C.C.P. có hơn 25 năm kinh nghiệm nghiên cứu phát triển và sản xuất đồ gá kiểm thử và đầu dò, đã phát triển hơn 300 mẫu đầu dò tùy chỉnh. Hỗ trợ các loại đóng gói như BGA, QFN, QFP, LGA, CSP, phạm vi khoảng cách 0.2–2.2mm, tuổi thọ đầu dò >200.000 lần.
Mẫu đầu dò tùy chỉnh
Khoảng cách nhỏ nhất
Tuổi thọ đầu dò (lần)
General Final Test
C.C.P. có hơn 25 năm kinh nghiệm nghiên cứu phát triển và sản xuất đồ gá kiểm thử và đầu dò, liên tục cải tiến vật liệu và quy trình, đã phát triển hơn 300 mẫu đầu dò tùy chỉnh và 50 mẫu đầu dò đặc biệt, có thể chịu được dòng điện cao, nhiệt độ cao hoặc yêu cầu truyền dữ liệu tần số cao.
BGA
QFN / QFP
LGA / CSP
Pitch Range
pitch
pitch
pitch
pitch
pitch
pitch
pitch
pitch
Specifications
| Hạng mục quy cách | Giá trị |
|---|---|
| Kích thước đóng gói IC | 1.5×1.5 ~ 38×38 mm² |
| Khoảng cách nhỏ nhất | 0.2 mm |
| Vật liệu | Torlon 4203 / Torlon 5530 / PEEK / PEEK Ceramic / SCP 5000 |
| Tốc độ truyền dữ liệu | 6 / 8 / 12 Gbps |
| Tuổi thọ đầu dò | >200.000 lần |
Applications
IC FINAL TEST
Phù hợp với nhiều loại đóng gói như BGA, QFN, QFP, LGA, CSP, phạm vi khoảng cách 0.2–2.2mm, C.C.P. có thể cung cấp nhiều giải pháp kiểm thử tiêu chuẩn và tùy chỉnh.
Hỗ trợ các loại đóng gói như BGA, QFN, QFP, LGA, CSP
Phạm vi khoảng cách 0.2mm–2.2mm
Tuổi thọ đầu dò >200.000 lần, giảm chi phí bảo trì
HIGH SPEED / HIGH FREQUENCY
Đối với IC truyền dữ liệu tốc độ cao (6–12 Gbps), C.C.P. đã phát triển hơn 50 mẫu đầu dò đặc biệt, có thể chịu được dòng điện cao, nhiệt độ cao hoặc truyền dữ liệu tần số cao, đáp ứng các nhu cầu đặc biệt đa dạng.
Hỗ trợ truyền dữ liệu tốc độ cao 6 / 8 / 12 Gbps
Hơn 300 mẫu đầu dò tùy chỉnh để lựa chọn
Nhà máy tiện và mạ riêng, giao hàng nhanh
C.C.P. cung cấp giải pháp tùy chỉnh. Bạn có yêu cầu đặc biệt? Đội ngũ kỹ sư chuyên nghiệp của chúng tôi luôn sẵn sàng đón nhận thử thách của bạn.
