C.C.P. 소비자 가전에 제공하는충전 인터페이스까지구조 소재의 완전한 솔루션 — PSG 금 대체 도금이염수분무 >120H, 비용 절감 50%; 초박형 프레스 스프링 접점이 구현0.50mm 압축 / 3.5A 순간 단절 제로; HTB02 / YGB1 마그네슘 합금이 겸비3× 내부식성 + ≥280 MPa 항복 강도.
Common Challenges
중급 충전 인터페이스부터 구조 부품까지, 소비자 가전 제조사는 비용, 박형화, 경량화, 내구성 등 다중 과제에 직면해 있습니다.
BOM 비용 압박
중급 기기 충전 PIN 표준 채택 10μ 금도금은 비용이 높지만, 염수분무 내성은 48H, 땀 내성이 겨우 기준을 충족하며, 가성비는 제한적입니다.
박형화 구조 한계
초박형 태블릿은 충전 접점의 압축 높이를 요구합니다 0.50mm — 기존보다 낮음 Pogo Pin 구조적 한계에 도달했으며, 낮은 높이에서는 신호 순간 단절이 발생하기 쉽습니다.
경량화 vs 강도
AZ31B 압출 마그네슘판 강도는 겨우 ~160 MPa 부족하여 더 무거운 AL6061 대체 시 마그네슘 합금의 무게 우위를 상실합니다.
고온다습 내구성
야외 전자기기 (드론 등) 및 3C 방열 외장은 내부식성과 열전도성을 동시에 갖춰야 하며, 표준 AZ91D 다이캐스팅 마그네슘 합금 성능 부족.
C.C.P. Capabilities
C.C.P. 소비자 가전 분야에서 접촉 인터페이스와 구조 소재 두 가지 핵심 기술을 아우르며, 도금부터 합금까지 완전한 솔루션을 제공합니다.
PSG 금 대체 도금
자체 개발 금 대체 도금 시스템, 염수분무 >120H, 땀 >120H — 표준 대비 10μ 도금 향상 2.5 배, 비용 절감 ~50%.
초박형 프레스 스프링 접점 구조
프레스 스프링 접점으로 + Molding 외장이 기존 소재를 대체 Pogo Pin, 달성 0.50mm 압축 높이, 3.5A 전류, 신호 순간 단절 제로 (특허 출원 중).
HTB02 다이캐스팅 마그네슘 합금
시장에서 유일하게 두 가지 특성을 겸비한 다이캐스팅 마그네슘 합금: 3× 내부식성 (vs AZ91D) + ≥100 W/m·K 열전도 (따라잡음 ADC12 알루미늄 합금).
YGB1 고항복 마그네슘판
≥280 MPa 항복 강도 (vs AZ31B 기준 160 MPa, +75%), 대체 가능 AL6061 알루미늄 합금이 스마트폰 미드프레임 구조에 적용됩니다.
Application Positions
C.C.P. 4 종의 핵심 제품이 충전 인터페이스부터 구조 소재까지 소비자 가전의 핵심 위치를 아우릅니다 — PSG 충전 PIN, 초박형 프레스 스프링 접점, HTB02 / YGB1 마그네슘 합금.
J11650FH1-3 채택 PSG 금 대체 도금, 염수분무 >120H, 땀 >120H — 표준 금도금 대비 향상 2.5 배, 비용 절감 ~50%. 입문형 스마트워치, 완전 무선 이어폰 충전 케이스에 적용, IoT 주변기기 충전.
J11650FH1-3PSG 금 대체 도금EVT
HCS00349MM1-R3 프레스 스프링 접점으로 + Molding 외장이 기존 소재를 대체 Pogo Pin, 달성 0.50mm 압축 높이, 3.5A 전류, 신호 순간 단절 제로. 특허 출원 중.
HCS00349MM1-R30.50mm / 3.5A순간 단절 제로
3× 내부식성 + ≥100 W/m·K 열전도 (따라잡음 ADC12 알루미늄 합금), 시장에서 유일하게 두 가지 특성을 겸비한 다이캐스팅 마그네슘 합금. 드론 프레임에 적용, VR/AR 기기 외장, 슬림 노트북 본체, 방열 외장.
HTB023× 내부식성≥100 W/m·K
≥280 MPa 항복 강도 (vs AZ31B 기준 160 MPa, +75%) — 강도 매칭 AL6061 알루미늄 합금, 더 가벼운 무게. 기존 소재를 대체 가능 AL 미드프레임, 스마트폰 미드프레임, 노트북 본체, 반도체 장비 브래킷에 적용.
YGB1≥280 MPaAL6061 대체
Reference Solutions
C.C.P. 소비자 가전에 제공 4 종의 핵심 제품 — 충전 인터페이스 포함 (PSG 도금, 초박형 프레스 스프링 접점) 및 구조 소재 (HTB02 / YGB1 마그네슘 합금).
