C.C.P. более 25 лет разрабатывает и производит испытательную оснастку и зонды; создано более 300 исполнений под заказ. Поддерживаются корпуса BGA, QFN, QFP, LGA, CSP с шагом от 0,2 до 2,2 мм, ресурс зонда — более 200 000 циклов.
Заказных исполнений зондов
Минимальный шаг
Ресурс зонда (циклов)
General Final Test
C.C.P. более 25 лет разрабатывает и производит испытательную оснастку и зонды, постоянно совершенствуя материалы и технологические процессы. Создано более 300 заказных исполнений зондов и 50 специальных конструкций, рассчитанных на большие токи, высокие температуры и высокочастотную передачу данных.
BGA
QFN / QFP
LGA / CSP
Pitch Range
pitch
pitch
pitch
pitch
pitch
pitch
pitch
pitch
Specifications
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Размер корпуса IC | 1.5×1.5 ~ 38×38 mm² |
| Минимальный шаг | 0.2 mm |
| Материал | Torlon 4203 / Torlon 5530 / PEEK / PEEK Ceramic / SCP 5000 |
| Скорость передачи данных | 6 / 8 / 12 Gbps |
| Ресурс зонда | более 200 000 циклов |
Applications
IC FINAL TEST
Для корпусов BGA, QFN, QFP, LGA, CSP и других с шагом от 0,2 до 2,2 мм C.C.P. предлагает как стандартные, так и заказные решения для тестирования.
Поддержка корпусов BGA, QFN, QFP, LGA, CSP
Диапазон шага 0,2–2,2 мм
Ресурс зонда более 200 000 циклов — ниже затраты на обслуживание
HIGH SPEED / HIGH FREQUENCY
Для микросхем с высокоскоростной передачей данных (6–12 Гбит/с) C.C.P. разработала более 50 специальных исполнений зондов, рассчитанных на большие токи, высокие температуры и высокочастотные сигналы.
Поддержка передачи 6 / 8 / 12 Гбит/с
Более 300 заказных исполнений зондов
Собственное токарное и гальваническое производство — короткие сроки
C.C.P. разрабатывает решения под заказ. Есть особые требования? Наши инженеры готовы к вашей задаче.
