Đồ gá kiểm thử lão hóa tùy chỉnh, chịu được nhiệt độ khắc nghiệt lên đến 180°C, thiết kế dạng mô-đun giúp rút ngắn đáng kể thời gian phát triển. Chất liệu mạ đặc biệt WJ3 do C.C.P. tự nghiên cứu phát triển, có thể vận hành ổn định 1.000~3.000 giờ trong môi trường khắc nghiệt.
Nhiệt độ làm việc tối đa
Thời gian kiểm thử tối đa
Khoảng cách nhỏ nhất
Burn-In Test Solutions
Kiểm thử Burn-In đặt DUT trong môi trường khắc nghiệt: nhiệt độ cao 150°C, độ ẩm tương đối 85%, duy trì dòng điện 1A liên tục trong 1.000 giờ. C.C.P. áp dụng thiết kế mô-đun gồm linh kiện tiêu chuẩn + linh kiện gia công tùy chỉnh, giúp rút ngắn đáng kể thời gian phát triển và giảm chi phí khuôn mẫu.
BGA / CSP
QFN / QFP
IC tùy chỉnh
Design Concept
STANDARD PART
Được sản xuất bằng công nghệ Insert Molding, là linh kiện quy cách thông dụng, có thể lấy nhanh và giảm chi phí sản xuất.
MACHINING PART
Được gia công bằng CNC theo thiết kế IC của khách hàng, có thể tùy chỉnh theo các kích thước IC và cấu hình chân khác nhau.
Chất liệu mạ WJ3 do C.C.P. tự nghiên cứu phát triển, có độ cứng cực cao, có thể vận hành ổn định 1.000 giờ trong môi trường nhiệt độ cao 150°C, thậm chí lên đến 3.000 giờ, cung cấp giải pháp đáng tin cậy nhất cho môi trường lão hóa khắc nghiệt nhất trong ngành.
Specifications
| Hạng mục quy cách | Giá trị |
|---|---|
| Kích thước IC | <15×15 mm² |
| Khoảng cách nhỏ nhất | 0.3 mm |
| Vật liệu vỏ | PES (màu đen) |
| Vật liệu Housing | Ultem 2300 |
| Nhiệt độ làm việc | -55°C ~ 180°C |
Applications
BURN-IN TESTING
Đồ gá kiểm thử lão hóa tùy chỉnh, chịu được nhiệt độ khắc nghiệt lên đến 180°C, phù hợp xác minh tuổi thọ cho các loại linh kiện IC. Chất liệu mạ đặc biệt WJ3 đảm bảo vận hành ổn định trong thời gian dài.
Chịu được nhiệt độ làm việc lên đến 180°C
Hỗ trợ kiểm thử liên tục 1.000~3.000 giờ
Đồ gá tùy chỉnh theo thiết kế IC, rút ngắn thời gian phát triển
IC RELIABILITY
Phù hợp xác minh độ tin cậy IC cho các loại đóng gói như BGA, QFN, CSP, chất liệu mạ đặc biệt vẫn duy trì hiệu suất điện ổn định trong môi trường khắc nghiệt.
Hỗ trợ nhiều loại đóng gói như BGA / QFN / CSP
Lớp mạ WJ3 độ cứng cao chống mài mòn
Thiết kế mô-đun giảm chi phí công cụ và thời gian phát triển
C.C.P. cung cấp giải pháp tùy chỉnh. Bạn có yêu cầu đặc biệt? Đội ngũ kỹ sư chuyên nghiệp của chúng tôi luôn sẵn sàng đón nhận thử thách của bạn.
