最高傳輸速率
最小間距 (eMCP)
最多測試點數
Memory Test Solutions
CCP 針對 DDR, Flash, eMCP 等各類記憶體 IC 提供標準化及客製化測試解決方案. 已開發 DDR2/3, DDR3/4, eMCP 等多種治具, 支援 200MHz–1866MHz 傳輸速率, 最多 8–16 個測試點 (Single/Double Side).
DDR2/3/4
Flash Memory
eMCP
Product Types
DDR2/3 SOCKET
適用 DDR2 及 DDR3 記憶體模組, 支援 Single/Double Side, 8–16 測試點.
DDR3/4 SOCKET
適用 DDR3 及 DDR4 記憶體模組, 傳輸速率 200MHz–1866MHz.
eMCP SOCKET
適用 eMCP 嵌入式記憶體封裝, 最小間距 0.4mm, Housing 材料 PES.
Specifications
| 規格項目 | 數值 |
|---|---|
| 最大測試點數 | 8–16 sites (Single / Double Side) |
| 傳輸速率 | 200MHz–1866MHz MT/s |
| Housing 材料 | PES (Injection Molding) |
| 最小間距 | 0.4 mm (eMCP) |
| 支援封裝 | DDR2 / DDR3 / DDR4 / Flash / eMCP |
Applications
MEMORY TESTING
針對 RAM, DDR, 快閃記憶體等各類記憶體晶片, 提供標準化及客製化測試解決方案, 支援最高 1866MHz 傳輸速率.
支援 DDR2 / DDR3 / DDR4 / Flash / eMCP
最高 1866 MT/s 傳輸速率
8–16 sites 多點同步測試
eMCP TESTING
針對手機, 平板等行動裝置使用的 eMCP 嵌入式記憶體, 提供最小間距 0.4mm 的精密測試治具解決方案.
最小間距 0.4mm 支援高密度封裝
PES 材料確保高溫穩定性
可依 IC 設計客製化治具
