Trang chủ/Giải pháp kiểm thử/Giới thiệu công nghệ
IC & ICT Technology Introduction

Đầu dò kiểm thử IC / ICT
Giới thiệu công nghệ

C.C.P. cung cấp giải pháp đầu dò kiểm thử toàn diện, bao gồm thiết kế khoảng cách cực nhỏ, kiểm thử tần số cao, công nghệ xử lý bề mặt gương độc quyền, phục vụ các nhà sản xuất hàng đầu ngành bán dẫn như Intel, Skyworks, SPIL.

Pitch Capability · IC Testing

Thiết kế đầu dò khoảng cách cực nhỏ

Chúng tôi cung cấp đầu dò lò xo với khoảng cách nhỏ hơn 0.12mm, nghiên cứu phát triển và sản xuất mọi loại đồ gá kiểm thử.

Khoảng cách đồ gá kiểm thử IC

Chúng tôi nghiên cứu phát triển và sản xuất mọi loại đồ gá kiểm thử

  • Đóng gói phẳng vuông QFN
  • Đóng gói phẳng vuông không chân (QFN)
  • Đóng gói mảng lưới bi BGA
  • Công nghệ đóng gói xếp chồng PoP
  • Đóng gói chip cấp độ wafer
  • Loại khác

High Frequency · RF Testing

Đồ gá kiểm thử lên đến 77GHz

Băng thông tăng đòi hỏi tần số ngày càng cao, cùng với sự phát triển của kỷ nguyên 5G, tần số trên 40GHz cần giải pháp kiểm thử mạnh mẽ và đáng tin cậy.

77GHz

Tần số kiểm thử tối đa hỗ trợ

40GHz+

Phạm vi tần số phủ sóng ứng dụng 5G

0.12mm

Khoảng cách đầu dò nhỏ nhất hỗ trợ

Patent Technology · Mirror Process

Công nghệ xử lý bề mặt gương đầu kim

Trong quá trình kiểm thử, đầu đầu dò sẽ dần tích tụ bụi hàn, dẫn đến giảm độ dẫn điện. Công nghệ xử lý bề mặt gương độc quyền của C.C.P. giúp đầu đầu dò nhẵn như mặt gương, khiến bụi không thể bám dính.

Giảm số lần vệ sinh, giảm thời gian ngừng hoạt động của máy kiểm thử

Tăng độ bền hiệu quả lên 50%

Hiệu quả truyền tín hiệu tốt hơn

Innovation · We Care

Đổi mới, vì chúng tôi quan tâm

Chúng tôi sở hữu công nghệ và quy trình sản xuất hoàn chỉnh, tất cả đầu dò và đồ gá đều do C.C.P. thiết kế và sản xuất, đồng thời trải qua kiểm tra chất lượng toàn diện nghiêm ngặt để đảm bảo đáp ứng tiêu chuẩn chất lượng cao mà bạn mong đợi.

C.C.P. hàng năm đầu tư hơn 10% doanh thu vào nghiên cứu phát triển, đảm bảo sản phẩm của chúng tôi luôn đi đầu trong phát triển công nghệ và xu hướng thời đại.

Đội ngũ nghiên cứu phát triển của chúng tôi bao gồm nhiều kỹ sư giàu kinh nghiệm với hơn 30 năm trong ngành kiểm thử bán dẫn. Mọi nỗ lực đều nhằm tìm ra giải pháp phù hợp nhất cho bạn.

Đầu tư nghiên cứu phát triển 10%+

Kinh nghiệm kỹ sư 30 năm+

Giải pháp kiểm thử toàn diện A-Z

Selected Customers

Khách hàng lựa chọn C.C.P.

Foxconn, Intel, Skyworks và SPIL — những nhà lãnh đạo ngành bán dẫn — đều là khách hàng hợp tác lâu dài của C.C.P.

WindowsAdvantestSkyworksSPILWestern Digital

Applications

Ứng dụng chính

Đầu dò kiểm thử IC dùng cho kiểm thử đóng gói bán dẫn, đầu dò kiểm thử ICT dùng cho kiểm thử bo mạch PCB. Cả hai phục vụ các công đoạn kiểm thử khác nhau và có thể lựa chọn riêng theo nhu cầu.

