最高工作溫度
最長測試時間
最小間距
Burn-In Test Solutions
Burn-In 測試使 DUT 暴露在嚴苛環境下：150°C 高溫、85% 相對濕度，持續通以 1A 電流長達 1,000 小時。CCP 採用標準件 + 客製化機加件的模組化設計，大幅縮短開發時程並降低模具成本。
BGA / CSP
QFN / QFP
客製化 IC
Design Concept
STANDARD PART
採用 Insert Molding 工藝製造，為通用規格件，可快速取得並降低製造成本。
MACHINING PART
依客戶 IC 設計以 CNC 加工製造，可針對各種 IC 尺寸與接腳配置客製化。
CCP 自主研發的 WJ3 鍍層材料，硬度極高，可在 150°C 高溫環境下穩定運作 1,000 小時，甚至可達 3,000 小時，為業界最嚴苛的老化環境提供最可靠的解決方案。
Specifications
| 規格項目 | 數值 |
|---|---|
| IC 尺寸 | <15×15 mm² |
| 最小間距 | 0.3 mm |
| 外殼材料 | PES（黑色） |
| Housing 材料 | Ultem 2300 |
| 工作溫度 | -55°C ~ 180°C |
Applications
BURN-IN TESTING
客製化老化測試治具，可承受高達 180°C 的極端溫度，適用各類 IC 元件壽命驗證。WJ3 特殊鍍層材料確保長時間穩定運行。
可承受高達 180°C 工作溫度
支援 1,000~3,000 小時連續測試
依 IC 設計客製化治具，縮短開發時程
IC RELIABILITY
適用於 BGA、QFN、CSP 等封裝的 IC 可靠性驗證，特殊鍍層材料在嚴苛環境下仍能保持穩定的電氣性能。
支援 BGA / QFN / CSP 等多種封裝
高硬度 WJ3 鍍層抵抗磨耗
模組化設計降低工具費與開發時間
