最高工作温度
最长测试时间
最小间距
Burn-In Test Solutions
Burn-In 测试使 DUT 暴露在严苛环境下：150°C 高温、85% 相对湿度，持续通以 1A 电流长达 1,000 小时。CCP 采用标准件 + 客制化机加件的模组化设计，大幅缩短开发时程并降低模具成本。
BGA / CSP
QFN / QFP
客制化 IC
Design Concept
STANDARD PART
采用 Insert Molding 工艺制造，为通用规格件，可快速取得并降低制造成本。
MACHINING PART
依客户 IC 设计以 CNC 加工制造，可针对各种 IC 尺寸与接脚配置客制化。
CCP 自主研发的 WJ3 镀层材料，硬度极高，可在 150°C 高温环境下稳定运作 1,000 小时，甚至可达 3,000 小时，为业界最严苛的老化环境提供最可靠的解决方案。
Specifications
| 规格项目 | 数值 |
|---|---|
| IC 尺寸 | <15×15 mm² |
| 最小间距 | 0.3 mm |
| 外壳材料 | PES（黑色） |
| Housing 材料 | Ultem 2300 |
| 工作温度 | -55°C ~ 180°C |
Applications
BURN-IN TESTING
客制化老化测试治具，可承受高达 180°C 的极端温度，适用各类 IC 元件寿命验证。WJ3 特殊镀层材料确保长时间稳定运行。
可承受高达 180°C 工作温度
支持 1,000~3,000 小时连续测试
依 IC 设计客制化治具，缩短开发时程
IC RELIABILITY
适用于 BGA、QFN、CSP 等封装的 IC 可靠性验证，特殊镀层材料在严苛环境下仍能保持稳定的电气性能。
支持 BGA / QFN / CSP 等多种封装
高硬度 WJ3 镀层抵抗磨耗
模组化设计降低工具费与开发时间
