Единственный на рынке, сочетающий коррозионную стойкость + и высокую теплопроводность литой магниевый сплав, а также единственные на рынке доступные по цене экструдированные магниевые листы высокой прочности, пригодные для серийного производства, Предлагаем прорывные решения для легких высококлассных применений.
Magnesium Alloy Materials
HTB02 Первый в мире литой магниевый сплав, сочетающий коррозионную стойкость и высокую теплопроводность; YGB1 является единственной на рынке доступной по цене экструдированной магниевой плитой высокой прочности, Предел текучести достигает ≥280 MPa, Полностью превосходит традиционные AZ31B ~160 MPa, при плотности всего 1.77 g/cm³, Легче алюминиевого сплава примерно на 35%.
Улучшение скорости коррозии 3× Теплопроводность ≥100 W/m·K Предел текучести ≥280 MPa Плотность 1.77 g/cm³
HTB02 · Die Cast
Улучшение скорости коррозии 3×, Коэффициент теплопроводности ≥100 W/m·K, Сравнимо с ADC12 Алюминиевый сплав, Первый в мире коррозионностойкий + Литой магниевый сплав с высокой теплопроводностью.
YGB1 · Extrusion
Предел текучести ≥280 MPa, Превосходит AZ31B достигает 75%, Эквивалентный AL6061 прочность при плотности всего 1.77 g/cm³, Легче алюминия примерно на 35%.
Applications
HTB02 · Die Cast
Технология литья под давлением сочетает высокую теплопроводность и коррозионную стойкость, Может заменить традиционные литые изделия из алюминиевого сплава, Используется в корпусах и рамах дронов, Корпуса ноутбуков премиум-класса, Теплоотводящие основания и другие конструктивные детали, требующие легкости и превосходной теплопроводности.
Корпуса и каркасные конструкции дронов
Премиум-класс 3C Теплоотводящие корпуса и основания
Прецизионные легкие литые детали для авиации
YGB1 · Extrusion
Экструдированные листы высокой прочности могут напрямую заменить AL6061 Алюминиевый сплав, Используется в задних панелях смартфонов, Корпуса планшетов, Применения тонколистовых конструкций высокой прочности и меньшего веса для полупроводникового испытательного оборудования, модульных рам и других задач.
Задние панели и средние рамки смартфонов
Корпуса полупроводниковых модулей и тестовые зажимы
Планшет / Легкие механические детали для ноутбуков
Product Categories
Die Cast · Литье под давлением
Единственный на рынке, сочетающийКоррозионная стойкость + Высокая теплопроводностьлитой магниевый сплав, Скорость коррозии более AZ91D Улучшение 3 раз, Теплопроводность сравнима с ADC12 Алюминиевый сплав.
114×10⁻³mm/year Скорость коррозии
≥100W/m·K Теплопроводность
1.77g/cm³ Плотность
Extrusion · Экструзия
Единственный на рынке доступный по цене, подходящий для серийного производстваВысокопрочный магниевый сплавАльтернативный материал, Предел текучести ≥280 MPa, Легче алюминиевого сплава примерно на 35%.
≥280MPa Предел текучести
≥260MPa Предел прочности на разрыв
1.77g/cm³ Плотность
Technical Comparison
| Материал | Скорость коррозии (mm/year) | Коэффициент теплопроводности (W/m·K) | Предел текучести (MPa) | Плотность (g/cm³) |
|---|---|---|---|---|
| HTB02 | 114×10⁻³ | ≥100 | — | 1.77 |
| AZ91D (Стандартное литье под давлением) | 361×10⁻³ | 51 | — | 1.81 |
| ADC12 (Литье алюминия под давлением) | — | 92 | — | 2.74 |
| YGB1 | — | — | ≥280 | 1.77 |
| AZ31B (Стандартная экструзия) | — | — | ~160 | 1.77 |
| AL6061 (Алюминиевый сплав) | — | — | ~276 | 2.70 |
Testing Solutions
IC Тестовые щупы・ICT Тестовые щупы
Pogo Pin Connectors
Одиночный контакт・Водонепроницаемость・Магнитный・Шарик
High Current Connectors
EV Зарядка・Промышленность・Crown Spring
DAC Network Cables
SFP・QSFP・OCuLink
Female Connectors
Точеные одиночные контакты・Шариковая пружина・Водонепроницаемость・Магнитный
HTB02 и YGB1 Возможно предоставление образцов для оценки, Свяжитесь с нами C.C.P. инженеры обсудят с вами потребности в легких материалах.
