Fine Pitch Connector / FPC Test Solutions

Fine-Pitch-Steckverbindertest

Die Federkontakt-Prüflösungen von C.C.P. erreichen über 300.000 Zyklen bei einem kleinsten Raster von 0,35 mm. Drei Bauformen – Single-Site, Dual-Site und Clip Pogo Socket – senken Koplanaritätsfehler deutlich; Keramik- und Aluminiumadapter halten 30.000 Zyklen.

0.35mm
Kleinstes Raster
30K
Adapterlebensdauer (Zyklen)
300K+
Prüfstiftlebensdauer (Zyklen)

Fine Pitch Connector / FPC Test

Fine-Pitch-Steckverbindertest

Board-to-Board-Verbindungen auf der Leiterplatte verlangen Federkontaktsockel mit feinem Raster. Die Prüflösungen von C.C.P. erreichen über 300.000 Zyklen; die gute Kontaktgabe senkt die bei klassischen Prüfstiften üblichen Koplanaritätsfehler und steigert die Prüfeffizienz. Verfügbar als Single-Site, Dual-Site und Clip Pogo Socket.

FPC Test

Fine Pitch Connector

PCB Board-to-Board

Design Types

Drei Bauformen

SINGLE-SITE

Single-Site-Sockel

Raster 0,4 mm, für den Einzelplatztest von Fine-Pitch-Steckverbindern mit präziser Kontaktgabe.

DUAL-SITE

Dual-Site-Sockel

Adapter mit zwei Prüfplätzen für Fine-Pitch-Steckverbinder – höhere Prüfleistung.

CLIP POGO SOCKET

Clip-Sockel

Klemmt die Goldfinger auf Leiterplatte oder FPC – besonders effizient beim Test von PCB und FPC.

Specifications

Technische Daten

Parameter Wert
Kleinstes Raster 0,35 mm
Werkstoff Deck-/Schwimmplatte Acryl / Aluminium / PEEK Ceramic
Werkstoff Trägerplatte Aluminium
Lebensdauer 30.000 Zyklen
Max. Übertragungsrate (PCB) >20 GHz bei -1 dB Einfügedämpfung

Applications

Wichtige Anwendungen

FPC TESTING

FPC-Test (flexible Leiterplatten)

Der Clip-Sockel klemmt die Goldfinger von Leiterplatte oder FPC – besonders effizient beim Serientest von PCB und FPC.
Clip-Sockel klemmt Goldfinger im Handumdrehen
Kleinstes Raster 0,35 mm
30.000 Zyklen Lebensdauer

FINE PITCH CONNECTOR

Fine-Pitch-Steckverbindertest

Keramik- und Aluminiumadapter mit Rastermaßen bis 0,3 mm und einer Lebensdauer von 30.000 Zyklen – robust und zuverlässig für den Endtest von Steckverbindern.
Board-to-Board-Genauigkeit bis 0,35 mm
Geringere Koplanaritätsfehler, höhere Prüfeffizienz
Über 300.000 Kontaktzyklen

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