CCP 提供全方位的测试探针解决方案，涵盖极小间距设计、高频测试、专利镜面处理技术，服务 Intel、Skyworks、SPIL 等半导体产业领导厂商。
Pitch Capability · IC Testing
我们提供间距小于 0.12mm 的弹簧探针，研发并制造生产所有类型的测试治具。
我们研发并制造生产所有类型的测试治具
High Frequency · RF Testing
带宽增加需要越来越高的频率，随著 5G 时代的到来，超过 40GHz 的频率需要强大而可靠的测试解决方案。
最高支持测试频率
5G 应用覆盖频率范围
最小可支持探针间距
Patent Technology · Mirror Process
测试过程中，探针尖端会逐渐积聚焊锡粉尘，从而导致电导率降低。CCP 中探针的专利镜面处理技术使探针头光滑如镜子表面，让粉尘无法沾黏。
降低清洁次数，减少测试机器停机时间
耐用性有效提高 50%
更良好的信号传输效率
Innovation · We Care
我们拥有完整的生产技术与流程，所有探针和治具均由 CCP 设计和制造，并经过严格的全面质量检查，以保证能满足您期望的高质量标准。
CCP 中探针每年将超过 10% 的收益投入研究开发，确保我们的产品始终处于技术发展与时代最前端。
我们的研发团队包含众多在半导体测试产业拥有 30 多年经验的资深工程师，更多的努力付出，都是为了找到适合您的解决方案。
研发投入 10%+
工程师经验 30 年+
Selected Customers
富士康、Intel、Skyworks 和 SPIL 等半导体产业领导者，皆是 CCP 长期服务的合作客户。
Applications
IC 测试探针用于半导体封装测试，ICT 测试探针用于 PCB 电路板测试，两者服务不同测试环节，可依需求分别选型。
Find Products
确认您的应用场景后，进入产品搜索页面，依长度、外径、头型等规格筛选最适合的探针型号。
Group A · IC Testing
80+ 款设计，最小间距 0.12mm，支持 QFN / BGA / WLCSP 等封装。依结构、长度、DUT 头型筛选。
