IC & ICT Technology Introduction

IC- und ICT-Prüfstifte – Technologie

C.C.P. bietet umfassende Prüfstiftlösungen: Feinstraster-Designs, Hochfrequenztest und die patentierte Spiegelpolitur – im Einsatz bei Halbleiterunternehmen wie Intel, Skyworks und SPIL.

Pitch Capability · IC Testing

Feinstraster-Prüfstifte

Wir liefern Federkontaktstifte mit Rastermaßen unter 0,12 mm und entwickeln und fertigen Prüfadapter jeder Art.

Rastermaße für IC-Prüfadapter

Wir entwickeln und fertigen Prüfadapter jeder Art
  • QFN – Quad Flat No-Lead
  • Quad Flat Package
  • BGA – Ball Grid Array
  • PoP – Package on Package
  • Wafer-Level Chip Scale Package
  • Weitere Bauformen

High Frequency · RF Testing

Prüfadapter bis 77 GHz

Mehr Bandbreite verlangt immer höhere Frequenzen. Mit dem Start von 5G braucht es für Frequenzen über 40 GHz besonders leistungsfähige und zuverlässige Prüflösungen.

77GHz

Höchste unterstützte Prüffrequenz

40GHz+

Abgedeckter 5G-Frequenzbereich

0.12mm

Kleinstes unterstütztes Prüfstiftraster

Patent Technology · Mirror Process

Spiegelpolitur der Prüfspitze

Im Prüfbetrieb lagert sich an der Prüfspitze nach und nach Lotstaub an und senkt die Leitfähigkeit. Die patentierte Spiegelpolitur von C.C.P. macht die Spitze so glatt wie einen Spiegel – der Staub haftet nicht mehr an.

Seltener reinigen – weniger Stillstand der Prüfanlage
Rund 50 % höhere Standzeit
Bessere Signalübertragung

Innovation · We Care

Innovation, weil es uns wichtig ist

Wir verfügen über die gesamte Fertigungskette: Alle Prüfstifte und Adapter werden von C.C.P. entwickelt und gefertigt und durchlaufen eine strenge Qualitätsprüfung, damit sie Ihren Ansprüchen genügen.

C.C.P. investiert jährlich über 10 % des Umsatzes in Forschung und Entwicklung – so bleiben unsere Produkte technologisch an der Spitze.

In unserem Entwicklungsteam arbeiten zahlreiche Ingenieure mit über 30 Jahren Erfahrung im Halbleitertest. Dieser Aufwand gilt einem Ziel: der passenden Lösung für Sie.

F&E-Anteil 10%+

Ingenieurerfahrung 30 Jahre+

Prüflösungen von A bis Z

Selected Customers

Kunden, die C.C.P. vertrauen

Foxconn, Intel, Skyworks und SPIL – führende Unternehmen der Halbleiterbranche zählen seit Langem zu unseren Kunden.
WindowsAdvantestSkyworksSPILWestern Digital

Applications

Wichtige Anwendungen

IC-Prüfstifte kommen beim Test von Halbleitergehäusen zum Einsatz, ICT-Prüfstifte beim Test bestückter Leiterplatten. Beide decken unterschiedliche Prüfschritte ab und werden je nach Bedarf getrennt ausgewählt.
IC Test Probes · Group A
IC-Prüfstifte
Final Test (General Final Test)
Für QFN-, QFP-, BGA-, PoP- und WLCSP-Gehäuse – über 300 kundenspezifische Prüfstift- und Sockeldesigns
WLCSP-Test (Wafer-Level Chip Scale Package)
Über 30 Spitzenformen, Raster ab 0,12 mm, 250 µm Hub gleicht Höhenunterschiede der Lotkugeln aus
Hochfrequenztest (High Frequency Test)
Koaxiale Prüfstifte für Bluetooth, GPS, LTE und 5G – Bandbreite bis 77 GHz, verifiziert per HFSS-Feldsimulation
Kelvin-Kontakttest (Kelvin Contact Test)
Kelvin Gap 70–100 µm für die Präzisionsmessung unter 1 Ω – Spitzenformen Blade, Ladder, Half Moon und Crown
Speichertest (Memory Test)
Für DDR2/3/4, Flash und eMCP – standardisierte wie kundenspezifische Lösungen
Burn-In-Test
Über 1.000 Stunden bei 150 °C, patentierte WJ3-Beschichtung, modularer Aufbau aus Standard- und CNC-Teilen verkürzt die Entwicklungszeit
ICT Test Probes · Group B
ICT-Prüfstifte
Leiterplattentest (In-Circuit Test)
Prüft die korrekte Bestückung aller Bauteile und findet Unterbrechungen, Kurzschlüsse und fehlende Bauteile schnell
Test von Leer- und Fertigbaugruppen
Prüfstifte für Bare Board und Loaded Board – Hülsenhöhe passend zur Leiterplattendicke wählbar
RF-Modultest (RF Module Test)
Koaxiale und koaxiale Hochstromprüfstifte für Leiterplatten von RF-IC-Modulen, GPS-Geräten und Mobiltelefonen
Batterietest (Battery Test)
Koaxiale Hochstromprüfstifte schließen den Stromkreis auf der Leiterplatte und aktivieren die Lithiumzelle – bis 6 A
LCD- und Displaytest (Panel Test)
Die konische Spitze verhindert Kratzer; die D-Spitze eignet sich für Goldkontaktflächen und hinterlässt keine Spuren
Fine-Pitch- und FPC-Test
Pogo-Pin-Sockel mit über 300.000 Zyklen; der Clip-Sockel klemmt die FPC-Goldfinger und arbeitet besonders effizient

Find Products

Den passenden Prüfstift finden

Wählen Sie zunächst Ihren Anwendungsfall und filtern Sie dann auf der Produktsuchseite nach Länge, Außendurchmesser und Spitzenform.

Group A · IC Testing

IC-Prüfstifte

Über 80 Designs, Raster ab 0,12 mm, für QFN-, BGA- und WLCSP-Gehäuse. Filterbar nach Aufbau, Länge und DUT-Spitzenform.

Group B · PCB Testing

ICT-Prüfstifte

Über 70 Designs für unterschiedlichste Leiterplattentests – standardisiert oder kundenspezifisch, filterbar nach Länge, Außendurchmesser und Spitzenform.

Kein passender Prüfstift dabei?

Die Ingenieure von C.C.P. bringen über 30 Jahre Erfahrung im Halbleitertest mit und bewerten die passende Prüfstiftauslegung sowie kundenspezifische Lösungen.

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