IC Test Probes · Group A
Đầu dò kiểm thử IC
Kiểm thử cuối cùng thông thường (General Final Test)
Phù hợp với các loại đóng gói bán dẫn như QFN, QFP, BGA, PoP, WLCSP, hơn 300 thiết kế đầu dò và socket tùy chỉnh
Kiểm thử đóng gói cấp độ wafer (WLCSP Test)
Hơn 30 loại đầu kim, khoảng cách nhỏ nhất 0.12mm, hành trình thiết kế 250μm bù chênh lệch chiều cao bi hàn
Kiểm thử tần số cao (High Frequency Test)
Thiết kế đầu dò đồng trục, hỗ trợ Bluetooth / GPS / LTE / 5G, băng thông đạt 77GHz, xác thực bằng mô phỏng điện từ HFSS
Kiểm thử tiếp điểm Kelvin (Kelvin Contact Test)
Khoảng cách Kelvin 70–100μm, đo chính xác điện trở dưới 1Ω, cung cấp đầu kim Blade / Ladder / Half Moon / Crown
Kiểm thử bộ nhớ (Memory Test)
Hỗ trợ các quy cách DDR2/3/4, Flash, eMCP, cung cấp cả giải pháp tiêu chuẩn và tùy chỉnh
Kiểm thử lão hóa (Burn-in Test)
Chịu nhiệt độ cao 150°C trên 1000 giờ, chất liệu mạ độc quyền WJ3, thiết kế tách rời linh kiện tiêu chuẩn + linh kiện CNC tùy chỉnh giúp rút ngắn thời gian phát triển
ICT Test Probes · Group B
Đầu dò kiểm thử ICT
Kiểm thử bo mạch PCB (In-Circuit Test)
Xác minh tính chính xác của việc hàn tất cả linh kiện trên PCB, phát hiện nhanh các vấn đề như hở mạch, chập mạch, thiếu linh kiện
Kiểm thử bo mạch trống và bo mạch đã lắp
Cung cấp hai loại đầu dò kiểm thử: bo mạch trống (Bare Board) và bo mạch đã lắp (Loaded Board), có thể chọn ống bọc ngoài với chiều cao khác nhau tùy theo độ dày bo mạch
Kiểm thử mô-đun RF (RF Module Test)
Đầu dò đồng trục và đầu dò đồng trục dòng điện cao, phù hợp kiểm thử PCB cho các sản phẩm truyền thông không dây như mô-đun RF IC, GPS, điện thoại di động
Kiểm thử pin (Battery Test)
Đầu dò đồng trục dòng điện cao tiếp xúc với PCB để đóng mạch, thực hiện kích hoạt pin lithium và kiểm thử truyền tín hiệu dòng điện, tối đa 6A
Kiểm thử màn hình LCD / Panel (Panel Test)
Thiết kế đầu kim hình nón chống trầy xước màn hình, đầu kim hình chữ D phù hợp bề mặt tiếp xúc vàng, không để lại vết
Kiểm thử khoảng cách nhỏ / bo mạch mềm (Fine Pitch / FPC)
Thiết kế socket Pogo Pin, tuổi thọ trên 300.000 lần, socket dạng kẹp có thể kẹp ngón tay vàng FPC, hiệu suất cao

Find Products

Tìm đầu dò kiểm thử phù hợp với bạn

Sau khi xác định trường hợp ứng dụng của bạn, hãy vào trang tìm kiếm sản phẩm và lọc theo chiều dài, đường kính ngoài, loại đầu kim để tìm mẫu đầu dò phù hợp nhất.

Group A · IC Testing

Đầu dò kiểm thử IC

Hơn 80 mẫu thiết kế, khoảng cách nhỏ nhất 0.12mm, hỗ trợ các loại đóng gói như QFN / BGA / WLCSP. Lọc theo cấu trúc, chiều dài, loại đầu kim DUT.

Group B · PCB Testing

Đầu dò kiểm thử ICT

Hơn 70 mẫu thiết kế, phù hợp với nhiều loại kiểm thử PCB, ngoài tiêu chuẩn còn cung cấp thiết kế tùy chỉnh, lọc theo chiều dài, đường kính ngoài, loại đầu Tip.

Không tìm thấy đầu dò kiểm thử phù hợp quy cách?

Đội ngũ kỹ sư C.C.P. có hơn 30 năm kinh nghiệm trong ngành kiểm thử bán dẫn, có thể đánh giá và đề xuất thiết kế đầu dò cùng phương án tùy chỉnh phù hợp nhất cho bạn.

Thank you for your interest — download below

Thank you for your interest — download below