Burn-In Test Solutions

Испытания на приработку (Burn-in)

Испытательная оснастка под заказ выдерживает температуры до 180 °C, а модульная конструкция заметно сокращает сроки разработки. Собственное покрытие C.C.P. WJ3 стабильно работает в жёстких условиях от 1 000 до 3 000 часов.

≤180°C

Макс. рабочая температура

3000hrs

Макс. длительность испытания

0.3mm

Минимальный шаг

Burn-In Test Solutions

Испытания на приработку (Burn-in)

При испытаниях на приработку тестируемое изделие работает в жёстких условиях: 150 °C, относительная влажность 85 %, ток 1 А в течение 1 000 часов. Модульный подход C.C.P. — стандартные детали плюс детали, изготовленные под заказ на станках с ЧПУ, — заметно сокращает сроки разработки и снижает затраты на оснастку.

BGA / CSP

QFN / QFP

IC под заказ

Design Concept

Принцип модульной конструкции

STANDARD PART

Стандартные детали (Insert Molding)

Изготавливаются методом Insert Molding; это унифицированные детали, доступные быстро и с меньшей себестоимостью.

MACHINING PART

Детали под заказ (ЧПУ)

Изготавливаются на станках с ЧПУ под конструкцию микросхемы заказчика — под любые размеры корпуса и расположение выводов.

Специальное покрытие WJ3

Покрытие WJ3 собственной разработки C.C.P. обладает очень высокой твёрдостью и стабильно работает при 150 °C в течение 1 000, а в отдельных случаях и до 3 000 часов — самое надёжное решение для наиболее жёстких условий приработки в отрасли.

Specifications

Технические характеристики

Параметр Значение
Размер IC <15×15 mm²
Минимальный шаг 0.3 mm
Материал корпуса PES (чёрный)
Материал housing Ultem 2300
Рабочая температура -55°C ~ 180°C

Applications

Основные области применения

BURN-IN TESTING

Испытания на приработку (Burn-in)

Испытательная оснастка под заказ выдерживает до 180 °C и подходит для проверки ресурса любых типов микросхем. Специальное покрытие WJ3 обеспечивает стабильную работу на длительных испытаниях.

Рабочая температура до 180 °C

Непрерывные испытания от 1 000 до 3 000 часов

Оснастка проектируется под конструкцию IC — короче сроки разработки

IC RELIABILITY

Проверка надёжности IC

Для проверки надёжности микросхем в корпусах BGA, QFN, CSP и других: специальное покрытие сохраняет стабильные электрические характеристики даже в жёстких условиях.

Поддержка корпусов BGA, QFN, CSP и других

Твёрдое покрытие WJ3 устойчиво к износу

Модульная конструкция снижает затраты на оснастку и сроки разработки

Не нашли нужную спецификацию?

C.C.P. разрабатывает решения под заказ. Есть особые требования? Наши инженеры готовы к вашей задаче.

Thank you for your interest — download below

Thank you for your interest — download below