C.C.P. Предлагает для бытовой электроники отЗарядный интерфейсдоКонструкционный материалкомплексное решение — PSG Золотозаменяющее покрытие позволяетСолевой туман >120H, Снижение стоимости 50%; Сверхтонкие штампованные пружинные контакты обеспечивают0.50mm Сжатие / 3.5A Нулевые обрывы; HTB02 / YGB1 Магниевый сплав сочетает3× Коррозионная стойкость + ≥280 MPa Предел текучести.
Common Challenges
От интерфейса зарядки среднего сегмента до конструктивных деталей — производители бытовой электроники сталкиваются с множеством проблем: стоимость, утончение, снижение веса и долговечность.
BOM Давление стоимости
Зарядка устройств среднего сегмента PIN Использует стандарт 10μ Золочение обходится дорого, но стойкость к солевому туману лишь 48H, Устойчивость к поту едва соответствует норме, соотношение цены и качества ограничено.
Структурный предел утончения
Сверхтонкие планшеты требуют малой высоты сжатия зарядных контактов 0.50mm — Ниже традиционного Pogo Pin Достигнут структурный предел, кроме того, при малой высоте легко возникают кратковременные обрывы сигнала.
Снижение веса vs Прочность
AZ31B Прочность прессованной магниевой пластины лишь ~160 MPa Недостаточно, требуется более тяжёлый AL6061 При замене теряется весовое преимущество магниевого сплава.
Долговечность при высокой температуре и влажности
Электроника для использования вне помещений (например, дроны) и 3C Теплоотводящий корпус должен одновременно обладать коррозионной стойкостью и теплопроводностью, стандарт AZ91D Недостаточные характеристики литого магниевого сплава.
C.C.P. Capabilities
C.C.P. Охватывает две ключевые технологии в сфере бытовой электроники — контактные интерфейсы и конструкционные материалы, предлагая комплексные решения от покрытий до сплавов.
PSG Золотозаменяющее покрытие
Собственная система золотозаменяющего покрытия, солевой туман >120H, Пот >120H — По сравнению со стандартом 10μ Улучшенное золочение 2.5 раз, снижение стоимости ~50%.
Конструкция сверхтонких штампованных пружинных контактов
С помощью штампованных пружинных контактов + Molding Корпус заменяет традиционные материалы Pogo Pin, Достигнуто 0.50mm Высота сжатия, 3.5A Ток, нулевые обрывы сигнала (Патент на рассмотрении).
HTB02 Литой магниевый сплав
Единственный на рынке литой магниевый сплав, сочетающий оба свойства: 3× Коррозионная стойкость (vs AZ91D) + ≥100 W/m·K Теплопроводность (Догнать ADC12 Алюминиевый сплав).
YGB1 Магниевая пластина с высоким пределом текучести
≥280 MPa Предел текучести (vs AZ31B Базовый уровень 160 MPa, +75%), Может заменить AL6061 Алюминиевый сплав применяется в конструкции средней рамки смартфонов.
Application Positions
C.C.P. 4 основных продуктов охватывают ключевые позиции бытовой электроники — от интерфейса зарядки до конструкционных материалов — PSG Зарядка PIN, Сверхтонкие штампованные пружинные контакты, HTB02 / YGB1 Магниевый сплав.
J11650FH1-3 Использует PSG Золотозаменяющее покрытие, солевой туман >120H, Пот >120H — Улучшение по сравнению со стандартным золочением 2.5 раз, снижение стоимости ~50%. Подходит для начальных моделей смарт-часов, зарядных футляров true wireless наушников, IoT Зарядка периферии.
J11650FH1-3PSG Золотозаменяющее покрытиеEVT
HCS00349MM1-R3 С помощью штампованных пружинных контактов + Molding Корпус заменяет традиционные материалы Pogo Pin, Достигнуто 0.50mm Высота сжатия, 3.5A Ток, нулевые обрывы сигнала. Патент на рассмотрении.
HCS00349MM1-R30.50mm / 3.5AНулевые обрывы
3× Коррозионная стойкость + ≥100 W/m·K Теплопроводность (Догнать ADC12 Алюминиевый сплав), Единственный на рынке литой магниевый сплав, сочетающий оба свойства. Применяется в рамах дронов, VR/AR Корпуса устройств, тонкие корпуса ноутбуков, теплоотводящие корпуса.
HTB023× Коррозионная стойкость≥100 W/m·K
≥280 MPa Предел текучести (vs AZ31B Базовый уровень 160 MPa, +75%) — Соответствие прочности AL6061 Алюминиевый сплав, меньший вес. Может заменить традиционные материалы AL средняя рамка, применяется в средних рамках смартфонов, корпусах ноутбуков, кронштейнах полупроводникового оборудования.
YGB1≥280 MPaAL6061 Замена
Reference Solutions
C.C.P. Предлагает для бытовой электроники 4 основных продуктов — Охватывает зарядные интерфейсы (PSG Покрытие, сверхтонкие штампованные пружинные контакты) и конструкционные материалы (HTB02 / YGB1 Магниевый сплав).
