Burn-In Test Solutions

Burn-In-Test

Kundenspezifische Burn-In-Adapter für Temperaturen bis 180 °C. Der modulare Aufbau verkürzt die Entwicklungszeit deutlich, und die von C.C.P. entwickelte WJ3-Beschichtung arbeitet auch unter harten Bedingungen 1.000 bis 3.000 Stunden stabil.

≤180°C
Max. Betriebstemperatur
3000hrs
Max. Prüfdauer
0.3mm
Kleinstes Raster

Burn-In Test Solutions

Burn-In-Test

Beim Burn-In wird der Prüfling extremen Bedingungen ausgesetzt: 150 °C, 85 % relative Luftfeuchte und ein Dauerstrom von 1 A über bis zu 1.000 Stunden. Der modulare Aufbau von C.C.P. aus Standardteilen und kundenspezifischen CNC-Teilen verkürzt die Entwicklungszeit deutlich und senkt die Werkzeugkosten.

BGA / CSP

QFN / QFP

Kundenspezifische ICs

Design Concept

Modularer Aufbau

STANDARD PART

Standardteil (Insert Molding)

Im Insert-Molding-Verfahren gefertigtes Gleichteil – schnell verfügbar und kostengünstig.

MACHINING PART

CNC-Sonderteil

Nach Kunden-IC per CNC gefertigt – anpassbar an unterschiedliche IC-Größen und Pinbelegungen.

WJ3-Sonderbeschichtung

Die von C.C.P. entwickelte WJ3-Beschichtung ist außergewöhnlich hart und arbeitet bei 150 °C 1.000 Stunden – teils bis zu 3.000 Stunden – stabil. Damit steht für die härtesten Burn-In-Bedingungen der Branche eine zuverlässige Lösung bereit.

Specifications

Technische Daten

Parameter Wert
IC-Größe <15×15 mm²
Kleinstes Raster 0,3 mm
Gehäusewerkstoff PES (schwarz)
Housing-Werkstoff Ultem 2300
Betriebstemperatur -55 °C bis 180 °C

Applications

Wichtige Anwendungen

BURN-IN TESTING

Burn-In-Test

Kundenspezifische Burn-In-Adapter für Temperaturen bis 180 °C – geeignet für die Lebensdauerprüfung unterschiedlichster ICs. Die WJ3-Beschichtung sichert dabei den Langzeitbetrieb.
Betriebstemperatur bis 180 °C
1.000 bis 3.000 Stunden Dauerprüfung
Adapter nach IC-Design – kürzere Entwicklungszeit

IC RELIABILITY

IC-Zuverlässigkeitsprüfung

Für die Zuverlässigkeitsprüfung von BGA-, QFN- und CSP-Gehäusen: Die Sonderbeschichtung hält die elektrischen Eigenschaften auch unter harten Bedingungen stabil.
Für BGA-, QFN- und CSP-Gehäuse
Sehr harte WJ3-Beschichtung gegen Verschleiß
Modularer Aufbau senkt Werkzeugkosten und Entwicklungszeit

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