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High Frequency Test Solutions

高频(射频)测试方案

CCP 利用 HFSS 3D 电磁模拟与自有高频实验室双重验证,提供适用于 5G、LTE、Bluetooth 等射频 IC 的同轴探针方案。插入损耗 -1dB @ >50 GHz,阻抗 50Ω。

>50GHz

插入损耗 -1dB 频率

50Ω

特性阻抗

0.65mm

最小间距

High Frequency Solutions

高频(射频)测试方案

CCP 利用 HFSS 模拟探针在治具中的性能,并在自有高频实验室中以 TDR、网络分析仪及 RF 探针台进行实测验证。可提供同轴探针(Coaxial Probe)设计,适用于 Bluetooth、GPS、LTE、5G 等射频 IC 测试。

5G / LTE

Bluetooth / GPS

BGA / CSP / QFN

Design Concept

同轴探针设计

HFSS SIMULATION

3D 电磁模拟

利用 HFSS 模拟 S 参数、电感及阻抗,在设计客制化治具前即可选出最佳探针,提升信号完整性(SI)。

RF LAB VERIFICATION

高频实验室验证

专属高频实验室配备 TDR、网络分析仪及 RF 探针台,量测治具与探针实际性能,验证模拟结果。

Specifications

产品规格

规格项目 数值
插入损耗 -1dB @ >50 GHz(同轴探针)
回波损耗 -20dB @ >30 GHz
阻抗 50 Ω
间距范围 0.65 ~ 1.00 mm
应用封装 BGA / CSP / QFN / QFP
适用频段 Bluetooth / GPS / LTE / 5G

Applications

主要应用场景

HIGH FREQUENCY TESTING

射频 IC 测试

适用于 5G、LTE、Bluetooth、GPS 等无线 IC 的高频测试,CCP 同轴探针可达 50GHz 以上,确保精准的信号量测。

插入损耗 -1dB @ >50 GHz

回波损耗 -20dB @ >30 GHz

适用 Bluetooth / GPS / LTE / 5G / Wi-Fi IC

COAXIAL PROBE

高速高频 BGA 测试

采用同轴探针配合 GSG 排列设计,可应用于高速 BGA、CSP 封装的高频功能测试,阻抗 50Ω 设计确保信号完整性。

同轴设计降低信号串扰

HFSS 模拟 + 实测双重验证

支持 0.65mm 以上间距

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