High Frequency Test Solutions

Giải pháp kiểm thử tần số cao (RF)

C.C.P. sử dụng mô phỏng điện từ 3D HFSS kết hợp với phòng thí nghiệm tần số cao riêng để xác thực kép, cung cấp giải pháp đầu dò đồng trục phù hợp với các IC RF như 5G, LTE, Bluetooth. Suy hao chèn -1dB @ >50 GHz, trở kháng 50Ω.

>50GHz

Tần số suy hao chèn -1dB

50Ω

Trở kháng đặc trưng

0.65mm

Khoảng cách nhỏ nhất

High Frequency Solutions

Giải pháp kiểm thử tần số cao (RF)

C.C.P. sử dụng HFSS để mô phỏng hiệu suất của đầu dò trong đồ gá, và xác thực bằng đo lường thực tế tại phòng thí nghiệm tần số cao riêng với TDR, máy phân tích mạng và bàn đầu dò RF. Có thể cung cấp thiết kế đầu dò đồng trục (Coaxial Probe), phù hợp kiểm thử IC RF như Bluetooth, GPS, LTE, 5G.

5G / LTE

Bluetooth / GPS

BGA / CSP / QFN

Design Concept

Thiết kế đầu dò đồng trục

HFSS SIMULATION

Mô phỏng điện từ 3D

Sử dụng HFSS để mô phỏng thông số S, điện cảm và trở kháng, có thể chọn đầu dò tối ưu trước khi thiết kế đồ gá tùy chỉnh, nâng cao tính toàn vẹn tín hiệu (SI).

RF LAB VERIFICATION

Xác thực tại phòng thí nghiệm tần số cao

Phòng thí nghiệm tần số cao chuyên dụng được trang bị TDR, máy phân tích mạng và bàn đầu dò RF, đo lường hiệu suất thực tế của đồ gá và đầu dò, xác thực kết quả mô phỏng.

Specifications

Thông số sản phẩm

Hạng mục quy cách Giá trị
Suy hao chèn -1dB @ >50 GHz (đầu dò đồng trục)
Suy hao phản hồi -20dB @ >30 GHz
Trở kháng 50 Ω
Phạm vi khoảng cách 0.65 ~ 1.00 mm
Đóng gói ứng dụng BGA / CSP / QFN / QFP
Dải tần phù hợp Bluetooth / GPS / LTE / 5G

Applications

Ứng dụng chính

HIGH FREQUENCY TESTING

Kiểm thử IC RF

Phù hợp với kiểm thử tần số cao cho các IC không dây như 5G, LTE, Bluetooth, GPS, đầu dò đồng trục của C.C.P. có thể đạt trên 50GHz, đảm bảo đo lường tín hiệu chính xác.

Suy hao chèn -1dB @ >50 GHz

Suy hao phản hồi -20dB @ >30 GHz

Phù hợp IC Bluetooth / GPS / LTE / 5G / Wi-Fi

COAXIAL PROBE

Kiểm thử BGA tốc độ cao tần số cao

Áp dụng đầu dò đồng trục kết hợp thiết kế sắp xếp GSG, có thể ứng dụng cho kiểm thử chức năng tần số cao của đóng gói BGA, CSP tốc độ cao, thiết kế trở kháng 50Ω đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu.

Thiết kế đồng trục giảm nhiễu xuyên tín hiệu

Xác thực kép: mô phỏng HFSS + đo lường thực tế

Hỗ trợ khoảng cách trên 0.65mm

Không tìm thấy quy cách bạn cần?

C.C.P. cung cấp giải pháp tùy chỉnh. Bạn có yêu cầu đặc biệt? Đội ngũ kỹ sư chuyên nghiệp của chúng tôi luôn sẵn sàng đón nhận thử thách của bạn.

Thank you for your interest — download below

Thank you for your interest — download below