IC & ICT Technology Introduction

Зонды для тестирования IC и ICT
Технологии

C.C.P. предлагает полный спектр решений для контактного тестирования: конструкции с предельно малым шагом, высокочастотные испытания и запатентованная технология зеркальной обработки наконечника. Среди заказчиков — лидеры полупроводниковой отрасли: Intel, Skyworks, SPIL и другие.

Pitch Capability · IC Testing

Конструкции с предельно малым шагом

Мы выпускаем подпружиненные зонды с шагом менее 0,12 мм и разрабатываем и производим испытательную оснастку всех типов.

Шаг оснастки для тестирования IC

Мы разрабатываем и производим испытательную оснастку всех типов

  • QFN — квадратный плоский корпус
  • Квадратный плоский корпус без выводов
  • BGA — корпус с матрицей шариковых выводов
  • PoP — технология корпусов «корпус на корпусе»
  • Корпуса уровня пластины (WLCSP)
  • Прочие типы

High Frequency · RF Testing

Оснастка с полосой до 77 ГГц

Рост полосы пропускания требует всё более высоких частот. С приходом эпохи 5G для диапазонов выше 40 ГГц нужны надёжные и стабильные решения для тестирования.

77GHz

Максимальная частота тестирования

40GHz+

Покрываемый диапазон для 5G

0.12mm

Минимальный поддерживаемый шаг зондов

Patent Technology · Mirror Process

Технология зеркальной обработки наконечника

В ходе тестирования на кончике зонда постепенно накапливается припойная пыль, что снижает проводимость. Запатентованная технология зеркальной обработки C.C.P. делает поверхность наконечника гладкой как зеркало, и пыль на ней не задерживается.

Реже требуется чистка — меньше простоев тестового оборудования

Износостойкость выше на 50 %

Более высокая эффективность передачи сигнала

Innovation · We Care

Инновации, потому что нам не всё равно

Мы владеем полным технологическим циклом: все зонды и оснастка разрабатываются и изготавливаются самой C.C.P. и проходят строгий сплошной контроль качества, чтобы соответствовать вашим требованиям.

C.C.P. ежегодно инвестирует более 10 % выручки в исследования и разработку — так наши продукты остаются на переднем крае технологий.

В нашей команде разработки много опытных инженеров с более чем 30-летним стажем в тестировании полупроводников. Эти усилия направлены на то, чтобы найти решение именно для вашей задачи.

Инвестиции в R&D 10%+

Опыт инженеров 30+ лет

Комплексные решения для тестирования от A до Z

Selected Customers

Наши заказчики

Foxconn, Intel, Skyworks, SPIL и другие лидеры полупроводниковой отрасли — многолетние партнёры C.C.P.

WindowsAdvantestSkyworksSPILWestern Digital

Applications

Основные области применения

Зонды IC применяются при тестировании полупроводниковых корпусов, зонды ICT — при контроле печатных плат. Это разные этапы тестирования, и типы подбираются отдельно.

IC Test Probes · Group A
Зонды для тестирования IC
Финальное тестирование (General Final Test)
Для корпусов QFN, QFP, BGA, PoP, WLCSP и других: более 300 исполнений зондов и гнёзд под заказ
Тестирование корпусов уровня пластины (WLCSP Test)
30+ форм наконечника, минимальный шаг 0,12 мм, ход 250 мкм компенсирует разновысотность шариковых выводов
Высокочастотное (РЧ) тестирование (High Frequency Test)
Коаксиальные зонды для Bluetooth / GPS / LTE / 5G, полоса до 77 ГГц, проверка электромагнитным моделированием HFSS
Кельвин-контактное тестирование (Kelvin Contact Test)
Кельвин-шаг 70–100 мкм, точное измерение сопротивления ниже 1 Ω, формы наконечника Blade / Ladder / Half Moon / Crown
Тестирование памяти (Memory Test)
Поддержка DDR2/3/4, Flash, eMCP и других стандартов; доступны как стандартные, так и заказные решения
Испытания на приработку (Burn-in Test)
Выдерживают 150 °C более 1000 часов, запатентованное покрытие WJ3; раздельная конструкция «стандартные детали + детали CNC под заказ» сокращает сроки разработки
ICT Test Probes · Group B
Зонды для тестирования ICT
Контроль печатных плат (In-Circuit Test)
Проверка правильности пайки всех компонентов на плате: быстрое выявление обрывов, коротких замыканий и отсутствующих компонентов
Тестирование пустых и смонтированных плат
Зонды для пустых плат (Bare Board) и смонтированных плат (Loaded Board); высота внешней втулки подбирается по толщине платы
Тестирование РЧ-модулей (RF Module Test)
Коаксиальные и сильноточные коаксиальные зонды для контроля плат РЧ-модулей, GPS, мобильных телефонов и другой беспроводной техники
Тестирование аккумуляторов (Battery Test)
Сильноточные коаксиальные зонды замыкают цепь на плате для активации литиевых аккумуляторов и передачи токового сигнала, до 6 А
Тестирование ЖК-панелей (Panel Test)
Конический наконечник не царапает панель, наконечник D-образной формы подходит для золочёных контактных площадок и не оставляет следов
Малый шаг / гибкие платы (Fine Pitch / FPC)
Конструкция гнезда Pogo Pin с ресурсом более 300 000 циклов; зажимное гнездо удерживает золотые контакты FPC — высокая производительность

Find Products

Подберите подходящий зонд

Определив область применения, перейдите на страницу поиска и отфильтруйте модели по длине, наружному диаметру, форме наконечника и другим параметрам.

Group A · IC Testing

Зонды для тестирования IC

80+ исполнений, минимальный шаг 0,12 мм, поддержка корпусов QFN / BGA / WLCSP. Фильтр по конструкции, длине и форме наконечника DUT.

Group B · PCB Testing

Зонды для тестирования ICT

70+ исполнений для любых задач контроля печатных плат; помимо стандартных доступны и заказные конструкции. Фильтр по длине, наружному диаметру и форме наконечника.

Не нашли зонд с нужными характеристиками?

Инженеры C.C.P. имеют более 30 лет опыта в тестировании полупроводников и помогут подобрать оптимальную конструкцию зонда или разработать решение под заказ.

Thank you for your interest — download below

Thank you for your interest — download below