시장에서 유일하게 내부식성을 겸비 + 고열전도성 다이캐스팅 마그네슘 합금, 그리고 시장에서 유일하게 합리적인 가격으로 양산에 적합한 고강도 압출 마그네슘 합금 판재, 경량 고급 응용을 위한 혁신적인 솔루션 제공.
Magnesium Alloy Materials
HTB02 내부식성과 고열전도성을 겸비한 세계 최초의 다이캐스팅 마그네슘 합금; YGB1 시장에서 유일하게 합리적인 가격의 고강도 압출 마그네슘 합금판입니다, 항복강도 ≥280 MPa, 기존 제품을 전면적으로 능가 AZ31B ~160 MPa, 밀도는 1.77 g/cm³, 알루미늄 합금보다 약 35%.
부식 속도 개선 3× 열전도 ≥100 W/m·K 항복강도 ≥280 MPa 밀도 1.77 g/cm³
HTB02 · Die Cast
부식 속도 개선 3×, 열전도율 ≥100 W/m·K, 필적 ADC12 알루미늄 합금, 세계 최초의 내부식성 + 고열전도성을 겸비한 다이캐스팅 마그네슘 합금.
YGB1 · Extrusion
항복강도 ≥280 MPa, 능가 AZ31B 도달 75%, 동등 AL6061 강도이면서 밀도는 1.77 g/cm³, 알루미늄보다 약 35%.
Applications
HTB02 · Die Cast
다이캐스팅 공정은 고열전도성과 내부식성을 겸비합니다, 기존 알루미늄 합금 다이캐스팅 부품을 대체 가능, 드론 본체 프레임에 사용, 고급 노트북 케이스, 방열 베이스 등 경량화 및 우수한 열전도성이 필요한 구조 부품.
드론 본체 및 프레임 구조 부품
프리미엄 3C 방열 케이스 및 베이스
항공용 경량 정밀 다이캐스팅 부품
YGB1 · Extrusion
고강도 압출 판재로 직접 대체 가능 AL6061 알루미늄 합금, 스마트폰 백패널에 사용, 태블릿 케이스, 반도체 테스트 장비 모듈 프레임 등 고강도 및 경량 박판 구조가 필요한 응용 분야.
스마트폰 백패널 및 미드프레임
반도체 모듈 케이스 및 테스트 지그
태블릿 / 노트북 경량화 구조 부품
Product Categories
Technical Comparison
| 소재 | 부식 속도 (mm/year) | 열전도율 (W/m·K) | 항복강도 (MPa) | 밀도 (g/cm³) |
|---|---|---|---|---|
| HTB02 | 114×10⁻³ | ≥100 | — | 1.77 |
| AZ91D (표준 다이캐스팅) | 361×10⁻³ | 51 | — | 1.81 |
| ADC12 (알루미늄 다이캐스팅) | — | 92 | — | 2.74 |
| YGB1 | — | — | ≥280 | 1.77 |
| AZ31B (표준 압출) | — | — | ~160 | 1.77 |
| AL6061 (알루미늄 합금) | — | — | ~276 | 2.70 |
HTB02 및 YGB1 샘플 평가를 위해 제공 가능, 문의 환영합니다 C.C.P. 엔지니어와 경량화 소재 요구사항을 상담하세요.
