배 내식성(AZ91D 대비)과 ≥100 W/m·K 열전도(ADC12 알루미늄 수준)를 동시에 갖추어, 옥외 비행 환경에서 긴 수명과 가벼운 무게를 제공합니다.
HTB02 · 3× 내식성 · 다이캐스팅 구조
02

Crown Spring — 배터리 급속 교체 접점

배터리 베이 내 크라운 스프링 단자(구리 합금 은도금)는 IP67, ≥10,000회 착탈, LLCR ≤5mΩ를 만족합니다. 60–100A의 다양한 형상으로 여러 드론 플랫폼에 대응합니다.
Crown Spring · IP67 · 10,000회
03

HTB02 마그네슘 합금 — 방열 하우징

비행제어 PCB와 ESC 모듈의 방열 하우징에 HTB02 다이캐스팅 마그네슘 합금을 적용하여, ≥100 W/m·K 열전도로 칩의 열을 빠르게 배출하고 클럭 저하를 방지합니다.
HTB02 · ≥100 W/m·K · 방열 핀
04

YGB1 판재 — 구조용 판넬

항복강도 ≥280 MPa(AZ31B 기준 160 MPa 대비 +75%) — AL6061 알루미늄과 동등한 강도에 더 가벼운 무게. 암 브래킷, 기체 판재, 카메라 짐벌 브래킷 등에 사용할 수 있습니다.
YGB1 · ≥280 MPa · AL6061 대체

Reference Solutions

추천 드론 솔루션

C.C.P.는 드론을 위해 4개 핵심 제품을 제공합니다 — 마그네슘 합금 구조 소재(HTB02, YGB1)와 옥외 환경용 커넥터(Crown Spring, 볼 슬라이딩 Pogo Pin).
드론 맞춤 솔루션이 필요하신가요? C.C.P. 엔지니어링 팀은 마그네슘 합금 샘플 공급, 배터리 교체 커넥터 형상 맞춤 설계, Pogo Pin 사양 설계를 제공하여 UAV·상용 드론 개발을 가속화합니다.
엔지니어링 팀에 문의 →

Thank you for your interest — download below

Thank you for your interest — download below